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楼主: Edison

PCINLIFE:300mm wafer能塞多少片Nehalem?

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发表于 2007-9-20 10:32 | 显示全部楼层
这次用了氧化铪

总归不会很低的

g80当初尚有25%良率

Nehalem初期起码也能有40%
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发表于 2007-9-20 10:38 | 显示全部楼层
问一下


印刷Nehalem用的是P1262还是P1266?
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 楼主| 发表于 2007-9-20 10:40 | 显示全部楼层
这个"数数"并不辛苦吧,两分钟左右的事情。
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发表于 2007-9-20 11:28 | 显示全部楼层
我要最中间那块~~~~~:loveliness:
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发表于 2007-9-20 11:56 | 显示全部楼层
原帖由 Rock·Will 于 2007-9-20 11:28 发表
我要最中间那块~~~~~:loveliness:


坏的总是随机的,如果是我的话,我就说:我要体质最好的那块 :lol:
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发表于 2007-9-20 11:58 | 显示全部楼层
原帖由 itany 于 2007-9-20 11:56 发表


坏的总是随机的,如果是我的话,我就说:我要体质最好的那块 :lol:


没错~坏是随机的

但我要没坏,中间那块:lol:
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发表于 2007-9-20 11:59 | 显示全部楼层
一般来说中心的晶元品质最佳吧
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发表于 2007-9-20 12:06 | 显示全部楼层
原帖由 winfast007 于 2007-9-20 11:59 发表
一般来说中心的晶元品质最佳吧


为什么?
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potomac 该用户已被删除
发表于 2007-9-20 12:07 | 显示全部楼层
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发表于 2007-9-20 12:20 | 显示全部楼层
总之,要体制最好的肯定没错 :lol:
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发表于 2007-9-20 12:47 | 显示全部楼层
我不需要体质最好的,我只要最便宜的那块。:lol:
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发表于 2007-9-20 13:20 | 显示全部楼层
原帖由 potomac 于 2007-9-20 12:07 发表
晶圆生长的时候要慢慢的旋转。可能中间的品质没有边上的好吧。:p

wafer生长?线速度越小晶格越整齐,当然是中间的缺陷少
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发表于 2007-9-20 13:22 | 显示全部楼层
Yield一直是所有半导体厂商的机密,
行内估计INTEL以前成熟制程的yield在87-92%,
45nm不会只有20-30%吧.
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发表于 2007-9-20 14:14 | 显示全部楼层
原帖由 GZboy 于 2007-9-20 09:18 发表



你要看看Nehalem有多大的块头阿。

08年初试产时有30%的成品率已经是高估了,08年尾正式量产时可能会有40%以上的良品率

只有40%的良品率就等着看Nehalem取消吧。
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potomac 该用户已被删除
发表于 2007-9-20 14:27 | 显示全部楼层
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发表于 2007-9-20 14:50 | 显示全部楼层
最差的当然在边上了,做过wafer acceptance test就知道了
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potomac 该用户已被删除
发表于 2007-9-20 16:31 | 显示全部楼层
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发表于 2007-9-20 16:58 | 显示全部楼层
什么面积? wafer上面的die size是一致的

[ 本帖最后由 _MyST_Spring 于 2007-9-20 16:59 编辑 ]
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发表于 2007-9-20 17:00 | 显示全部楼层
  大家说Intel会不会在32nm的时候突然宣布迁移到450mm晶圆,给大家一个惊喜阿?
  原来不是传说在2008到2010年期间Intel将会迁移到450mm晶圆么?
  也不知道现在怎么样了
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发表于 2007-9-20 17:17 | 显示全部楼层
450mm。。。。。。。。。。

一座工厂比AMD全家都值钱

哪有这么快....    32nm如果是2010到2012年的话   应该根本来不及
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