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Intel展示Tera-Scale研究晶片 80核心浮点处理器曝光

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发表于 2006-10-19 08:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Intel展示了一颗时脉为3.1 GHz的实验晶片内含80个简单核心的研究晶片,面积只有 300mm²,就达到1 Teraflop 的效能标竿,每秒可完成1兆次浮点运算。而Intel在11年前打造出全球首款Teraflop等级的超级电脑,运用将近1万颗Pentium Pro处理器,组装出超过85部大型机柜,占用将近2000平方英尺的空间,展现摩尔定律如何在未来继续推进以及惊人潜力。

据Intel技术长Justin Rattner表示,这颗晶片是全球首款可编程化的TeraFLOP处理器。目的是测试各种互连策略,希望以兆位元的速度,让资料在各个核心之间以及核心与记忆体之间快速传递,在结合Intel最新发表的矽光元件后,这些实验晶片满足兆等级运算,可达每秒兆位元(teraOPS)等级的效能、每秒兆位元的记忆体频宽、以及每秒兆等级(terabits-per-second)的I/O传输通道,虽然这些技术还需数年的时间才能迈入商业应用阶段,但能够将兆等级的效能带入电脑与伺服器领域,已是令人无比兴奋的第一步。

有别于现有晶片将数亿个电晶体个别配置的设计方式,新晶片的设计含有80个单元,排列成8乘10的整齐阵列。每个单元内含一个小型核心,或运算元件,内有一个简单指令集用来处理浮点运算资料,但不相容于英特尔架构。每个单元中还有一个路由元件,用来连结核心与核心之间的通讯网路,并让核心能存取记忆体中的资料。

除此之外,Intel亦展示了容量达20MB的SRAM记忆体晶片,运用堆叠模式整合至处理器晶粒中。堆叠晶粒的设计,可加入数千个互连通道,在记忆体与核心之间建构每秒数以兆位元计算的传输频宽。

现时,英特尔与产业界密切合作 , 并委托制造商(OEM)、独立软件厂商、以及研发业者 – 合作开发各领域的技术,实现兆等级运算效能的愿景,达过科技创新,Intel将全球科技带来突破,推出更具智能、能增进生活品质的产品。
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