史上最强R700显卡明年上市

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ATI即将推出一款新旗舰级显示芯片组——R700显示芯片组，AMD方面表示这款显示芯片组将是首款采用多核技术的显示芯片组，不过此多核连接技术将会与AMD所不齿的Intel多核处理器技术类似，也就是AMD常提到的“伪”多核技术。除此之外，我们已能确定的是，这将是一款采用先进的45nm制程打造的显示芯片组，而此工艺AMD在其CPU方面还未实现。　　近日，AMD计算产品部门高级副总裁——Mario Rivas近日在出席一项投资人会议上表示，AMD将会在2008年推出新一代R7xx系列显示核心。AMD的R700将是第一款真正意义上的多核心GPU。R700将几颗单独GPU封装在同一块基板上协同工作，各显示核心采用类似于HyperTransport总线互联。通过这种技术，R700最高可以提供八显示核心，根据不同的市场定位，未来的R7xx系列显卡将会拥有八核心、四核心、双核心及单核的不同版。如果按照目前AMD的计划，参考NV未来计划，R700一上市将会在一段时间成为最强的显示芯片组。
　　Mario Rivas 还表示，未来整合R7xx显示核心的Leo平台最早将会在2008年发布，最迟不超过2009年。