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标题: 求助:在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择 [打印本页]

作者: turen    时间: 2009-1-11 16:45
标题: 求助:在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择
想在这2块主板之中2选一/ U5 a+ h/ t1 S  a8 i7 S- p
DS4貌似用料比UD3R  YY一些: R, m2 X5 D; h' w4 Z; N8 p( D
UD35毕竟比DS4晚出这么长时间,应该是GIGA的P45平台集大成者
/ X! F: K* `% S在这2者之间有点动摇
& k! G' v7 m6 f# I5 P  j7 o% P! J! B; Z请大家帮忙选择一下
1 S/ c8 f% t  C; z2 n用过这2块板子的请现身说法
; X; y# B" e2 u3 h4 d谢谢
作者: boa520    时间: 2009-1-11 16:49
超频不?知道了吧!
作者: turen    时间: 2009-1-11 16:59
不超,稳定第一
作者: 黑真PIG    时间: 2009-1-11 17:00
推荐UD3R。。。。毕竟PCB好
作者: Chris    时间: 2009-1-11 17:03
UD3R 有 2启现象没
作者: tjytom    时间: 2009-1-11 17:20
UD3R啊,不玩交火就选UD3R!
作者: klinsmn    时间: 2009-1-11 18:25
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现( {- {6 I0 @$ }
PCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已 $ J$ {% R3 {5 u. p4 e
金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通* p2 K( g6 \4 z6 B' J+ n4 h  n% M
电容电感用料方面 UD3R/P Rev1.0的全蓝版本代表技嘉用料的新水准$ Y! t; N" u4 N4 N4 S: q
日本有个狂人用电锯锯开了UD3P的电路板来验证了这一点 呵呵
) _8 F, ]1 z. r2 |9 LUD3比DS系列好超耐用是明摆着的- ]2 J+ d1 y* ^. t- Z
UD3系列超外频600+ 超内存1200+的表现0 D% U" S% ~1 B5 \
以及X58系列继续采用这一技术的使用都印证了这一点
作者: bigpao007    时间: 2009-1-11 18:27
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现
! Z. h% i2 l* }& e, s3 j: y3 lPCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已
" I9 m/ @) f0 m金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通
7 H2 X1 f# a" _8 {2 `3 I+ }电容电感用料 ...
, {7 F! u1 h. x) @klinsmn 发表于 2009-1-11 18:25

" ^) W0 e5 T) ?) o5 O( ^5 S* J! ^) R
9 j% ^% P5 S3 Y. A+ H2 _$ {7 b3 s这3层技术才出现, 又没 得到市场的长时间检验, 技嘉 有毛的资格说好或者不好, 等明年厂里的返修报告出来才知道好不好了.
! _+ K5 _5 m% [* T! ]  z
  b" m; t) Z+ n3 mLZ 选 DS4吧, 1 G' b7 a# g# l- i. \: j1 S

; \* a: d) R8 Q4 [- w& dDS 后缀的 都出来3个年头了, 好不好 市场检验都清楚的很.
作者: klinsmn    时间: 2009-1-11 18:46
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候
+ w1 }# X6 [8 n5 W都等个两三年来检验就不用电脑算了
7 e$ `2 q. ~+ F9 x. o* y* R要用发展的眼光的开看待新技术嘛
作者: Chris    时间: 2009-1-11 22:10
UD3R/P 评价很高的
" x, ~3 I$ v0 `/ v0 ^5 D6 J+ P" Q6 E' i+ f( i# n
别就抱着以前的老经典不放
6 D+ j2 K( I8 c8 Y3 @2 I2 |. a- E7 f% g) h3 R( J5 \7 a
而且据说 UD3R的 北桥是最新步进的; w. y3 R4 o1 K

9 C$ `8 n8 P( }5 W+ zcoolaler论坛的人说的
作者: bigpao007    时间: 2009-1-11 22:29
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候
2 z4 q7 |. H+ L$ t5 Z: M; y都等个两三年来检验就不用电脑算了
. r( W1 N8 F1 i5 D& ~: C$ l$ e要用发展的眼光的开看待新技术嘛$ B1 `  E# ^! L/ F* y; L+ b
klinsmn 发表于 2009-1-11 18:46
& f2 V+ A6 u7 \' M/ B' }1 X
# j" k- A: c- ^% h2 I
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,+ P7 R: e1 J$ T" b: o
6 O/ R0 N8 u. U; k% m2 F
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??
3 D9 D' l; Y! e. N9 A7 K6 R2 e2 N7 O$ h& I: [7 N
LZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
作者: klinsmn    时间: 2009-1-11 22:43
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,0 w, v& f3 X. Q# L  ~4 v- ^

. y! {+ m$ H3 e; B7 }不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??
" K7 x- q+ l. |  c
3 I1 u) z* ~7 ALZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.  `, @' D" N2 e( f8 ~  c
bigpao007 发表于 2009-1-11 22:29

/ a8 |/ ^4 h4 R% _' ^
5 c+ r  |5 {) @9 U1 s3 {8 f+ [$ j8 U# J; b
X58这种档次?:funk:
' f3 ?* r, |5 f1 e0 eLS火星了吧# ?$ h- z+ U! ^% o8 W1 I+ `, z9 |+ h
技嘉X58系列一共六块主板
: ~- G: w  h4 I( w) S0 iGA-EX58-EXTREME/UD5/UD4P/UD4五块清一色加铜! ]8 s/ T6 n2 g3 V) [
只有GA-EX58-DS4一块没有加铜* e  L5 Q- e' k
未必EXTREME比DS4用料还差 定位还低* d6 h9 F! R* P' K. z) S0 J
LS大可不必这样死板 要有科学发展观嘛(_(
作者: Chris    时间: 2009-1-11 23:04
我同意楼上的
作者: ramses    时间: 2009-1-11 23:47
加吧加吧,迟早都要加的) K& D+ Q8 W! V) e( O, q
不行了再改回来!
作者: turen    时间: 2009-1-12 13:09
看来支持UD3R的居多,呵呵
作者: ramses    时间: 2009-1-12 13:25
UD3p
7 y) p! _4 E  U5 P' x: |( |/ E% ]$ v好得多




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