分析师：AMD显卡策略更胜一筹

cyluoyan

（转帖）著名显卡市场调研机构Jon Peddie Research公司CEO兼创始人Jon Peddie近日发表评论称，AMD放手一搏的显卡策略已经取得明显成效，这将使得AMD显卡再次占据业界领先地位，或者至少和NVIDIA持平。
     Jon Peddie认为，Radeon HD 4800系列给AMD带来的不仅仅是更高的分数，也可能赢得长期战略胜利。他说：“(AMD)从中端市场开始，然后向上扩张。这是对传统的突破。我们一直都是从非常非常高端的地方着手，制造最强大的产品，然后慢慢精简规格。”
Jon Peddie指出，这种传统策略已经过时了。“虽然制造工艺越来越高级，但芯片变得越来越大。工艺改进的速度已经赶不上芯片更新的频率，后果就是功耗上去了，成本上去了，因此继续走老路就不太合理了。”
     现在，AMD的策略是制造更小、更省电的芯片，然后组合起来获得更强的性能；NVIDIA则是先造出一个巨大、高速、非常耗电的芯片，然后进行精简。
Jon Peddie表示，AMD的这种多芯片组合策略是关键所在，而且取得了成功。“处理器间通信，实现这一点很关键，而AMD做到了。(之前的HD 3870 X2)并没有采取私有总线，而是使用CrossFire连接，这并不是处理器间通信的最有效方式，所以AMD放弃了它。”结合我们此前对RV770架构的分析，Jon Peddie这里说的应该是那个新的多GPU协调通信模块“CrossFire SidePort”。该模块在RV770里并没有用处，而是为双芯R700 Radeon HD 4870 X2准备的。看来AMD这回不再是简单地把两颗GPU放在一块PCB板上，彼此合作的效率有望大幅提升。
不仅如此，AMD没有刻意提高显存位宽，在NVIDIA达到512-bit的时候自己依然保持在256-bit，从而“大大降低了功耗”。虽然这一指标非常重要，但AMD通过采用更高级的GDDR5显存进行弥补，一半的带宽和三倍的速度换来了1.5倍的处理能力。
      除此之外，AMD在流处理器数量和生产工艺方面也都居于领先地位，这也是让Radeon HD 4800系列成功的重要保障。
      Jon Peddie认为，NVIDIA可能会在今后被迫采取AMD的策略，因为传统的做法已经不合理了，NVIDIA别无选择。

killen

不太认可这种说法~~

首先，NV的这种做法目前局限在制造工艺上，可以通过提升工艺弥补，从而衍生出来的核心的规格和性能还有成本都可以得到很好控制，在比较长的一段时期内这种思路依然是GPU主导方向。

其次，ATI的多核来源于CPU，而CPU的多核从PentiemD开始已经发展了4-5年的时间，才慢慢的被平台和软件等应用所接受和支持，GPU多核之路任重道远。

第三，R700也就是你说的4870x2依然会采用双核心在同一块PCB的形式出现，而并非双核在同一个die里面。

总之，目前GPU站在了一个十字路口上，两种模式均有可能，NV可以用多核的模式操作，提高顶级显卡的性能，ATI可以通过这代产品让自己在顶级核心研发上追上NV的步伐，但是我们不要忘了还有Intel，今年底的GPU市场将非常好看～～

killen

不太认可这种说法~~

首先，NV的这种做法目前局限在制造工艺上，可以通过提升工艺弥补，从而衍生出来的核心的规格和性能还有成本都可以得到很好控制，在比较长的一段时期内这种思路依然是GPU主导方向。

其次，ATI的多核来源于CPU，而CPU的多核从PentiemD开始已经发展了4-5年的时间，才慢慢的被平台和软件等应用所接受和支持，GPU多核之路任重道远。

第三，R700也就是你说的4870x2依然会采用双核心在同一块PCB的形式出现，而并非双核在同一个die里面。

总之，目前GPU站在了一个十字路口上，两种模式均有可能，NV可以用多核的模式操作，提高顶级显卡的性能，ATI可以通过这代产品让自己在顶级核心研发上追上NV的步伐，但是我们不要忘了还有Intel，今年底的GPU市场将非常好看～～

rapfish

{cry:] {blush:] .........

jackyking

处理器间通信，实现这一点很关键，而AMD做到了。(之前的HD 3870 X2)并没有采取私有总线，而是使用CrossFire连接，这并不是处理器间通信的最有效方式，所以AMD放弃了它

这点很有意思，难道说猜测中的4870X2中间核心用于point2point连接的port是真实存在的？

julian110

分析师都是放马后屁的，几次显卡优势的交替，有哪次是分析师提前分析出来的的？从TNT2，R35，NV42，R700哪个不是绝地反攻，大跌眼镜之作？
上市前造势越厉害的，越不怎么样。。。

hjwl

R700也就是你说的4870x2依然会采用双核心在同一块PCB的形式出现，而并非双核在同一个die里面。

是的，但是和3870x2已经不同了，效率更高

madcat2100

分析尸就是分析尸

永远做不了AN的经理:whistling:

luosonic

其实搞成intel的胶水双核就很好了

hakase

其实就是摩尔定律和显卡发展速度的pk，现在看来似乎后者占了上风