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三红机率大为降低!新版\\旧版360的显注区别

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1#
发表于 2007-4-21 00:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
注意第二张图,新版CPU、GPU四周使用了胶来加固,可以肯定GPU过热脱焊,主板变形,三红大为减少

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2#
发表于 2007-4-21 01:44 | 只看该作者
你怎么不说其他部分新版缩水

而且还有人yy 65nm 封装的大小没有变 工艺也应该没有变


精英版360主板

右部供电部分缩水十分明显


[ 本帖最后由 cloudol 于 2007-4-21 12:47 编辑 ]
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3#
发表于 2007-4-21 12:36 | 只看该作者
过热脱焊?有这么夸张吗^^。
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4#
发表于 2007-4-21 23:28 | 只看该作者
这些事情永远也说不清楚。
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