本帖最后由 吸铁石 于 2011-8-1 14:59 编辑
前天碰到一款散热上有设计缺陷的笔记本,总是开机一会儿就遇热死机,经清理灰垢后,仍不能运行大任务
经观察和测试,发现其有55nm工艺的独立显卡和65nm的低电压双核,这都是主要发热大户,
但在散热设计上却是单热管,本来热管设计上是一头受热端,吸收热量,另一头散热端,释放热量,
原理如下图所示
碰到的那款本本的不合理设计散热器如下图所示,
但在这上面的图中,这根热管却在中间多了一个受热端(是独立显卡芯片散热),对于这个显卡来讲,释放的热量被热管中间段吸收后,其内部管壁毛细层中的低沸点冷却液受热蒸发,并向热管中空部分挥发扩散,当扩散到冷却风机吹过的多层铜质插片式散热端,就会遇冷重新凝结成液体通过管壁毛细层的吸收和虹吸作用,重新扩散回受热端,这个过程的各顶成因显然都容易成立,但另一头的CPU受热端就不同了,如果环境温度及显卡发热过高,而热管的冷媒介质液体没有足够裕量,在还没扩散回CPU受热端就已经在显卡受热端挥发成气体的话,CPU受热端就无法将热量传给吸热系数更高的冷媒介质,就仅能靠热管金属本身的传导能力,显然如此之单薄的传导截面,难以将大量热量传递给散热端,实际上在工况状态下,手措散热端,明显能冷却下来了,而且风扇已经达到5600rpm的全速状态,但CPU仍旧在少见的65-82摄氏度高温范围内,而显卡则在63摄氏度以下的常见正常温度范围之内。
下图这种是较合理的双热管设计散热器
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