看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现
PCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已
金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通
电容电感用料 ...
klinsmn 发表于 2009-1-11 18:25
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候
都等个两三年来检验就不用电脑算了
要用发展的眼光的开看待新技术嘛$ B1 ` E# ^! L/ F* y; L+ b
klinsmn 发表于 2009-1-11 18:46
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,0 w, v& f3 X. Q# L ~4 v- ^
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??
LZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 , 至于加铜好不好, 等过几年就知道了. `, @' D" N2 e( f8 ~ c
bigpao007 发表于 2009-1-11 22:29
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