有人报一下pascal的新技术吗

gzeasy2006 · 发表于 2016-4-15 15:05

Edison 发表于 2016-4-12 14:53
GP100 的双精度还是挺猛的。

问题是，它不会做游戏卡版本。

游戏卡有3840CUDA足以，配上384bit GDDR5X 14Gbps的显存也就没HBM2显存啥事了

airr27 · 发表于 2016-4-15 18:59

gzeasy2006 发表于 2016-4-15 15:05
游戏卡有3840CUDA足以，配上384bit GDDR5X 14Gbps的显存也就没HBM2显存啥事了

镁光上月刚刚试产，初期产品速率只有12Gbps左右，而且从GDDR5显存频率提升带动速率达到8Gbps功耗提升很多来看GDDR5X在功耗上也并不理想。

gzeasy2006 · 发表于 2016-4-16 21:34

airr27 发表于 2016-4-15 18:59
镁光上月刚刚试产，初期产品速率只有12Gbps左右，而且从GDDR5显存频率提升带动速率达到8Gbps功耗提升很多 ...

初期产品哪怕只有12Gbps左右配上384bit或512bit的显存位宽的话，显存带宽也是很惊人的，已经可以做到不逊色于HBM2了。

Edison · 发表于 2016-4-19 11:36

gzeasy2006 发表于 2016-4-15 15:01
什么叫扫描输出电路？

就是 RAMDAC、TMDS 之类的东西。

eraser666 · 发表于 2016-4-19 17:12

airr27 发表于 2016-4-15 11:50
大家都把焦点关心在了核芯和工艺上，我觉得HBM2改进最大的还是在封装融合层上。

从2.5D的TSV到3D的TSV真 ...

倒爷你别瞎装逼，目前仍然是2.5D封装的HBM2，显存并未直接堆叠到核心上

airr27 · 发表于 2016-4-20 00:45

eraser666 发表于 2016-4-19 17:12
倒爷你别瞎装逼，目前仍然是2.5D封装的HBM2，显存并未直接堆叠到核心上

看P100那家伙600mm2+的核芯面积以为是直接上了3D TSV=V=！

eraser666 · 发表于 2016-4-20 09:04

airr27 发表于 2016-4-20 00:45
看P100那家伙600mm2+的核芯面积以为是直接上了3D TSV=V=！

你这么萌我都不忍心黑你了

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