[机箱]为了它12个小时的连续奋战忙得我筋疲力尽（大量杀猫图，不怕死的来）

结果

铝箱是感觉单薄了点不太放心，尤其联立这全高全长的更担心了。太极很厚实不过侧板长条形开孔加底板开孔一起接受不了。
但楼主要是说硬盘光驱什么的满员工作那就不符合家用要求了，因为再怎样满员之后也得暴力扇散热，意义不大了，你只要能豁出安静去就没什么难的了。

结果

TT5000系列以下应该都是壳展代工的吧，当初的这个设计不知道是谁的。
我认为侧板和顶上的风扇应该第一时间拆掉，这些都是吹横风占空间的玩意儿，又制造了不必要的噪音。
TT5000系列前单8厘米带密致防尘网后单9厘米是设计上最完整最静音最防尘的机箱，后来就流行弹孔机箱，前面板顶部挖洞装2个以上的风扇，机箱里面做隔舱之类，没意思了。

结果

原帖由 lhtbmw 于 2008-4-27 22:06 发表


对你这种想法实在不敢认同，因为现在的机箱深度都很长（我的机箱就有625MM）有时为了静音单靠前面的风扇风力很难到达CPU附近（要想达到只有靠高转速高噪音才可以），可加个侧板风扇可以直接给CPU及显卡等散热（因 ...

呵呵，那你肯定猜不到这是什么机箱

结果

呵呵 要是让我猜我也不能，因为没有这样纵向风道，悬空斜装风扇贴近显卡散热的机箱——纵横风一块儿吹那是要打架的，也难将热量排出机箱外。再有很明显后面的橘色的扇子比起装在顶上那效果肯定是好得远了。
顶上有洞我都想把它堵上别说开几个风扇了，顶部装风扇真不是什么好办法，只是没办法中的办法而已。

[ 本帖最后由 结果 于 2008-4-27 22:57 编辑 ]

结果

楼上冲动了，烟囱和机箱根本两码事，不要把一些搏眼球的机箱设计当作天经地义理所应当的，朝后面排热怎样也不可能比朝上更乱更低效，还有以为水冷比风冷更安静也是不对的。

结果

呵呵，往上走......一个机箱能有多高还分上下？前进上排方向都不一样还不挨着哪来的风道？弧形风道？有点自欺欺人了。你要是把扇子拿走露出孔让它自己往上走行吗？就是风扇往哪儿抽往哪儿排罢了。
其实除了电源下置的机箱之外顶上出风没意思，那儿又没紧挨着热源，效率很低而且顶部的风扇离人近噪音听起来更大，还降低了机箱的强度，一般用用可能还行但我就......呵呵
其实你看到的12厘米扇子是专门给北桥和显卡散热的，目的就是避免吹横风！那是580公分长的机箱并不短，在机箱前面一样的有硬盘位风扇进风给硬盘散热，你看到的是第二棒接力到第三棒排出。

结果

这不是机箱的高度和机箱里正常温度的极限能套上的。
走是走也是往上走可是靠它这样走法来散热行吗？早就热坏了。理论也得讲实效结合具体应用，依照理论冷空气是向下的那我只要把机箱从桌子上放到地上里头的温度就降了？呵呵
联立2100结构有点家用服务器用两头不靠。它比全高全长还大再用这样厚度的铝材......隔舱这种安排也不对某人的胃口。太极够厚但是开孔太多上下左都有也不合某人的理念。
民国三十年的CPU了，是90nm的4800+由于内存不行就1.42V同步1T超频2640
截图麻烦弄个EVEREST的报告文本吧
CPU 速度:
      主频                                              2640.2 MHz  (原始频率: 2400 MHz, overclock: 10%)
      倍频                                              12x
      处理器外部总线频率                                220.0 MHz  (原始频率: 200 MHz, overclock: 10%)
      HyperTransport(超传输)时钟频率                    1100.1 MHz
      内存总线频率                                      220.0 MHz
      DRAM:FSB 比值                                     CPU/12

传感器报告：
传感器:
      传感器类型                                        ITE IT8712F  (ISA 290h)
      GPU 传感器类型                                    Diode  (ATI-Diode)
      主板名称                                          Asus A8N-E / A8N-SLI Series
      机箱入侵检测                                      否

    温度:
      主板                                              33 癈  (91 癋)
      中央处理器(CPU)                                   38 癈  (100 癋)
      CPU 1/核心 1                                      41 癈  (106 癋)
      CPU 1/核心 2                                      38 癈  (100 癋)
      图形处理器(GPU)                                   44 癈  (111 癋)
      WDC WD3201ABYS-01B9A0                             34 癈  (93 癋)

    冷却风扇:
      中央处理器(CPU)                                   1329 RPM

    电压值:
      CPU 内核                                          1.46 V
      +3.3 V                                            3.31 V
      +5 V                                              5.03 V
      +12 V                                             11.78 V
      +5V 待机                                          4.92 V
      VBAT 电池                                         3.09 V
      Debug Info F                                      7F FF FF
      Debug Info T                                      38 33 32
      Debug Info V                                      5B 00 CF BB B8 BC 00 (F7)

HD3870温度显示蛮怪的，32 41 44轮流，可能分别是显存，环境和核心吧，截最高的报告。游戏温度57°室温23°当时的截图在这儿那时CPU频率还低点http://itbbs.pcshow.net/thread-350934587-1-7.html
华硕直接显示BIOS温度等于DFI的减去5度左右，EVEREST的温度顺位是按照一般主板排的所以华硕的主板核心温度反而低。其实我的宗旨是保证散热安静第一，这个只有自己知道了。

结果

呵呵，要是机箱里的热气上升能帮助散热那为什么房间里地面相对桌子上的冷空气不可以降温？这是针对热气上升的空想说的。风扇叫做主动散热，正因为自然对流远远不够才会有风扇的主动散热。
这样子温度来比较散热那就更没有意义了，我完全可以让显示温度更低，方法太多，可以一开机就截图，可以打开机箱侧板，可以加大转速，甚至可以等显示温度朝下跳的时候截图即可......有意思吗？其实看机箱内部就明白了，至于显示温度可以做的。

结果

其实是某人阅读理解上的问题，相信旁人都已经看得很明白了。
你说的信任问题，我的意思我完全可以让显示温度更低，谁都可以，这种比较基本无意义，这关系到转速，安静怎么比呢？所以我说只有自己知道。
再说具体一点，你没有作假这我相信，但是如果我把温度计在显示器上放会儿或者关机过一会儿开机就截图等等等等就马上比你的低了，而且我显示的是1.46V电压你是1.42V，要是我不说这是主板显示问题坚持电压比你高温度所以高几度这不也是一回事吗？如果这样就说明我散热强水平高了？所以还是那句话，看机箱内部就知道。

结果

谁告诉你4800+默认2.6G的？你这1.42V就已经不是默认电压，前面还有1.4125V，就算不用高电压就可以超得到那我用高电压产生高热以考验散热有何不可呢？
我也有个问题：你又何必知道什么机箱呢？看样子你已经完全没有知道的必要了，难道这会儿忘了热气是朝上走的吗？再加上一张截图这不就都搞定了吗？何况一个无所不知的人却要向一个无知而又强词夺理的人打听自己前所未知的东西，在我看来这本身就很不合情理同时也对不住无所不知的人的物理教师，不是吗？