投诉 飞行线条

askwex

投诉 飞行线条  违反版规：公然侮辱他人或者捏造事实诽谤他人的，或者进行其他恶意攻击的；

链接：http://we.pcinlife.com/thread-2059394-3-1.html
还有许多类似的看他的发言记录便知：http://me.pcinlife.com/space-uid-542818.html

飞行线条

英特尔回应FTC控诉 AMD高层都自愧不如

【IT168 CPU频道】面对美国联邦贸易委员会的控诉，英特尔日前回应，整件事的关键在于AMD根本没有能力与之抗衡。更令人大跌眼镜的是，英特尔声称连AMD高层人物都曾多次承认AMD的竞争不力。


　据英特尔称，在2002年到2007年期间担任AMD营销执行副总裁的Henri Richard表示：“如果你以客观的角度来看，你绝对不会购买AMD的产品。要不是我在这里任职，我是绝对不会买的。如果我是一家500强企业的决策人，我也不会使用AMD产品。”

　　此外，英特尔还声称AMD曾用“廉价、不可靠、低质量”来形容自家的产品。

　　Richard还表示：“AMD只能销售处理器而不能提供整套平台，这真的很可悲，如果我们不再自欺欺人的话，AMD确实不如英特尔。”

　　甚至是AMD前任CEO Hector Ruiz也承认：“即便是我们深知移动市场的重要性，我们也无力参与竞争，我们的速度太慢了。”


http://tech.sina.com.cn/h/2010-01-14/10411214816.shtml

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AMD花大价钱买IBM专利 争夺下一代芯片技术领导权

2008-02-29 09:51:10


CNET科技资讯网2月29日国际报道 在与英特尔争夺下一代微处理器生产领先权的战斗中，AMD正越来越倚重IBM，其支付给IBM的钱也是巨大的。

周二，AMD宣布IBM已成功生产出一款使用了EUV技术（下一代远外线光刻）的工艺试验性芯片，此前，用EUV技术制造的芯片部件均为“窄场”（Narrow-Field），即只能设计部分芯片区域，而IBM此次将芯片的第一层金属互联层都使用了这种技术。

为什么要使用EUV？晶体管与连接它们的金属层大小直接与硅片（wafer）所使用的光刻技术的波长大小有关。EUV光刻技术使用了13.5纳米波长，比现今193纳米级别的光刻技术波长短很多，这使得芯片可以继续朝微型化的功能方向继续迈进。EUV目前的目标是22纳米芯片，预计这一代芯片将在3到5年内出现。几年前，英特尔曾经希望用EUV制造出45纳米芯片，但它放弃了这一计划。

周二的报告说，IBM和它的合作伙伴们印制了金属互联层的第一层（晶体管之间），然后经过其它步骤，EUV设备结构在AMD公司经过了了电子测试，晶体管的测试结果显示，这种技术制造的晶体管特性与使用更标准技术生产的测试芯片的晶体管特性一致。

过去6年的合作表明，IBM正在提供技术给AMD。两家公司从2002年开始在芯片制造上合作，那时，AMD在“绝缘层上覆盖硅”（SOI）上碰到了问题。AMD开始寻求IBM的帮助，从那以后，双方已经续签了几次合同。

第一次在2004年9月，合同内容包括截止到2008年的32纳米制造技术开发合作协议，然后是在2005年11月，双方将合作期限延长到了2011年，涉及项目为22纳米工艺技术。在其他领域，AMD目前还与IBM在“高K/金属门”（high-k/metal gate）晶体管技术上合作，这种技术主要是为了生产32纳米芯片，英特尔目前在现有的45纳米芯片上也在使用这种技术。

这类专利技术可不便宜。AMD最近的一次续签将双方的合同延长到了2011年12月31日，AMD方面称：“我们预计，按照合同规定，我们将为2008年至2011年间的联合开发向IBM支付近4亿美元费用。”

即使要向IBM支付4亿美元，AMD也觉得比自己研发来得划算，AMD的人说：“终止这种合作将极大增加我们的研发成本，我们可能遭致产品延迟等问题。”

AMD的挑战是，英特尔研发预算让AMD的相形见绌。英特尔每年研发预算大约是60亿美元，AMD只有其1/6。在制造领域，双方更是无法相比。光以45纳米级别芯片为例，英特尔计划拿出4个工厂来生产45纳米处理器，并且现在英特尔已经实现了45纳米芯片的商业生产，而AMD甚至还未实现这一代芯片的商业生产，公司还需要IBM这样的制造大腕来帮助其运转。

合作的推动力部分是为了节省成本。AMD与合约制造商Chartered半导体公司的合作是节省成本的又一例子。分析师Don Scansen指出，AMD无疑是第一家在研发，制造方面向外部公司求援的公司，不过AMD如果坚持这样做的话，将继续受到分析师及股票市场的质疑，他说：“IBM承担起了大部分的开发工作。”

AMD的一位发言人说：“IBM是AMD制造与研发战略的重要部分。通过分担半导体工艺技术的研发成本，整个IBM联盟的成员，包括AMD都将获得先进的制造技术。”

在其网站上，AMD将晶体管，芯片连接，封装以及光刻技术都列为了可以向外寻求帮助的领域。大部分协作工作都在“Albany纳米科技中心”进行。并不是巧合，Albany也是AMD计划修建一家芯片工厂的位置。AMD方面最近表示，计划投资32亿美元修建一家芯片工厂，可能会从明年1月开工。

IBM在纽约Fishkill东区拥有先进的制造生产线，距离Albany大约90英里。

IBM与AMD的合作表明，未来的芯片制造障碍将非常大，每家公司均是这种情况。象英特尔，也已经宣布推迟部署一项来自尼康的EUV光刻技术。

从这一点来看，IBM和AMD的EUV进展对AMD来说是一个好消息。Scansen说：“AMD获得这一技术工具非常有意义。”有人曾经怀疑EUV能否适用于22纳米芯片，IBM和AMD的消息表明，这种技术开发工作正在复兴。

AMD和IBM周二宣布，下一步是为芯片制造提供各种EUV光刻技术，使其不仅能够用于金属连接层，而且也能够适用于所有的关键层。

Scansen说，在32纳米及其以下级别的芯片制造上，英特尔有其它的理念，即使用传统的光刻法以及“更聪明的设计”。英特尔正在积极向32纳米芯片迈进。去年12月，英特尔制造与运营部副总裁兼总经理Brian Krzanich发表声明说：“英特尔将在两个关键的芯片层上使用32纳米沉浸光刻(immersion lithography)技术。在其它不太关键的芯片层，英特尔将继续使用传统的干式光刻（dry lithography）法。”


http://www.cnetnews.com.cn/2008/0229/744919.shtml

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传AMD将在5年内倒闭 IBM可能将其纳入囊中

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http://www.sina.com.cn 2003年07月03日


据inquirer.net报道，有消息说IBM公司正在位于纽约州的East Flshkill地区为AMD建造300mm(12英寸)晶原厂，以供AMD生产未来的处理器使用。报道也猜测AMD的处理器研发工程师已经全部由原驻地加利福利亚迁往纽约州，全力研发采用SOI技术的65nm制程CPU。



　　今年早些时候，IBM高层人员曾暗示AMD将在未来5年内倒闭，此后关于IBM将接管AMD的流言就开始四处传播。早前就有传言说AMD公司关闭了处理器研发中心而将中心工程师进行了分流重组。

　　值得注意的是，去年4月份当选的AMD现任CEO Hector Ruiz曾在Motorola公司担任过半导体产品部主管，并曾在PowerPC系列处理器架构设计上同IBM进行过紧密合作，在他在Motorola公司任内的98年同当时的AMD公司签署了一项长达7年的有关共享铜互连技术的协议。

　　2008年奥运会在北京开幕的时候，AMD的大幕真的会被IBM拉下吗？


http://tech.sina.com.cn/h/n/2003-07-03/0944205122.shtml

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AMD 证实部分 CPU 存在缺陷

ugmbbc发布于 2012-03-06



感谢Euyis的投递
新闻来源:Slashdot
DragonFly BSD 主要开发者之一 Matthew Dillon 刚刚宣布 AMD 证实了一个他发现的 CPU bug 的存在. Matt 在公告中引用了邮件来往中的一部分内容 - 该问题是代码出现连续退栈随后又执行 (近) 返回指令的情况下, 处理器会使栈指针指向错误值. 而这个 Bug 在 DragonFly BSD 中的具体表现是系统在大负载情况下会随机出现段错误.

在与 Dillon 的邮件中, AMD 称公司工程师已经收到了他提供的代码样本并且仔细分析了出现在 DragonFly BSD 系统代码中 fill_sons_in_loop() 函数的段错误, 并且确认错误确实是由部分 AMD 处理器中存在的缺陷导致的; 所提供的编译版本中的 fill_sons_in_loop 代码存在一段非常特殊的连续退栈操作和返回, 会导致有缺陷的 CPU 给栈指针赋错误的值.

文中并没有提到存在缺陷的所有具体 CPU 型号. 不过根据 Dillon 提供的研究报告, 在一台装有四个 Opteron 6168 处理器以及两台使用 Phenom II X4 820 的机器上都存在该问题, 而用于比较的 Xeon E3 则没有问题.


http://www.cnbeta.com/articles/175777.htm

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惠誉下调AMD债务评级至CCC：偿还“基本没戏”

ugmbbc发布于 2013-01-31


惠誉评级将AMD公司长期债务评级由此前的B下调至CCC。按照惠誉评级的定义，B级较投资级别低了两个等级，CCC则较投资级别低了三个级别。惠誉解释称，CCC级意味着公司的债务偿还存在较大的变数，且对外部经济环境的依赖度较高。惠誉预计AMD的现金流量将会达到负值，可能降至AMD的目标数额之下，并接近公司运营最低需求的水平。

惠誉称，AMD的销售增长可能有所放缓，这主要是因为消费者对PC产品的需求放缓，更多的人开始购买iPad等产品。截至2012年年底，AMD拥有大约11.8亿美元的现金，足够AMD维持正常的运行。但随着公司现金流呈现负值，并且需要在2013年和2014年分别向生产合作伙伴支付2.15亿美元和2亿美元的费用，AMD将面临较大的资金压力。AMD此前给自己设定的现金流动性目标是11亿美元左右，最低为7亿美元。截至2012年年底，AMD的总债务为21亿美元。

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AMD高管吐真言：AMD产品质量确实比较次

2010-01-14 14:47:33　来源: cnbeta　


据美国联邦贸易委员会（FTC）针对Intel垄断案的最新调查结果显示，包括Hector Ruiz与Richard Henri在内的AMD的高层人员似乎曾对自己的产品信心不足，于此同时，Intel则也对这次由纽约州发起的反垄断案调查作出了回应。

根据这份调查文件显示（部分证词已经被人为抹去），AMD公司的执行副总裁Richard Henri在接受调查时曾经表示，客观地说：”当时的用户恐怕根本不会选择AMD的产品。如果我不是在AMD公司工作，恐怕也根本不会使用AMD的产品。“

他在接受调查时称AMD当时的”状况相当可悲“，理由是这家公司当时只销售处理器，而不销售芯片组平台产品，他还称：”外人对AMD的印象一直是'价格便宜，质量低，属于低质量的消费类品牌'“。


更糟糕的是，时任AMD CEO的Hector Ruiz还在接受调查时表示公司当时采取的策略是放弃笔记本平台，他表示：”AMD在开发笔记本适用产品方面的起步时间太晚了。“另外在2005年，曾有一位匿名AMD高管表示AMD在提高产品产量方面的执行力度一直很差。

而Intel则表示AMD自身的问题才是导致他们失去戴尔等公司订单，令这些公司转向使用Intel产品的直接原因。他们还在上交的文件中指加州反垄断案的一些起诉证据不具备普遍性，是”经过精心挑选“的。而且引起这些争端的因素纯粹是由产品在价格方面的区别所引起。



http://tech.163.com/10/0114/14/5T0DOTUT000915BD.html


顺便说一下，AMD对于INTEL提供的文件没有发表意见，换句话来说AMD既没有起诉INTEL公布的相关文件资料证据，也没有起诉说这些话的AMD前高管，最后不了了之

1044576996

终于删了，大快人心啊！

InuYasha

终于封了,特意登录来祝贺

wjbwsxwan1

5毛拿好……