Intel修改DT晶片组命名法 Bearlake正式命名为3系列

流氓兔116

据台湾主机板业者表示，Intel最新桌面产品规划出炉，沿用多时、预定于2007年第二季推出新一代桌面晶片组代号Bearlake，将正式命名为3系列，如主流级Bearlake-P将改为P35，一改先前过于繁杂、易让市场混淆不清的晶片组命名策略，主机板业者亦认为，Intel此举简化晶片组名称，不仅可进一步提升产品辨识度，更让合作伙伴对于Intel及市场接受度提高，不再对Intel各线产品模糊不清。

台湾主机板业者指出，Intel预定2007年第二季登场的Bearlake晶片组家族，命名方式出现变动，其中专业级商用平台晶片组Bearlake-Q及入门级晶片组Bearlake-QF将分别命名为Q35、Q33，高阶玩家晶片组Bearlake-X及主流级Bearlake-P也分别为X38、P35，而将于2007年第三季登场主流级IGP晶片组Bearlake-G+及入门级IGP晶片组Bearlake-G，名称亦改为「G35」、「G33」。

此外，将于2007年第二季面市的Bearlake晶片组，与965晶片组规格相较并无太大差异，虽仅提升至支援1333MHz FSB，不过，高阶晶片组「X38」、IGP晶片组「G35」规格将有所改变，不仅内建DDR2I记忆体控制器，更提升至PCI-Express 2.0规格，象征晶片组产品跨入新时代。

其中值得注意的是，为提升处理器产品效能表现，Intel先前已规划在2007年中推出支援1333MHz FSB的Core微架构DT处理器，而据此次Intel最新规划，同时于2007年第二季陆续登场的3系列晶片组家族，也全线支援1333MHz FSB规格，也透露仅支援1066MHz FSB规格的965晶片组生命周期恐缩短，成为过渡性产品。

2005年下半登场的高阶DT晶片组975X，Intel预定在2007年第三季由「X38」接棒演出，除提升至支援1333MHz FSB外频之外，并同时内建DDR2及DDR3记忆体控制器，最高可支援至DDRⅡ-800及DDRⅢ-1333模组，此外，Bearlake-X也提升至PCI-Express 2.0规格。

而Intel亦规划2007年第三季推出Bearlake-G+，为Intel首款硬件支援Direct X10规格的整合型晶片组，且同时内建DDR2及DDR3记忆体控制器，但最高只支援DDR2-800及DDR3-1066，Bearlake-G+也瞄准数位家庭应用，首次内建HDMI、HDCP，透过Intel Clear Video视像处理引擎，全面支援未来Blu-Ray及HD DVD的H.264、VC-1高解析度影音内容。

另一方面，MB业者指出，Intel计划2007年第三季推出取代Kenstfield、真正4核心设计的处理器Yorkfield，搭配下一代3系列晶片组，采用1333MHz FSB设计，并首次支援PCI-Express 2.0版本绘图接口，首款Yorkfield型号将为针对高阶玩家市场的Extreme版本，搭配高阶晶片组「X38」，支援最高DDR3-1333记忆体模组