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标题: 转 技嘉超耐久第三代抄袭？ [打印本页]
作者: 巡逻    时间: 2008-10-13 17:14
标题: 转 技嘉超耐久第三代抄袭？
主板里加铜分明是华硕两年前的技术，为什么技嘉换了个名字在用？
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作者: sharptime    时间: 2008-10-13 17:34
这个技术不是华硕首创的，很早以前台湾启亨科技还出过含银PCB板的MX440显卡
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技嘉这次是说自己厚道，放的铜多
作者: stefxia    时间: 2008-10-13 21:32
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: ronliang    时间: 2008-10-13 23:56
这是两回事。。。汗。。。
作者: klinsmn    时间: 2008-10-14 00:12
全球经济不景气 钱不好赚啦 不下点猛料不行啊{biggrin:]
作者: minijia    时间: 2008-10-14 10:53
华硕加的散热pcb,类似背板, ,技嘉是加的中间层. 貌似华硕的成本还高些?技嘉这个的散热性能不好说,但对主板信号传输绝对有好处.
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[ 本帖最后由 minijia 于 2008-10-14 10:56 编辑 ]
作者: sharptime    时间: 2008-10-14 16:17
原帖由 chenbin1999 于 2008-10-14 15:41 发表 - u0 a9 j  _# Q) j4 F8 G* l
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  j: w2 ]( h9 r" ]9 n对信号传输有好处，那么杂讯干扰呢，是不是也越大了？！
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当然不会0 n( c5 K: l  ?
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这是增加了电源层和接地的厚度，屏蔽比以前更好了
作者: ronliang    时间: 2008-10-14 17:48
原帖由 minijia 于 2008-10-14 10:53 发表 # r% ^  f: D7 ^& J- Z
华硕加的散热pcb,类似背板, ,技嘉是加的中间层. 貌似华硕的成本还高些?技嘉这个的散热性能不好说,但对主板信号传输绝对有好处.

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华硕是多一层；技嘉是两层厚度翻倍，相当于多了两层，怎么就华硕成本更高些了。
9 {0 e0 Z5 n7 M华硕多的那层纯粹是导热，技嘉多的两层还能导电，要说在这点上技嘉比华硕高多了。  ]3 m; L" a* S5 y. T
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技嘉电源层和地层加厚，目的也就是给大电流部分散热。至于信号传输，电流根本不大，也仅限于信号层。
) W9 b0 M( |* _( d7 j. G8 X: x怎么反而对散热没用，对信号传输更有好处了。
作者: 黑真PIG    时间: 2008-10-14 19:12
我设计的用纯铜PCB都行 {blush:] 8 _) A7 f( a5 V# K
能不能点亮是个问题 {shy:] " f* D9 U8 f4 _$ x9 h$ `
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GIGA距离ASUS的差距，不是2oz的铜箔可以抵消的。
作者: 传说中的败类    时间: 2008-10-14 22:44
{victory:] {victory:]
作者: liubangde    时间: 2008-10-14 23:58
不用说这些，用过了才知道好不好
作者: minijia    时间: 2008-10-15 07:06
原帖由 ronliang 于 2008-10-14 17:48 发表 9 a" B/ ?7 ~- `+ A( C4 l
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华硕是多一层；技嘉是两层厚度翻倍，相当于多了两层，怎么就华硕成本更高些了。0 g$ Q5 x- [/ k" p5 u
华硕多的那层纯粹是导热，技嘉多的两层还能导电，要说在这点上技嘉比华硕高多了。
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技嘉电源层和地层加厚，目的也就是给大电流 ...
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华硕加的是散热pcb， 既然是pcb就至少两层， 两层铜加中间介质。
; b* l( R* _' |3 D) Y, a3 }& f6 S技嘉加的电源层与地层，学过pcb的都知道这是pcb设计的基本要求， 减少干扰，改善信号是主要目的，散热只是辅助的.
作者: 小姐贵姓    时间: 2008-10-15 11:17
那家的pcb里没有铜？
( A+ D7 j: H" x  ~2 K2 m只是把原来1盎司改成了2盎司。增加成本而已7 m7 v1 S* @7 q& U4 y1 q( o/ n; V
好处：1 A- S* ^+ S6 j5 D/ B% ~
1、板子的整体吸热效果更好; `$ {( j! S* R
2、能流过更大的电流
6 Z  p! u( S# {- \2 P" C1 @坏处：7 V% G; m0 v: X; ~; ^' |6 q
1、增加成本0 ]0 y$ F4 g1 [3 s
2、板子厚度增加
作者: 黑真PIG    时间: 2008-10-15 12:14
原帖由 小姐贵姓 于 2008-10-15 11:17 发表
6 K1 |$ F, X8 f* [  o那家的pcb里没有铜？" C9 s9 ~5 W. }! k1 ]
只是把原来1盎司改成了2盎司。增加成本而已1 c$ I/ N% N- c) k4 u
好处：
6 n- m9 J7 T& T1、板子的整体吸热效果更好
+ ?6 z3 X+ q2 O. b1 `5 F2 I' O  K2、能流过更大的电流7 C- d( t1 @& l+ h" ?5 S  ^/ U
坏处：8 ?9 o$ J, y+ k5 k$ m0 M
1、增加成本
) M) j5 z% ?$ N5 z+ K; ^$ W5 }/ O2、板子厚度增加

+ [9 {" w8 x% p( }某鹿喝多了吧？4 o/ a: k6 B, @' M

! R) Q+ w5 Z, p' V0 t7 G2 i- ~要是2层换了2oz铜箔，增加板子厚度？？？  难道你不知道基板的规格很多么
9 v5 f  V5 e! i那asus 的8层板(每层1oz)岂不是要半厘米厚了
作者: onuki    时间: 2008-10-15 12:21
至于那个ASUS铜背板,与PCB接触部分垫了层橡胶, 这样也能散热么....  难道素高科技导热橡胶.,,,..  又或者是纯靠穿过PCB的那个小螺丝传到背板再传出去, 太玄呼了吧~~
作者: fxxyxx    时间: 2008-10-15 12:43
14楼的，我也是买了DS3 1.0的，刚换了E5200.刷了3.3的BIOS，就是不能超，0.5倍频不支持而已！
作者: poyupoyu    时间: 2008-10-16 08:53
很正常的事情，变个马甲继续骗呗
作者: ronliang    时间: 2008-10-16 11:46
原帖由 minijia 于 2008-10-15 07:06 发表 ) G, `5 d: f# w6 y" j$ i

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7 V, P1 {: a+ E  p$ {+ E华硕加的是散热pcb， 既然是pcb就至少两层， 两层铜加中间介质。
& h- |8 q; V: O1 u4 f- @技嘉加的电源层与地层，学过pcb的都知道这是pcb设计的基本要求， 减少干扰，改善信号是主要目的，散热只是辅助的.
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笑话，做过PCB么？
) Y' A3 S+ f3 K& A; A( @& V6 O技嘉那是加厚电源层和地层，不是新增加电源层和地层。也没有改设计。" R) a3 T' Z8 ~6 e9 O+ l/ [
做屏蔽的话普通的1oz的就足够了。0.5oz做中间层都没问题。
+ q* _7 ?  b- t4 D: j要求高的话国内甚至可以很容易做3oz的中间层。8 k+ q/ K: l' k2 I8 {6 S- E
加厚电源层和地层的作用几乎主要就在电流导通能力。至于改善信号，那几乎等于扯。
作者: big-bang    时间: 2008-10-16 14:24
算吧,都是些没有什么明显效果但却挣足眼球和MONEY的东西来的,14L也没说错,技嘉就是推出的时候太急燥,所以才N多版本,因此除非是大把CASH不介意,不介意,否则的话选技嘉是要耐性的
作者: tttale    时间: 2008-10-23 11:28
弱弱的问一句，是不是用华硕的板子装vista能直接激活？？
作者: 零号    时间: 2008-10-23 14:14
本来就是华硕卖电容电感，技嘉卖热管……现在改卖铜箔了而已，忽悠，继续忽悠
作者: KELLERMAN    时间: 2008-10-26 01:12
原帖由 chenbin1999 于 2008-10-15 10:11 发表
: B" N7 N, c. s. ?$ [Gigabyte太喜欢炒作了，一点也显不出一线大厂的底蕴和风范。
" L4 v7 s* H4 e0 |1 s早期的节能搞得节能又降性能，污蔑ASUS丢了脸，然后马上去抱VRM11.1再大肆宣传，给人感觉喜欢务虚而不是务实。还喜欢仓促推产品，当初花大价钱买了P965  ...
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haha 我的abit ab9更新了bios都能上E5200 OC到3.5G来用
作者: itsunny    时间: 2008-10-26 14:47
吵吧，谁赢了华硕、技嘉各奖励耐操板一块。{lol:]
作者: 林佳    时间: 2008-10-26 15:24
{lol:] {lol:] {lol:] 我只知道厚的铜箔肯定比薄的要好



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