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老黄又要不要脸了

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发表于 2015-8-17 10:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
据悉maxwell芯片采购有增无减,已经排到17年了,也就是说,极有可能pascal仅仅存在于高端和准高端,即x04和x00身上。是不是觉着够对付gcn了。
发表于 2015-8-19 08:36 | 显示全部楼层
lwmq 发表于 2015-8-17 18:24
老黄到底还塞不塞Denver?

不清楚。
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发表于 2015-8-17 10:48 | 显示全部楼层
intel的集显从能耗比和性价比两方面都比不过nv低端独显
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发表于 2015-8-22 14:01 | 显示全部楼层
fengpc 发表于 2015-8-21 10:51
台积电做GPU用的都是一样的28nm HP工艺,两家晶体管密度有差异是因为各自设计的时候大部分用的是自定义库 ...

别和兔女郎计较呀~

有2个疑问想请教下。1、保留一定的非晶体管区域是有散热之类的用处,还是纯粹设计能力所限?2、后面提及的“浪费一些芯片面积”,是不是由“复制粘帖”某部分功能电路的过程造成?
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发表于 2015-8-22 16:24 | 显示全部楼层
Xenomorph 发表于 2015-8-22 14:01
别和兔女郎计较呀~

有2个疑问想请教下。1、保留一定的非晶体管区域是有散热之类的用处,还是纯粹设计 ...

1. 作用很多,例如做片上电容用,成本最高效果最好;或者模拟电路的一些功能,例如intel在haswell的芯片上集成了开关电源,把电感也做到硅片上了。
2. 同一系列的芯片往往会把功能单元封装成硬核便于复用节省设计时间,不同规模的芯片只要堆砌不同数量的单元,只需要重新设计xbar和顶层走线连接起来,这就是模块化设计的思路。因为硬核的形状都固定了,因此不一定能把矩形的芯片完全填满,剩下的空隙就浪费了。现在的芯片动不动就几十亿的晶体管,如果每一款都需要重做后端设计,那工作量实在太大了。
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发表于 2015-8-20 14:38 | 显示全部楼层
Xenomorph 发表于 2015-8-17 13:36
其实是脚踏TS两条船的下场。以前对T包装的时间&质量怨气大,恰逢S宣称自己能折纸出各种艺术品(也确实不错 ...


我觉得英伟达所谓的架构优势是靠同工艺不同版本的28nm制程得来的,本身架构优势并不是很明显。
用更好的28nm制程获得了更高的频率和更低的功耗,两者加起来构成了架构优势的假象。
从GTX 960可以看出麦克斯韦根本没有那么好,并且依靠公版频率和缩水用料达到进一步降低功耗。

同工艺版本在核心架构没有重大失误的设计前提下,性能差距并不大。
以同工艺制程28nm不同工艺版本的R9-270X和GTX 760(阉割品)以及GTX 960为例实际晶体管集成度都是30亿个左右,这三款产品的性能基本相同。

R9-270X核心1200Mhz/GTX 760核心1300Mhz/GTX 960核心1500Mhz.三款产品显存同为6500Mhz下。

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发表于 2015-8-20 14:29 | 显示全部楼层
Elwin 发表于 2015-8-17 10:32
低端的kepler芯片也在持续供应,740,730之类。尽管集显有提升,但是对低端奔腾赛扬机器毫无加成,低端独显 ...

我认为是因为明年NVIDIA用不上HBM更用不上HMC所以只能继续马甲了。
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发表于 2015-8-18 09:01 | 显示全部楼层
唉,好久不来,好冷清啊。
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发表于 2015-8-17 19:27 | 显示全部楼层
有核显了就可以抛弃低端了,现在连千元以下的也要能放慢慢来然后专心去赚高端的钱不成。。。
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发表于 2015-8-26 11:05 | 显示全部楼层
WestwoodEver 发表于 2015-8-25 15:38
也就是 不是S kick了 N,而是N嫌弃S?

差不多吧。
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发表于 2015-8-25 15:38 | 显示全部楼层
Xenomorph 发表于 2015-8-17 13:36
其实是脚踏TS两条船的下场。以前对T包装的时间&质量怨气大,恰逢S宣称自己能折纸出各种艺术品(也确实不错 ...

也就是 不是S kick了 N,而是N嫌弃S?
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 楼主| 发表于 2015-8-17 10:32 | 显示全部楼层
低端的kepler芯片也在持续供应,740,730之类。尽管集显有提升,但是对低端奔腾赛扬机器毫无加成,低端独显还要存在很长一段时间。
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发表于 2015-8-17 10:50 | 显示全部楼层
无竞争对手的结果。
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发表于 2015-8-17 13:07 | 显示全部楼层
帕斯卡本来就是16NM的麦克斯韦+HBM,核心架构不会大变。那些不带HBM的非高端,等于还是个麦克斯韦,即便重新发布无非也就是制程改了。考虑到成本,老黄继续用现有的在中端和低端炒冷饭也无可厚非
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发表于 2015-8-17 13:36 | 显示全部楼层
其实是脚踏TS两条船的下场。以前对T包装的时间&质量怨气大,恰逢S宣称自己能折纸出各种艺术品(也确实不错),就和S好上了;除开大礼包只能给T包装,小礼品们都悄悄地让S来弄;现在发现包装终究还是T靠谱,S习惯了折纸,包大一点的东西都会墨迹,最后只好把小礼品们全部拿回来给T;这么一折腾,只有大礼包能及时送出,小礼品们流程都得重走。

另外收回前言“P=(16nm)M”……M-P不比K-M改变少,但是否有利于电效率则有待观察。
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发表于 2015-8-17 13:46 | 显示全部楼层
Xenomorph 发表于 2015-8-17 13:36
其实是脚踏TS两条船的下场。以前对T包装的时间&质量怨气大,恰逢S宣称自己能折纸出各种艺术品(也确实不错 ...

GM200才出不久,这么快就要被取代掉吗

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发表于 2015-8-17 13:58 | 显示全部楼层
伪娘死光光!! 发表于 2015-8-17 13:46
GM200才出不久,这么快就要被取代掉吗

这个是一年前出来的芯片,因为没竞争,所以做好了放着没卖而已~~现在谈的GP,也就是下年才会开卖的东西
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发表于 2015-8-17 14:06 | 显示全部楼层
伪娘死光光!! 发表于 2015-8-17 13:46
GM200才出不久,这么快就要被取代掉吗

每年2~3月就是一代Titan家族更替。

GM200是强行拖半年到那个时间,GP100则确实差不多那个时间才好。
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发表于 2015-8-17 14:09 | 显示全部楼层
本帖最后由 gz_easy 于 2015-8-17 14:14 编辑

先出GPx04,半年后出GPx00? 似乎挺合理
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发表于 2015-8-17 14:36 | 显示全部楼层
Xenomorph 发表于 2015-8-17 14:06
每年2~3月就是一代Titan家族更替。

GM200是强行拖半年到那个时间,GP100则确实差不多那个时间才好。

那就是走费米的套路了,严重怀疑下一代泰坦是GP100的二刀货
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发表于 2015-8-17 15:06 | 显示全部楼层
伪娘死光光!! 发表于 2015-8-17 14:36
那就是走费米的套路了,严重怀疑下一代泰坦是GP100的二刀货

很有可能。
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发表于 2015-8-17 16:11 | 显示全部楼层
拿来做个终端吧,类似7970这种,工艺改进功耗降低频率拉升,总体还行。只是最好别一直都这么干学坏了。
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发表于 2015-8-17 16:11 | 显示全部楼层

差不多GM204开卖一年了,
接棒的年底有望吗?
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发表于 2015-8-17 16:11 | 显示全部楼层
中端·····
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发表于 2015-8-17 16:17 | 显示全部楼层
Xenomorph 发表于 2015-8-17 14:06
每年2~3月就是一代Titan家族更替。

GM200是强行拖半年到那个时间,GP100则确实差不多那个时间才好。

GP的跨度比较大,新架构,新制程,新显存,新测试环境(win10, dx12)
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发表于 2015-8-17 16:36 | 显示全部楼层
amx004 发表于 2015-8-17 16:11
差不多GM204开卖一年了,
接棒的年底有望吗?

没希望,除了新闻报道的GP100其她还没动。
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发表于 2015-8-17 16:36 | 显示全部楼层
fengpc 发表于 2015-8-17 16:17
GP的跨度比较大,新架构,新制程,新显存,新测试环境(win10, dx12)

过去还说里面塞了颗Denver……
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发表于 2015-8-17 18:24 来自手机 | 显示全部楼层
Xenomorph 发表于 2015-8-17 16:36
过去还说里面塞了颗Denver……

老黄到底还塞不塞Denver?
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