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标题: 纸质发布初现威力!GTX295详细分析——转IT168 [打印本页]

作者: 炽天使之翼    时间: 2008-12-16 10:12
标题: 纸质发布初现威力!GTX295详细分析——转IT168
文章链接:http://publish.it168.com/2008/1215/20081215046302.shtml


      相信留意我们近期显卡频道的读者都会了解到NVIDIA将在明年1月8日开幕的CES 2009电子大展上推出两款新卡,分别是双芯型GeForce GTX295以及单芯的新旗舰GeForce GTX285。其中GeForce GTX295的性能表现最令人关注,相信NVIDIA也会借其重获Radeon HD4870X2夺去已久的单卡王宝座。

  关于GeForce GTX295的第一手消息,我们友好合作伙伴请勿利用PCINLIFE资源打广告,谢谢合作已在《480SP,GeForce GTX295铁定明年1月8日发布》一文中透露,而上周国外网站VRzone更是把GeForce GTX295的实物图首度曝光。
  我们可以了解到GeForce GTX295设计方案与上一代的GeForce 9800GX2类似,均采用了双PCB的方案设计。而我们IT168显卡频道近日在行内产业人事的帮助下,获得了关于GeForce GTX295更为详尽的一线资料,接下来便为大家逐一分享。




  从实物图我们可以了解到,GeForce GTX295的外观造型设计几乎与GeForce 9800GX2完全一致,唯一不同的就是外壳的材质与几乎遍布整个外壳的网状散热孔设计,GeForce 9800GX2的热量是有点可怕,如此的改良设计确实更有利于卡内的热量能够更为高效地排除卡外。



  从产品的剖面图我们可以更为直观地看到其GeForce GTX295的设计同样是两片PCB卡身正面都藏于内侧,散热器被夹在两片PCB之间,而两组PCB与核心之间相信仍然是通过NVIDIA自主研发PCI-E Switch芯片合成处理输出。
  当然,我们可以看出PCI-E switch芯片在整个架构中扮演着很重要的角色,如何让其(通过驱动程序)控制数据的划分、流向,是NVIDIA编程设计实力的真正挑战,相信在GeForce 9800GX2积累的经验后,在新一代的GeForce GTX295上会展现得更为完美。
作者: cynix    时间: 2008-12-16 10:16
标题不厚道,只是网站爆料罢了,什么纸质发布……
作者: 8℃咖啡    时间: 2008-12-16 10:22
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: |FRee|    时间: 2008-12-16 10:25
哈哈哈..e x p被屏蔽不是第一天的事情了...不过这搞笑
作者: mayalan    时间: 2008-12-16 10:25
顶啊 到时候不知道什么情况{victory:] {victory:] {victory:]
作者: koppie    时间: 2008-12-16 11:52
这回是真砖头了. 连红砖上面的小孔都有了

另外, 各厂商怎么贴自己的高科技贴纸上去? 难不成在贴纸上面转上孔?

原帖由 cynix 于 2008-12-16 10:16 发表
标题不厚道,只是网站爆料罢了,什么纸质发布……

作者: koppie    时间: 2008-12-16 11:53
289w tdp, 比GTX280高50多w

原帖由 ArthurMa 于 2008-12-16 11:07 发表
这卡。。。会很热吧

作者: akcadia    时间: 2008-12-16 12:32
{closedeyes:] {closedeyes:] {closedeyes:]

粗略估计GTX295功耗比4870X2低多了吧
作者: hschun    时间: 2008-12-16 12:43
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作者: 天下18    时间: 2008-12-16 13:32
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: sifoniv    时间: 2008-12-16 13:43
真逗啊,爱看你们哥俩表演双簧,请继续。
作者: michaelyao    时间: 2008-12-16 14:07
让我想到了夹心饼干...
作者: george1983914    时间: 2008-12-16 14:20
R700是270W,居然设计的比R700还高{huffy:]
作者: akcadia    时间: 2008-12-16 14:45
原帖由 george1983914 于 2008-12-16 14:20 发表
R700是270W,居然设计的比R700还高{huffy:]



AMD从来报的水分都太多了
GTX295是260 55NMX2
260本来就比4870低功耗,
何况55NM的。

话说回来,AMD谎报TDP还真能唬住不少人。
作者: toshibacom    时间: 2008-12-16 15:12
原帖由 akcadia 于 2008-12-16 14:45 发表



AMD从来报的水分都太多了
GTX295是260 55NMX2
260本来就比4870低功耗,
何况55NM的。

话说回来,AMD谎报TDP还真能唬住不少人。

GTX295从核心来说更像280,240SP吧。新的260才216 SP。
你说R700 270W是谎报,那你说是多少?记住,PCIE+6芯+8芯供电总共才300W,别报得太多了。295这次功耗289W几乎已经是极限了,额定300W,应该没有厂家会完全用满300W的,否则的话,一点频都超不了了。

[ 本帖最后由 toshibacom 于 2008-12-16 15:18 编辑 ]
作者: Travis    时间: 2008-12-16 15:25
标题: 回复 18# toshibacom 的帖子
GTX295是55nm核心,比GTX260+多开一组TPC,而核心频率与260+保持一致。
作者: jhg1159    时间: 2008-12-16 15:37
显存0.8NS吗?
作者: mayalan    时间: 2008-12-16 17:59
样子很猛啊:charles: :charles:




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