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所谓的一体化散热本来就是YY而已,目前常见的被动一体化散热的散热效率不好,在没有主动散热条件下,热量在传热系统中很难散发出去。常见的MOSFET-NB-SB(或MOSFET-NB)一体化散热系统中,MOSFET温度高的时候NB、SB(或NB)成为冷凝端,这部分温度就会升高;而NB温度高的时候 MOSFET、SB(或MOSFET)又成了冷凝端,同样温度升高。在没有主动散热的条件下,热量总在MOSFET、NB、SB(或MOSFET、NB)间传递,散热片又小,散热效率差,热量根本散不出去,反而会造成整体温度的上升````
采用一体化散热的话,冷凝端最好要有散热风扇或连接体积够大的散热片(比如DFI UT X48那样的外接散热部件),这样在冷凝端聚集的热量才能及时散发出去,否则还不如采用传统的散热片+小风扇,要求高一点的还是直接上独立的散热器吧,比如OC3北海、TR歪脖子等等```` |
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