据悉两家下一代将全系搭配hbm显存

Elwin · 发表于 2015-6-3 23:18

是指以后发布的新核心，oem除外。hbm面临很多问题，最大的就是成本高，发热过度集中。对于高端芯片而言，带来的高带宽有些供过于求，但对中低端和集显来说，hbm是划时代的。集成一到两颗hbm，既能有效控制发热，又能兼顾成本。第一代hbm很有可能只在fiji核心上出现，而帕斯卡和fiji的改良家族将真正踏入hbm时代，存储密度提升二到八倍，低端被集显取代的时候快到了。

Elwin · 发表于 2015-6-3 23:20

集成度越来越高，贴片行业利润越来越薄。现在一个脚只能报四厘，北桥没了，以后显存周边也没了

Elwin · 发表于 2015-6-3 23:25

fiji的性能就那回事了，小于等于980ti，差距不大。得益于高带宽，在2k以内的抗锯齿性能值得关注。fiji是类似r520的试水之作，今年可能还会看到搭配两片hbm的经济版，可能会提升存储密度和频率

fengpc · 发表于 2015-6-3 23:28

HBM下年就只有旗舰和服务器用，别YY了

Elwin · 发表于 2015-6-3 23:29

谁说今年了。今年是吃剩饭的年头

seejiajia · 发表于 2015-6-4 16:15

下代的东西下次再说吧，天天画大饼有什么意义

lxilikepal · 发表于 2015-6-4 16:24

下一代起码得到明年了吧
现在YY一下倒没什么

taizer · 发表于 2015-6-4 17:51

Elwin 发表于 2015-6-3 23:20
集成度越来越高，贴片行业利润越来越薄。现在一个脚只能报四厘，北桥没了，以后显存周边也没了

现在一块PCB有5刀的代工利润么？不太了解现在的情况，只记得前几年一台笔记本只剩9刀了。

Xenomorph · 发表于 2015-6-4 21:37

人家说下年不是下半年，LZ看走眼了吧……

除了GP100以外应该是一堆10GHz+的GDDR5。

伪娘死光光！！ · 发表于 2015-6-4 22:54

Xenomorph 发表于 2015-6-4 21:37
人家说下年不是下半年，LZ看走眼了吧……

除了GP100以外应该是一堆10GHz+的GDDR5。

有那么强的颗粒吗

fengpc · 发表于 2015-6-5 13:38

Xenomorph 发表于 2015-6-4 21:37
人家说下年不是下半年，LZ看走眼了吧……

除了GP100以外应该是一堆10GHz+的GDDR5。

按现在看GDDR5极限就是4GHz的颗粒，也就是等效8Gbps的。要再冲高频必须等工艺更新之后降低工作电压，否则IO功耗太大了，而且GPU MC的流水线也得按更高的目标频率重做

eraser666 · 发表于 2015-6-5 15:12

Xenomorph 发表于 2015-6-4 21:37
人家说下年不是下半年，LZ看走眼了吧……

除了GP100以外应该是一堆10GHz+的GDDR5。

这样成本反而更高了

Elwin · 发表于 2015-6-5 21:37

贴片成本主要是电费，锡膏，机器磨损，人员工资。一张顶级显卡，大概有数百上千个焊盘，而且现在不像以前，插件越来越少，贴片越来越多，越来越小，大多数都是0402元件，一般的贴片机还真不行。gpu的bga针脚越来越密，对印刷模板，贴片机精度都有较高要求，换言之就是成本越来越高，利润越来越低，就靠数量撑着

Elwin · 发表于 2015-6-5 21:41

我这些年就搞这玩意，妈的，隔行如隔山，适应了一年多现在才算半个工程师。如果有高精度设备，高素质技术员和操作工，贴电脑板卡最赚，因为上面元件密度大，贴片机可以一直高速工作，一个小时能贴一万五六千下，一个四厘也不赖了

Xenomorph · 发表于 2015-6-6 11:01

fengpc 发表于 2015-6-5 13:38
按现在看GDDR5极限就是4GHz的颗粒，也就是等效8Gbps的。要再冲高频必须等工艺更新之后降低工作电压，否则 ...

应该是等效10Gbps。新制程、容量翻倍的颗粒貌似明年可以普及。

Xenomorph · 发表于 2015-6-6 11:04

eraser666 发表于 2015-6-5 15:12
这样成本反而更高了

HBM主要是把GPU部分的成本拉起来不少；中等规模的GPU上HBM，显存部分的面积占比就更大，影响更显著了。

fengpc · 发表于 2015-6-6 21:53

Xenomorph 发表于 2015-6-6 11:04
HBM主要是把GPU部分的成本拉起来不少；中等规模的GPU上HBM，显存部分的面积占比就更大，影响更显著了。

GPU和显存的die都是分立的，HBM IO的速度低流水线短复杂程度不会比GDDR5高吧～～HBM的良率肯定比传统封装低啊，以前都是GPU和显存分别在原厂做好功能测试再出货贴装到PCB上面，哪个坏了还能修，现在只能整个做好测试了，坏了就只能屏蔽没法修了。高端产品良率低点没关系，本来量也不大利润也搞，中低端跑量的产品咋整。而且那个中介层就是用老工艺做的硅片，那么大一片成本也不低

Xenomorph · 发表于 2015-6-7 10:46

fengpc 发表于 2015-6-6 21:53
GPU和显存的die都是分立的，HBM IO的速度低流水线短复杂程度不会比GDDR5高吧～～HBM的良率肯定比传统封装 ...

HBM好像是只要有一点瑕疵就整颗不能用？

我爱我猫DLC · 发表于 2015-6-7 10:54

我已经把手里能出掉的显卡都出掉了，就是为了等明年的16/14nm+HBM的显卡。
希望Pascal给力。

amx004 · 发表于 2015-6-7 11:50

我爱我猫DLC 发表于 2015-6-7 10:54
我已经把手里能出掉的显卡都出掉了，就是为了等明年的16/14nm+HBM的显卡。
希望Pascal给力。

真爱粉? 空仓表决心啊..

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