AMD R700样品完工

hdy_aoe

AMD将于今年推出其新一代旗舰显示核心—R700，R700将是第一款真正意义上的多核心GPU。R700将几颗单独GPU封装在同一块基板上协同工作，各显示核心采用类似于HyperTransport总线互联。通过这种技术，R700最高可以提供八显示核心，根据不同的市场定位，未来的R7xx系列显卡将会拥有八核心、四核心、双核心及单核的不同版。如果按照目前AMD的计划，参考NV未来计划，R700一上市将会在一段时间成为最强的核心，而鉴于前端时间AMD推出K10处理器的频繁跳票动作，不少用户都对这款新的显示之王保持观望态度。今天带个大家的消息无疑是非常令人振奋人心的。　　不久之前，许多人已经开始议论AMD R700显示核心是否会再次重复延期上市的现象，这是因为AMD官方在一段时间内一直没有公布R700的新信息。
　　好在近日AMD公布的一条最新的消息可以解决人们的这个疑惑，AMD已经成功完成了R700的样品，AMD计划在一月底二月初对R700的样品进行相应的测试，如果一切顺利，再经过90天的工程合作，R700的成品就可以上市了，最乐观的估计是到五月的时候，R700就可以正式上市了。