GCN 不同SP 同频下的性能探讨 280X 7950 270X

Xenomorph

supermonster 发表于 2015-5-10 23:56
HBM的出现，让所有第三方散热器都必须重新开发。

过去是核心+显存颗粒+供电都要兼顾，现在是核心+供电，只是核心会更热。

LZ的评测不错呀。不过benchmark部分今后建议测试3DMark FireStrike，毕竟3DMark11已经过时，本身也不太契合新游戏发展潮流。

伪娘死光光！！

Xenomorph 发表于 2015-5-11 09:57
同架构同制程下perf/watt提升近50%；认为这是“萎”的，除非你认为Fiji在core部分的改变有资格和Maxwell比 ...

其中有多少是HBM功劳呢

Xenomorph

伪娘死光光！！ 发表于 2015-5-11 19:02
其中有多少是HBM功劳呢[happy>

我看大部分都是。