POPPUR爱换

标题: 未来系统互联之争集中在谁首先将DRAM封装在CPU内 [打印本页]

作者: itany 时间: 2008-12-28 23:42
标题: 未来系统互联之争集中在谁首先将DRAM封装在CPU内
  DDR家族的内存性能增长大约在3-4年速度增长一倍，而在多核心和矢量化的帮助下，CPU的发展速度将远高于此。
  Rambus又因为过渡代价太高而难以成为主流。
  这种情况下，将DRAM封装在CPU内部就是相对明朗的道路

  通过这样的手段，可以实现TB/s量级的带宽，并大大减少延迟。
  对于未来的怪兽级CPU和GPU来说，谁先封装了DRAM，谁就将取得很大程度的先机

作者: inmark 时间: 2008-12-29 00:10
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/1226/kaigai483.htm

LZ 转载就搞完整些吧

作者: itany 时间: 2008-12-29 00:26

原帖由 inmark 于 2008-12-29 00:10 发表
 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/1226/kaigai483.htm

LZ 转载就搞完整些吧

非转载
后藤洋洋洒洒也没写什么干货，不就是这个意思么……

作者: Elvis 时间: 2008-12-29 00:41
这样其实没有太大意义的，顶多也就是开始时类似于当年K6-3的变态方案，未来的大路在于GPGPU上面。

作者: Prescott 时间: 2008-12-29 01:21
{lol:]
产品最早有望在2010年-2011年出现。{victory:]

原帖由 Elvis 于 2008-12-29 00:41 发表
这样其实没有太大意义的，顶多也就是开始时类似于当年K6-3的变态方案，未来的大路在于GPGPU上面。

GPGPU更需要海量带宽，无论将来计算部件如何发展，带宽都是要解决的问题。

作者: pjtomtai 时间: 2008-12-29 03:00

原帖由 Prescott 于 2008-12-29 01:21 发表
{lol:]
产品最早有望在2010年-2011年出现。{victory:]

GPGPU更需要海量带宽，无论将来计算部件如何发展，带宽都是要解决的问题。

也需要更高的密度,摩尔定律再走20年.

作者: Megatron 时间: 2008-12-29 03:34
俺还以为计算机的未来之路是硬盘替代内存，固态硬盘直接达到内存速度，内存取消。内存插槽上实际上是插的固态硬盘。

作者: 百事可乐 时间: 2008-12-29 03:41
标题: 回复 8# Megatron 的帖子
计算机的未来之路是把全部东西都塞到那个铁盖下面:p

作者: ravage4 时间: 2008-12-29 10:37
等于又回到起点了...话说当年不就有拿当时的缓存做内存的海洋主板吗

作者: 那吗错币 时间: 2008-12-29 10:53
哦，内存厂商要倒闭了

作者: demonpumpkin 时间: 2008-12-29 12:01
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: justice15 时间: 2008-12-29 12:04

原帖由 百事可乐 于 2008-12-29 03:41 发表
计算机的未来之路是把全部东西都塞到那个铁盖下面:p

计算机的未来之路是只有一个显示器，也就是芯片都集成到显示器

作者: whhwhhwhh 时间: 2008-12-29 12:15
未来显示器也不要，CPU也不要，直接在脑子里开刀，头上装个无线网卡，直联互联中心

作者: itany 时间: 2008-12-29 12:28

原帖由 ravage4 于 2008-12-29 10:37 发表
等于又回到起点了...话说当年不就有拿当时的缓存做内存的海洋主板吗

不是拿缓存做内存，而是在缓存和内存之间再加一个“集成内存”或者叫“CPU本地内存”
系统内存还是要的。
这就像现在有了SSD，可是一般台式机用户没有只装SSD的，还是要挂一块仓库盘

作者: itany 时间: 2008-12-29 12:29

原帖由 Prescott 于 2008-12-29 01:21 发表
{lol:]
产品最早有望在2010年-2011年出现。{victory:]
GPGPU更需要海量带宽，无论将来计算部件如何发展，带宽都是要解决的问题。

Prescott大说的是堆叠内存2010-2011，而不是Larrabee吧？

作者: xeon-pan 时间: 2008-12-29 12:30
又多分一级的话那不就等于大型L4么:funk:

作者: elisha 时间: 2008-12-29 12:43
呵呵，Xscale系列一向是整合内存的

作者: 百事可乐 时间: 2008-12-29 15:41
标题: 回复 12# demonpumpkin 的帖子
显示器这种笨重的东西被淘汰也是迟早的事情,将来被塞到那个铁盖下面的是投影机{closedeyes:]

作者: rickerlian 时间: 2008-12-29 16:08
未来是把所有东西塞进脑袋{victory:] {closedeyes:]

话又说回来，我宁愿把DRAM换成是SRAM，SRAM做主内存，可扩展的{shy:]

作者: 393 时间: 2008-12-29 18:32
只须戴一副眼镜，屏幕在镜片上，这个距离等同于100寸的显示器，镜架里放微星主机。。。以后的全套主机就是一副眼镜。
呵呵，俺也做一回梦。{victory:]

作者: richzz 时间: 2008-12-29 19:07
将来，不是把电脑封装到大脑里，就是像黑客帝国中那样人类被封装到电脑里.........{blush:]

作者: 少年包青天 时间: 2008-12-29 19:32
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: yayagepei 时间: 2008-12-29 19:44
不是好事，不能分开加压

作者: dreamz3 时间: 2008-12-29 23:11
带宽确实很重要，现代cpu都在被内存带宽制约～缓存和内存控制器都是做这个用的～下一步集成dram也是有可能的

作者: itany 时间: 2009-1-30 18:05
呵呵，自己顶一下 {closedeyes:]

作者: westlee 时间: 2009-1-30 18:35
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: itany 时间: 2009-1-30 18:36

不错不错，看了LZ的YY，我还以为现在的CPU越做die越小了，还有功夫想这些。
Elwin 发表于 2009-1-30 18:18

堆叠封装不需要CPU管芯做的很小啊
……

作者: samhrc 时间: 2009-1-30 18:50

堆叠封装不需要CPU管芯做的很小啊
……
itany 发表于 2009-1-30 18:36

但是简单的堆叠，或者更先进的多层涂布半导体都不能解决散热的问题，硅和二氧化硅相对金属都是不良导热体。除非新技术能显著降低功耗，不然堆叠或者多层只能是火炕上铺电热毯再捂上厚被子的效果。

作者: shoppingonline 时间: 2009-1-31 00:36
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: itany 时间: 2009-1-31 00:52

但是简单的堆叠，或者更先进的多层涂布半导体都不能解决散热的问题，硅和二氧化硅相对金属都是不良导热体。除非新技术能显著降低功耗，不然堆叠或者多层只能是火炕上铺电热毯再捂上厚被子的效果。
samhrc 发表于 2009-1-30 18:50

是的，分析中提到了散热的问题
DRAM发热量是比较小的，没有什么问题，现在内存颗粒就已经广泛采用了堆叠封装技术了
如果把CPU管芯放在顶盖方向，那么管芯的引脚等要穿过DRAM
如果DRAM放在上边，会出现散热等问题

这些都有待新的研究解决

作者: 張山99 时间: 2009-1-31 01:14
无所事事的群众进来围观

作者: potomac 时间: 2009-1-31 11:35
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: itany 时间: 2009-1-31 12:11
本帖最后由 itany 于 2009-1-31 12:19 编辑

除了堆叠，处理器和存储器之间通过光纤通道也可以提高不少带宽。
不过intel好像前年把他的光纤部门卖掉了。
:rolleyes:
potomac 发表于 2009-1-31 11:35

光互连恐怕还有待时日吧……
尽管Intel把光通信部门卖掉了，但是在硅光互联的研究上并没有放松啊

而且，光互连能增加带宽，但是对于减少延迟恐怕作用不大

作者: Boomer 时间: 2009-1-31 12:17

呵呵，Xscale系列一向是整合内存的
elisha 发表于 2008-12-29 12:43

口胡，我们的 Windows Mobile 都可以升级 RAM，都是独立的三星、奇梦达等内存芯片

作者: samhrc 时间: 2009-1-31 13:59

口胡，我们的 Windows Mobile 都可以升级 RAM，都是独立的三星、奇梦达等内存芯片
Boomer 发表于 2009-1-31 12:17

其实大家忽略的一个问题：全部的单片机都是整合内存的，而且很久以前就有了。

作者: 风之力 时间: 2009-1-31 15:58
纯属路过的群众进来围观

作者: Boomer 时间: 2009-2-1 04:14

其实大家忽略的一个问题：全部的单片机都是整合内存的，而且很久以前就有了。
samhrc 发表于 2009-1-31 13:59

Windows Mobile 的内存是装在主板上的…

欢迎光临 POPPUR爱换 (https://we.poppur.com/)