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发表于 2007-8-8 12:51
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承接下半段的测试
0 A% X( M1 ?9 ~+ Z+ V
, i; `* d& J& [( b. [8 k9 g# |9 F$ QBIOS方面
- z% y* J) ?; d6 |, c开机画面/ |9 Q' L7 T* E0 G
4 ]& I g' D) M. l! v! |2 N' L' q
4 ~2 a) U3 g3 G8 K2 T. D n主要调校页面/ P6 X0 g) ]0 M; }4 z& Y
. V2 R9 B) K# b F* b
4 B# f4 _2 K# c3 h$ m1 Q
7 M5 q5 P y! s2 S+ Q! {
Intel晶片组超频特性,设定后都会shutdown$ u" W: \% q0 r2 K
DFI提供两种模式供选择
( y1 v3 s* c4 z5 j' jMODE 1是BIOS在开机的时后会做一小段的判断,如果CPU的频率变化不大就直接跳过关机去写CLOCLGEN/ n1 ?" p+ \* X A( Z' ?; I
MODE 2是只要改到有关CLOCK就算1MHz或是DDR的RATIO有被动到都会关机7 E& H9 _& s5 ]
. [" q" f/ L6 V; T- ]
' S' S) w& T& X5 Z* A3 E2 L
- I8 n: g5 j) V5 G' FCLOCK VCO divider
( R3 V* a9 J& t$ m1 c- Y) h这项目是将CLOCK GEN的除频因子定住,在配合JUMPER把NB STRAP也给定住
3 s& Z7 `3 g. j: ]8 a之后的每一次开机,系统不会认定是OC,不会需要关机在开的动作
6 G* y& g4 r3 @( o(此功能需要搭配主机板上jump使用)( P# a: S% g& @6 s' P. o) ?
& Q5 v2 T" ~! i
3 b: `2 R% O6 F
( p8 Y- H4 w {. o' f' X
CPU外频范围200~700mhz+ U& U5 u" n4 k0 l' ~
" k" d; E# F, r1 ]
. N; T5 C# R6 H/ s) [; r. M
! d( `1 H6 {2 i8 Y5 N( {% {Boot Up Colok$ ^8 I ^! i, U% J
此功能在CPU外频设定太高时,可以先设定较低的Boot Up Colok外频) z) U3 ]! }& V% R6 Z4 k' q
作为开机时的缓冲9 g' \2 h5 q$ `0 a! J! ^; C4 \
7 ]1 ^& S6 c: t- A% {; U; G1 x5 R
# c/ w, o, b: q9 K! n3 x
& ?, f+ s% h' x @DRAM除频选项相当丰富( r5 `+ K: c, D. C% Z7 m. S
4 `5 H6 L' z- ?, a1 Y' ]* s
# C& {4 x4 l$ p
2 U0 d+ B9 ]- i& LCPU相关功能
$ m- i- y3 ?6 u2 O; _! [, B. s1 q, l3 W" p, ?# R* u
0 O0 Z4 U/ R7 s4 m2 q( n3 _7 N0 j1 l! \" `% T7 R
DDRII参数页面, \& o T1 [; s/ j" M8 v
) U; F" O/ O4 \/ K! x1 f( h$ t8 _; o0 l9 n9 \
1 e1 ?/ J+ g# ]: K* H2 E. M) v9 l
相关电压选项
, u" v' E& w5 @9 l" e. vCPU电压分为两段
+ K% F% ^2 d# t第一段为0.44375~1.6000V$ j0 W7 o4 [5 \+ |/ z F* H
第二段为100.23~130.00%
2 g+ U/ M ]) K8 g5 _; vVcore Droop Control类似网路上MOD主机板,使CPU电压不会掉压太严重的问题7 f( x0 w% z/ \" E8 f1 ^1 n
这点也是Intel晶片组的特性,不过DFI修改线路让CPU超频时电压更稳定!: J6 B5 @+ R( c
5 T e6 P. [+ \5 T$ O( A( L2 Y; c# P0 Y
% z7 o9 X. i6 |) D% a) T) Z
DDRII电压范围1.710~3.040V
) l0 l. @5 G: K" Q" G1 q Q
7 b% L; G4 o8 ?0 R( ^0 }0 U" R' s2 j: g
& h/ N- Z9 v$ K- s1 cPC状况
9 M/ J/ ?: Q( j9 y
8 ^1 Z+ ^7 e! o0 ]: W: a8 `1 r- }. ^ S1 ~
) ~1 Z. c0 K7 {0 t. I! ^# r9 G [3 F* R
1 ~0 K8 ]$ N) [' c! D! k
安装上铜片覆盖在CPU上面,与PWM散热片为共通导热,再安装CPU散热器; C( a: P, z- S n& N) l0 L
若CPU散热器效果好,将为会系统晶片带走热量
; C! _; }' F l% R# O2 n5 i若Transpiper导管效果好,将会为CPU带走一部份热量,两者相辅相成
r* f- q/ n& {3 h% T7 e" @" k
- b6 T( m3 @. H5 U7 m" `3 u9 j' Q2 `. }+ P, n; f4 X- [) W
. G: y; S" W7 N! {. V/ r4 U8 `( M5 B, e0 P& _
装在CASE外的Transpiper照片,让PSU散热孔帮助散热
3 M* u& }, Z; B- n3 Y若加装在南桥上,可加装8X8散热风扇,增加导热效果2 B$ q3 h5 q* I# I, }
5 K+ z6 r* T& d/ m9 s# w
& K4 l E5 y7 U7 }2 C9 z; [9 }2 H5 v+ L$ ?
散热器安装完毕
: ^$ O- p; @# [+ H2 |6 L$ m. p* @2 d0 o, s. [0 |% P/ @ l
" `) N- g7 \/ i& d( B7 V
; n- o. |6 k0 ~% k) N
靠着铜片在两个散热系统中导热
+ j! C6 C/ [0 w当然这中间的散热膏涂抹不可或缺' o$ j% r! m: g/ Q( ^
& \ | A' y$ T
/ K; |# G+ V3 R: ^6 a" ^$ f$ V% O, C" M
& `6 A( F5 G5 A
CPU:INTEL Core 2 Duo E6850
3 x1 L& v$ H- ~ g" K0 p s7 aMB: DFI LP UT P35-T2R
" K/ n/ _9 g6 Q/ n8 s; _8 W7 pDRAM:CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
# g% W; ]' ~" I/ ]* E" ]0 ~% e$ TVGA:ELSA 860GT PH2 256B3 2DT RH + P4 j) |8 l1 K( }( K- v* D$ D
HD:WD1600AAJS 3 J5 Q/ V7 G+ e( p( M. {* f
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
& {9 x |* [; @7 O) OCooler:Thermaltake V1
# n+ Q$ P# D3 f9 X+ g4 p: n5 P; c+ T2 Y+ Y
( @. w2 ^# A/ e$ K/ m
) G8 q: b6 c5 u5 c; M上半段已经有CPU外频初步测试' f3 t3 \$ \, i5 p# q1 X
可惜个人手上只有外频能力不出色的E6850( V2 G) N# g1 p: q" y0 b
在大多数的P35下,大约500外频稳定,505外频以上不是无法开机就是进不去OS" V% V. i7 v0 `3 J# z( u* c3 n( Q
但是在DFI LP UT P35-T2R却可以522外频进入OS,甚至跑完单个PI 32M
( |7 h: { E* s% T+ F未来若有体质更好的CPU时会补上相关的外频极限测试
5 x" a* h& [6 M$ M* G" l8 W3 ~
% v' b7 d+ ?; X. [: X+ |9 ZCPU外频方面已经有许多亮眼的网路测试外
5 }2 O; J2 c" ?. f$ T2007/8/6的BIOS,也加强主机板在DRAM方面的表现) ]4 s( j- e4 `) z& c& n& w( ~# [
尤其对高PCB版本的CORSAIR产品,进步范围更大; H5 l. s' d* i( `/ G: G
首先将CLK fine delay调成6(注意此设定一般矮PCB版本DDRII也许会有当机的状况)
, a9 c$ }4 M! y) J每款PCB不同,CLK fine delay的设定也跟着不同,需要多花时间试试极限
0 E4 s) i" `0 h# b6 B8 `8 z' Y$ T0 u
以500/1200之黄金比例 DDRII CL5 5-5-15 * X7 ~% J1 H, D5 R2 E
SUPER PI 32M两个稳定跑完,只需要1.95V(BIOS设定为1.972V)
. I1 \3 h/ a/ c) `7 ]) ~) P( D D/ o8 o& Y4 [
4 _1 X. J L4 V8 V( @. q
. e9 T, S; p6 i7 S. @) D0 MEnhance Data transmitting/Addresing 虽然设定为AUTO,但频宽效能也不输其他主机板+ A- l0 V$ ?; A0 b
: i/ {! e. E2 y F9 v
; ?! y. e7 F; C" A) y, d' m
6 H/ E4 Y2 V8 d8 d
碰到Intel晶片组时,DDRII 1100~1200以上设定为CL4是相当不容易达到的状况0 I3 \# s9 Y5 X- O6 N$ M
同样以500/1200之黄金比例 DDRII CL4 4-4-9 ; ?9 E! L& M& | p, [
SUPER PI 32M两个稳定跑完,电压为2.44V(BIOS设定为2.47V)
T8 \, m+ M( ?
% D% r' ?& L- `2 L
( {8 R* |0 G5 c" D( E+ ?0 L# I
' ]; f4 V0 r+ Z7 _9 h7 g4 q9 T' k记忆体测试下频宽更为亮眼
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2 j# O7 |" ^3 |
$ s$ O8 R+ [" K6 ?' N: @8 e- F, h3 u1200 CL5的低电压与1200 CL4的达成,这在Intel平台是相当出色的超频结果& w' ], H% ]* X |: @/ E/ B
# B- [: U$ W& G' ?
3DMARK2003也顺便跑一遍
" P3 v) @7 |! ?
! o# N2 M3 R* ^ M8 A+ d* Y$ p, ~9 N9 \
0 v; y$ E- b. U* |. G0 D
DFI LP UT P35-T2R
, Q+ j [9 W3 D7 _1 U9 t0 K/ Q8 w4 J1 Z2 ~
优点
* i) K" }8 V9 ~; n* K% S% O1.漂亮的外包装与一系列水蓝色主题相关的图片
9 O4 t( N: a- w4 C2.全固态日系电容.3根PCIE,除了CrossFire(16+4)外也可加装物理运算卡
! N/ [- K2 J' s% c$ C3.DFI创新独家热管散热技术Transpiper,可在主机内或主机外加强主机板整体散热能力1 x) r" U: D* g: h1 r
4.丰富的BIOS超频选项与电压范围,尤其在Intel晶片组上的shutdown与掉压也增加补救选项
# C) M/ ]7 }" n( W+ h7 V4 L. C& O5.八相供电的数位PWM与独立的Bernstein audio音效模组
+ Z6 K. [" `# k n4 Y- r) ?6.CPU极限外频的能力是当今最出色的P35,在DDRII方面也几乎无板能匹敌1 a! n% P" |- I
0 B2 P/ G+ a. O9 [缺点5 |; Q, U X2 W
1.DFI LANParty系列的通病价格偏高,刚上市定价在290~300美金左右(其他地区已出现已经出现260美金左右的价格)3 z5 ^3 T9 @# X7 b% h5 E
2.Transpiper安装说明书,图文可以再详细一些,帮助使用者更快安装完毕
- G# J4 v {' x- A! {0 d; p; a3.DFI P35上市时间较其他厂晚两个多月(这次DFI P35跟自家产品通常晚半年以上推出来比较,算是已经好上许多)6 h6 D1 x) _7 F" N: }3 T
" U P! _6 V+ n$ x
在这半年来,对X38的消息一直有所耳闻! y/ D& e- L" ]3 m
可能近一两个月就会有其他大厂推出X38的主机板产品
7 B' Y4 c9 c' W但是各厂最近还是持续推出P35高阶产品或改款上市,可见得P35魅力
) g! g/ Y6 ], z* A! D4 Z# h v此外X38只能搭配较高价的DDR3,个人所知也只有CrossFire方面频宽较好
: c% p, o, I0 Q& _* f) @5 P( u也许还是同世代的产品,与先前945/955或965/975相似,效能与规格支援上并没有太多的差异
2 @) U# L$ S, Q" N
8 c: ^( M9 L3 y7 O: y1 A) i: |8 a; U: x不管如何,DFI利用当红的P35再出击,LANParty系列不负盛名又在超频与创意两方面迈出了一步
4 O( b* i( R' X" F也为竞争激烈的P35市场再带入一款可以选择的高阶产品 A% [( j& g( q; m: b9 \
此篇只是大略介绍,若在音效方面或是其他超频有更好的结果,将会再补上:) |
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