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标题: 说说我为什么选ep45-ud3r [打印本页]
作者: kapc516    时间: 2009-1-29 23:10
标题: 说说我为什么选ep45-ud3r
本帖最后由 kapc516 于 2009-1-31 17:00 编辑
% O' ^' p/ ^( i8 t) N: w: {5 l! I; @9 g9 o) z
　　朋友中有几位使用EP45-DS4的，所达到的超频效果都很满意，为了配合我的E8400，我决定给自己选一款P45的主板。在大猫这里
. _+ ]/ q* t3 S) F团购前，技嘉品牌里，我选了两个型号作为备选，一个当然就是EP45-ud3r，一个是EP45-DS4。8 N) R2 E. V3 z6 v, u
　　Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜，能使主板更低的温度。这让我这种不愿意把过多的钱花费在更换南北桥、MOSFET散热器上的人: j0 X; K2 ]9 L0 X
，这似乎是一个最不错的选择，当然也就是由于低温才让我去研究一下它，期间也翻阅了不少资料，很多人也想结合内部来看看，因此我借用几张图来说明情况。
1 p& l* l% O- x- p- i+ v, p# {。. A/ y% P$ r& a( U
　　主板的用料
/ |6 C1 U1 f% n* J3 |2 ?0 Y    Lower RDS(on) MOSFET . C% W7 `3 {5 a6 I( d
　　低电阻式晶体管
& {0 G4 _9 k( K% O+ |& E　　低电阻式的设计可大幅降低电流进出时的能量损耗2 X: t# \/ r& O! q9 X# k
　　低温，体积小，绝佳的导热性  & n; I' v7 l8 @
在晶体管方面，技嘉决定采用低电阻式晶体管，这种晶体管是经过特别设计，能缩短电源切换时间，更快的完成收放电动作。使用这
  `0 i: F1 ~7 e: a, m种特别昂贵的被动组件是因为低电阻式晶体管拥有更低的电源耗损，能够更快速地切换完成工作相对地也能降低热量的产生。
. y$ ~( ]" `* ?0 k& S9 s6 V印有1R2的是铁素体电感，蓝色的电容就是LF电容，K3918、A2726都是低电阻式晶体管 3 I! A0 v8 |$ N( R. ?( u
/ P; }6 ^* u: b# W: O
　　铁素体电感
" c: x3 S5 W* q+ F" G4 ?　　节省电能损耗　有效减轻EMI干扰5 P; a' ~" m. [  w' j) C2 e
　　比一般铁芯电感能暂存更多的电能
  n" o1 N% h* F. i6 X, m' v　　铁素体电感由高频率铁氧化物混合所组成。能降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。此外，铁素体电感氧化阻抗# ?/ J7 q9 h- J- L4 z( c
更优于一般铁芯电感。大部分的使用者虽然主板没有氧化生锈的经验，不过对处于较潮湿海拔特别是沿海环境区域的用户，通常空气
3 I, {4 A+ ]. b7 D/ I% j中的含盐浓渡很高，就会有很明显的差别。
1 r: N( l  n+ w' f4 Q# K% P　　全日系的固态电容，这一部分我这种介绍一下。目前市面上的EP45-UD3R，有两个电容版本，一个是三洋版的，一个是Nichicon8 [. w% O8 s8 O  @
（蓝宝石）版的。' z; k! T1 d7 U2 v% v; n4 r
R50是铁素体电感，蓝色的是LF电容
9 [- `- g0 c* b$ N6 h4 G
, u+ {7 p$ [, T' K/ u印有1R2的是铁素体电感，紫色的电容就是SEPC电容，K3918、A2726都是低电阻式晶体管  M. E7 A" A5 ~( D" p. [
/ V) s7 `4 |, [

# g4 b6 D4 P5 G9 p7 P' i/ d原图作者语：试着切开这个铁素体的1R2，出乎意料的硬，很难切开，线圈也很硬。
1 I7 t- S8 q) R9 x) J$ Y) t! x0 q# u, d$ @7 e
这是我自己的一张基于ud1的主板，可以看见它的电感，旁边铜芯裸露。0 I/ I8 N* Q, k  T* A5 Q3 T' ]
% z- a6 [4 r9 t8 U4 `9 ~6 u
) I9 U. T0 a) f) {8 D. `/ Z
: C% r, d$ Z9 X  I" M

& o1 c# A9 D5 [/ T　　ud3r所选的三洋电容是OS-CON系列里的SEPC。这类电容是SEP的升级版，其特点是小型，超低ESR和大容量。ud3r所选的Nichicon
1 G, \1 F% P1 ~. k7 j（蓝宝石）是LF系列。这类电容的特点是超低 ESR, 高容许纹波电流。两种电容都是105°C 2000小时保证品。) [  T# _- Z; m
oscon家族全家福，技嘉的高端主板第一批一般选用此电容，因此得名三洋控。
9 T& E7 r" `) w, C6 @
  `  B1 {4 h# d; d( _* U) ]( Z9 y: S$ P6 N2 m- C
SEP是最初产品，在此基础上开发出的更低ESR的SEPC和高温耐用的SEQP，显然主板上更适合SEPC电容。! g. i* c/ C( s9 L& x$ k" C
  , s, O+ x  W* H5 N) S

3 C- k$ F+ f0 @" y6 u0 {0 x图为案号为826的SEPC电容，此电容定格静电容量为820μF，定格电压为2.5V，大小号为E9，商品号为2SEPC820MY，也可能是2SEPC820MX。' A+ G2 ~( E! F# n" S! Q1 ^
- k8 S) N! r+ n7 c2 t+ H
原图作者语：切割固态电容的时候，里面的铝材是卷曲的，不过因为不是溶液，所以固态电容切割时，不用担心那些有害的液体飞散。) D; T( ^: W% M7 {/ y+ x

0 _' A& `- t* N; o* k0 I; F6 d* H4 d1 h" [$ S$ W" N
从斜45度切割铁素体的图可以看出，铜芯由高频率铁氧化物混合所密封，其作用是降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。并且有着卓越的抗氧化性。( s5 H" m$ B' l7 k: k" Y+ O
; A  j( c% a( V$ o
为什么技嘉官方说电容可以无故障工作50000小时，这就得宜于下面这个公式，这是三洋公司对OSCON产品寿命的推断公式。. }% ?) ~9 k$ b- `' ]
Lx=Lo*10*(To-Tx)/20
; ?& q9 K% E8 ^$ J* w* A0 LLx: 实际使用温度推定寿命（Hr）
0 W# w. v& |- |% f6 K$ |6 iLo: 最高使用温度的保証時間（Hr）- Y7 k1 j, }* l0 T9 W# T* m% c/ G
To: 最高使用温度+ Z* X" r, W0 p# W( e$ J- H
Tx: 实际使用温度（OS-CON周围的温度）
$ v; K6 \# \9 ?( `4 X9 e因为第三代耐久技术号称50度以下，我们就把电容温度算55度，带入这个公式计算就可以得出答案。
$ i1 n3 N% Q- R7 G8 L8 Z2 ^
: h2 E/ j  I, n+ d( {切开的ep45-ud3r的PCB板的断面放大照片 + ?+ D5 e$ N. r* M# p8 z& N
这是一张切开的ep45-ud3r的断面放大照片，可以看到这是两层铜箔，据说这是两盎司铜的PCB的GND层。2 P$ z; y9 t; V
LGA775断面
, K- A2 k; u+ `% C/ r; A% s9 ?7 O7 z) V! b0 q
LGA775断面放大图
6 [& y( v# r1 F4 L1 b2 m 9 a: U% h1 W# K' x, l' Y2 o
可以从图中看出，LGA775引脚与GND层之间可见的银色部分是球焊，而且是无缝焊接，能起到导热的作用。
3 W3 Q3 j. X  U' F% G/ z! Z9 G两层GND层之间，有纵相的通孔，并附有铜箔，可见作用也是导热。& t4 G2 ]* H" D
由此可见2盎司纯铜电路板设计能提供更有效益的散热解决方案，更高效率地传导分散主板区域的热源，如处理器区域热源平均分散至整张主板。0 _( M. L& G+ d* w

6 M1 {4 C; l. N; r+ [+ m5 Z! e1 O: e0 e4 ~: _
本人由于不组CF，需要更多的PCI接口，并结合前面的一些观点，所以我选择了ud3r，放弃了的DS4，如果你需要组CF，请选择另外的主板。. T+ Y8 ~9 N* e; n/ J* s

% l9 k0 b: c# J0 _- \) Q, g# I* z$ Q6 |, E7 S7 `
以上只是本人的一点看法，仅供参考。
作者: deartear    时间: 2009-1-29 23:47
学习了,什么时候能米到解剖主办就好了
作者: ITCK    时间: 2009-1-29 23:56
这是我自己的一张基于ud2的主板，可以看见它的电感，旁边铜芯裸露。&
0 C0 w1 u( }! c7 D( o
8 ^6 D& U, e# \1 j# f  n7 p, w, h0 p9 Q0 f5 R
想知道这是哪一片UD2的主板...............我还没有见过用那种moset的UD2主板.
/ o/ k# r9 X5 g, W8 ~" k: ]
6 z% g% W& b3 X3 |# x; f. s+ B+ `1 P5 m; F$ P
另外,所谓铁素体电感,UD2上已经使用了.
作者: kapc516    时间: 2009-1-29 23:58
这是我自己的一张基于ud2的主板，可以看见它的电感，旁边铜芯裸露。&
0 |1 w& X9 ~. k! h+ S7 n% r0 P
4 Y  B% q. }: c" U5 \" C+ D
2 D* l/ y, L  q3 }+ l8 n想知道这是哪一片UD2的主板...............我还没有见过用那种moset的UD2主板.$ p! `) Z8 _  F" R: N! c
' V6 C; C8 T) v0 `
; Z2 l( L1 f: q3 f4 W+ g
另外,所谓铁素体电感,UD2上已经使用了.
. r2 ^& h4 t$ e% _/ @! O& x4 CITCK 发表于 2009-1-29 23:56

" |4 U% e) C4 g5 ^8 I6 F5 `P31-ds3l，当然高端肯定不会有这种现象。
作者: klinsmn    时间: 2009-1-30 00:06
感觉象枪文  再YY还是拿实际使用数据比较实在{closedeyes:]
作者: 武汉→由由    时间: 2009-1-30 00:13
顶个```````````
作者: rickey0104    时间: 2009-1-30 00:14
。。。路过。。。顶你。。。
作者: diomand    时间: 2009-1-30 00:19
感觉象枪文  再YY还是拿实际使用数据比较实在{closedeyes:]$ Q) ^7 s( J1 U; X
klinsmn 发表于 2009-1-30 00:06
! ~2 _7 j5 r" H9 x9 E4 ]3 S
& S4 y- U* I0 T' w9 e  h7 A
。。。。。。。。。。
1 n6 c: P" o) R' D' d! W( m) m! p5 W* s4 g$ b7 M
貌似拿些2大于3或者不切实际的东西甚至伪造数据欺骗观众的文章，才能叫枪哦9 ~" b$ H1 ~1 U9 ]! q
. w4 a7 D2 R% `7 ?; \
而且枪不需要重点写这个板子的做工和用料吧？
作者: ITCK    时间: 2009-1-30 00:28
P31-ds3l，当然高端肯定不会有这种现象。& f; U. d" C8 ]2 z7 F) o  x
kapc516 发表于 2009-1-29 23:58

9 {/ ^9 y% K. Z7 }  q" L6 y& a
) \: _& w) {# Z2 V, h3 K6 H$ C9 I3 @
老大 P31-ds3l只是UD一代而已.. 就不需要我上图了吧.......
! D5 p; ?0 x. |+ d) w, J3 d: Q' n4 D$ Z$ @. l
UD3最大改变就是在PCB上的敷铜以及号称调整了一些用料的"等级"而已.
4 H( Y: [. C. ?! i, i# p, r* V1 m2 `! P4 d+ t
实际上UD2已经有了大部分东西了.
作者: 武汉→由由    时间: 2009-1-30 00:42
不错不错，帮忙顶贴了~~！！！！
- z- d8 ~) }2 E) J3 Y& x9 N6 b% V
5 R& c3 k' @% W2 _, B. j: f欢迎加入我们的硬件交流群+ A' f; Y1 a2 f: P( s" ]
1群25101381
. S4 h1 t  ?0 Q2 N5 R! X! L2群416421800 f0 ]: @. o" }9 x6 K( N+ P
3群15949395" i# w& H3 ~" J5 b! @8 P
4群4811008, K. v. U; M; u6 {
5群73425518# l$ c  h: c. V- z
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1 D( i$ o% X$ ~9 s9群51277154
作者: kapc516    时间: 2009-1-30 01:49
10# ITCK 6 k0 L  ~8 k( Y$ Z  e+ V! O7 z
多谢提醒  q! ]+ d2 `! |
按照ud2的指标里承诺的是,全固态电容设计,铁素体电感设计,低电阻晶体管设计.- q, h8 [/ n) N
而ud3的指标,强调了是日系固态电容,低电阻晶体管设计,铁素体电感设计和2盎司铜PCB.当然我并不知道有没有ud2标准的主板使用了台系的电容,不过可以知道的是在2盎司铜工艺的PCB的作用下，主板整体的温度是降低，从而延长了元件的使用寿命.
作者: bww    时间: 2009-1-30 02:04
呵呵，切开的那个什么线圈，怎么和我以前买的板子上的半封闭的线圈很像啊？
作者: yfren01    时间: 2009-1-30 12:51
虽然是枪稿，不过还是下了些功夫的，切开了那么多东西..........{closedeyes:]
作者: my1978717    时间: 2009-1-30 15:35
这样的枪文挺好的~~~~
作者: ff10fans    时间: 2009-1-30 19:18
这文不错，好啊
作者: 瓜僧    时间: 2009-1-31 01:33
不管是不是枪文，看在切看这么多东西的份上，怎么也得鼓鼓掌了。就算是枪文，那也很敬业了
作者: diomand    时间: 2009-1-31 01:59
哎````楼上几位说是枪稿的，貌似更有老枪之嫌疑哦3 {4 K1 n7 A) t+ z" W' D
# ]+ q0 @# }3 p
你们懂得什么是枪吗？
$ I* e9 c) j1 ?+ g% x2 `  p) a; R9 u9 O
枪就是专门指着别人的文章，说对方是枪文的人！
作者: shenguai    时间: 2009-1-31 09:09
这个切割是jap哪里的一个米人弄得
6 l- t, N' Z7 M- y+ m% X/ ~  x找ud3r的切割
作者: zzwjz    时间: 2009-1-31 10:22
这骗文章的成本比较高,还是多转点地方吧,哈哈
作者: hiall    时间: 2009-1-31 15:02
花血本啊。
作者: 天空525    时间: 2009-1-31 17:25
看看，顶顶
作者: ccccai    时间: 2009-2-1 15:51
运气不好，UD3R电容不是全紫的，有两颗蓝的。那位拥有传说中全紫电容UD3R的弟兄show图出来亮亮吧
作者: islandtea    时间: 2009-2-1 18:39
很详细。支持一下
作者: xhj    时间: 2009-2-1 18:55
qiang得很有水品
作者: superman123    时间: 2009-2-1 19:02
支持楼主的精神了
作者: herodfb    时间: 2009-2-1 21:14
升级会员，帮顶下
作者: jizhuan001    时间: 2009-2-2 14:41
板子也很贵哦 一分钱一分货
作者: chaichai    时间: 2009-2-2 16:04
买不起的穷人最好 不怕枪
作者: stefxia    时间: 2009-2-2 16:33
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: go_1999    时间: 2009-2-2 16:34
一切为了活跃度  啥时候成正式会员
作者: lotuis    时间: 2009-2-2 17:20
一说UD3R，国内大部分媒体都是说切割之后能看见铜就结束了，怎么不把原来整个文章贴出来？  r! z. g- p$ ^8 q3 ~

0 v2 M% t" b1 r( J
http://ascii.jp/elem/000/000/184/184818/

) x# K3 p+ f- N& J1 ^! b7 s. ?这就是切割UD3R文章的原出处，怎么贴切割图，没胆贴温度测试图了？  s" y. l5 {9 e; s/ V8 t

  S9 Z3 l9 A1 c# p
  K' K& `2 G; w7 F
7 g6 j+ O) {- c; A. G3 I7 Y
% K6 @+ ~# Y$ I* V1 a
  ?7 R! f7 U; u
, L7 {. U( z7 e7 h' o! C/ |* f6 U) h9 X, r
测温探头的位置是3 m, R/ l# ~* O' U# Y( p

% X4 c: H$ ]) B# u# o9 m3 ], h! |% _- z/ @& W

0 D1 I) |& y# `8 m: Y  r5 ~  X' v, v) q+ G( y+ y
温度根本就没有宣称的那么明显，反而还不如DS3R
作者: 飞鸟真    时间: 2009-2-3 15:51
是官方的炮，普通人怎么可能干出这种事。
作者: kapc516    时间: 2009-2-3 16:32
本帖最后由 kapc516 于 2009-2-3 16:34 编辑 : y5 W- j" G; J( j

% c- g/ l2 G$ q: q4 z如果贴了测试图才是没有根据,我贴的部分都是眼睛能看到的,大家自己心里都有数.
3 q3 u; S! c+ I: g0 |: U为什么不贴测试结果,因为测试里连ds3r的感温器安在什么地方都没有说明,这种一个图表的东西,想怎么画就怎么画.况且仔细的人会发现,测温图里的主板和切的那张主板根本就不是一张主板,电容颜色都不同.我更怀疑测温是摆摆样子,如果把ud3r说得太好,日本剩余的ds3r不卖了?日本ud3r就人民币970左右(按7.5计算).
, {( v0 B  c! b0 H1 q3 ?9 a配图和抄文章是两码事.我只说自己能看到的.
作者: lotuis    时间: 2009-2-4 09:29
37# kapc516
0 Q8 r1 R) T) C$ B" E
+ m; D% D: ^; N9 n' _8 a7 H, I8 j
" t! T/ `% ?! T/ M. J) z5 u你的逻辑很伟大，为了出库存，要贬低新产品，这貌似不是地球人能有的商业逻辑吧？Intel或者AMD会搞出四核不如双核的评测，为库存的双核找出路？
6 k4 g0 m9 K% K6 R% c. G" i. G+ M1 y: n; h0 {4 P: C
为什么不敢谈温度？因为技嘉官方宣称的太夸张，”铜底能降温“不过也噱头而已！' [; A) J7 s4 Z* h% u5 g- U1 q
: e" n8 r( r& S0 W; _8 d  Z
至于测温探头的位置，我宁愿相信东洋媒体的中立，也不会相信你这样无来由的臆测，按照你的逻辑，我是否也能得出技嘉官方的测试数据也是按照你想当然的不同位置测温法得出来的？
2 t3 a; Q# O8 u$ e
: W/ Z  {* |, M) F0 n3 a* R* d3 M铜底降温是UD3的卖点，既然铜底并没有带来官方宣称的效果，用户为何还要为这无根据的广告宣传点而去买UD3R呢？当然，作为采用A3北桥的P45来说，UD3R也算一个好选择，但是含铜量不是什么选择点，何况UD3R的定价根本就偏高！
作者: lotuis    时间: 2009-2-4 09:35
Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜，能使主板更低的温度。
. |* ]. @/ H4 f

4 p9 R3 _, N* Y. J; T, k1 W这是LZ在开篇就抛出的理论，请问LZ，你既然只说你眼睛能看见的东西，不知这个低温理论是怎么得出的，是你看测试结果还是看广告得出的？
作者: attcl    时间: 2009-2-4 10:26
不错:p{hug:]
作者: lonelyray    时间: 2009-2-4 11:12
敷铜的降温效果是很明显的，尤其对大电流的部分，我们公司的产品吃过这个亏
作者: lotuis    时间: 2009-2-4 11:33
41# lonelyray
( X! z: k  X5 z5 C$ ^$ Z! B# l( I/ ?7 E4 N( `+ V! P' k; a8 w1 s

: j% g: Z- ^( P7 T5 \2 G0 }不要丢下句话就走，这个帖子是说LZ因为“Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜，能使主板更低的温度。”，但是某媒体实际的测试结果是并没有标称的那么大的差别，甚至还不如UD2的DS3R，而且定价也比DS3R高。单单对于UD3R来说，“多敷铜”并没有达到“降温的效果”，更不必说“很明显”。你的经验并不能对LZ的结论有任何佐证的效果。
作者: klinsmn    时间: 2009-2-4 11:48
不要停留于表面讨论 各位gentlemen  要学会思考4 |* Q1 m$ J( D# e) V$ }  I. m
技嘉的宣传本来就是看看就算
# L% J' s3 |% R  ]; S/ o但2OR铜对主板温度的均匀分布有着明显的效果  s# o) r1 c5 @# ?
试想同个系统有相同的热量，分布更好的主板是不是高温部分变低，低温部分变高. z. {5 N1 W5 ^# \# X
去看看国内外所有耐久3的热感图* m7 F! t* Q( P% v; g/ c
CPU附近供电都有降低 但是南桥和其他区域反而有所升高* C+ A) o; X2 r  u$ Y% }
至于降温 相同的热量 更好的温度分布理论上应该有更好的散热效率
- f3 [2 C2 z9 t9 T2 s) A4 X! q5 E这个很大程度取决于机箱内部的风道了 因为加不加铜热量都在主板上& ?) h" W0 i" E' H: O6 u! s
热量的传递效率才会有助于降温 热量的均匀分布无疑有利于这种传递
& O6 w7 ~' `+ a: j
2 a' X$ V$ e6 u2 ^& v不要期望加了铜 温度会暴降 不现实的想法# [5 w- D1 h8 r9 e7 H! q
主板温度的均匀分布对以电气性能和高温区器件寿命都有正面的影响
作者: stefxia    时间: 2009-2-4 12:16
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: cgcxl    时间: 2009-2-4 12:18
活跃一下。
作者: lotuis    时间: 2009-2-4 14:01
43# klinsmn
! x9 E& W# E# u7 a7 {4 |7 r  i- |' x3 e8 I' c. X# f5 _# Q2 G
双铜层之间的PCB本身就是热的不良导体，热传导效率很低，热量在上层铜层积聚，通过PCB缓慢往下传导，最多是上下铜层金属连接处的传导能好点。5 t# S1 f0 q- E" s! y

$ o/ R8 [' @# Y/ D, V7 a* I) m) [[主板元器件]
3 z! x# b3 p& F. s8 g) J% }. ]+ j[PCB]
$ \3 l0 |* F+ V8 Z' |+ }, |[第一铜层]
1 H4 u4 F$ D# Z# T[PCB]$ V# q3 v+ Y* C, w7 B$ N: R1 X" @
[第二铜层]4 K, B" z$ S1 L* L1 M
[PCB]5 ^$ a# C" C2 e' q1 f/ w
0 A' }/ ]# d" Q3 M2 v, z
这种汉堡式结构的传热效率能有多高？
1 O! k/ c, L  |. Y2 Q0 I( Y
3 w- t) W! i$ v* ~) `如图，双铜层之间的PCB- o5 d' |  N* x2 m! @
8 ]- |4 x, p! e  _' @( o
0 d' k4 a4 z6 U* P" c
上下铜层之间有金属连接
3 l# j5 b" m0 H: p( \) v9 v- F3 R- m" b3 y
. u4 a' L! m. j. _: s" b5 k
也就是说所谓的双铜层散热是把上层产生的热量传导到下层后开始散热（且不论通过热不良导体PCB的热传导效率究竟能有多少），现在的机箱有几个有主板背面散热功能的？设计合理的风道无非就是从主板正面吹过，最多有如RC690那样在CPU底座背面加个风扇的设计，其他机箱哪里能给主板背面散热了？而第二铜层的出现，让主板的热容量又增加了，同时，电脑的散热环境并没有什么变化，热量分布均匀又能如何？一旦第二铜层达到热饱和，那继续产生的热量又如何去呢？还是和非双铜层主板一样。
- c8 [7 b; V4 M9 i" Y  R& Y/ R/ t5 H. l+ N2 b1 F/ f
同时南桥附近本来就有大热量的显卡存在，而所谓的双铜层热均摊效应，让南桥的温度与其他地方一样高，高基数带来更大的热量，何况南桥一直都是被轻视散热的地方？如UD3R这样的主板也不过加了好看点的散热片而已？
作者: wozzl    时间: 2009-2-4 14:02
感觉象枪文  再YY还是拿实际使用数据比较实在{closedeyes:]; H- m! c" W0 s- P/ ?+ Q' d
klinsmn 发表于 2009-1-30 00:06

! c' t$ R6 b/ ^( n9 ^! |
( l3 n! }( E+ S5 ^$ b不是像 100%肯定是
作者: fxj13920    时间: 2009-2-6 21:22
介绍的不错，比较深入
作者: klinsmn    时间: 2009-2-7 09:19
本帖最后由 klinsmn 于 2009-2-7 09:49 编辑
3 s& V4 s/ j6 a
43# klinsmn
# J* m9 ]& e/ ]0 o
. a9 T9 m- j% E# X双铜层之间的PCB本身就是热的不良导体，热传导效率很低，热量在上层铜层积聚，通过PCB缓慢往下传导，最多是上下铜层金属连接处的传导能好点。
' x. r3 ^9 d. x" L! f, w# z2 y
2 h4 {* [& w- R. P* o7 _+ W[主板元器件]
/ H. o5 |+ }/ s! ~[PCB]
+ M3 b) R" _( j3 \  a' }" ?[第一铜层]$ O9 j" [. x2 q# |' J$ o
[PCB]8 b* T2 g: S0 P) U& E/ @1 ~) B
[第二铜 ...6 F- I1 W/ I7 |+ B2 N' o
lotuis 发表于 2009-2-4 14:01

" q6 m& o# }* i, B- K& ^, P! M
! p9 G# H! E6 a, D( ]9 F1 q/ u1 \$ o/ Y+ C5 U8 p! {
呵呵 看来需要给你介绍一下换热器的物理原理先：8 W! j5 y. R0 o5 G/ j6 Y
热量的传递：  A物质（高温物料）—>金属C物质（换热器）—>B物质（低温物料）" w% t+ W' R/ n
C物质有很好的热传导才会有很好的A到B的热传导效率
' g( C2 Q# S7 m# I5 L这就是换热材料都是金属的原因; X. k3 z" B: J7 f% b
而铜的热导性能无疑是金属里面的佼佼者
/ }& q) A! r; D, f2 C4 ^7 C主机板两层铜汉堡结构的实质就是串联的两级换热器原理8 p6 ^6 }0 t  \8 ?3 T
PCB和铜层之间的垂直热传递怎么也要强过PCB和PCB之间的热传递吧: w& _% x: h( X" ^+ D# s/ t
热导体铜层的自身水平热传递速率怎么也要强过PCB自身水平的热传递吧+ M, f+ T4 J1 M4 h5 J6 f4 r5 Q
既然水平垂直的热传递相对而言都得到加强
# N1 ^2 O$ \& c# F2 _7 t  h: J主板热量在各层的均匀分布得到加强是毋庸置疑的
作者: bfg425    时间: 2009-2-10 16:08
支持LZ，入了UD3R，等货中
作者: wha2008    时间: 2009-2-11 12:46
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 小_郭    时间: 2009-2-11 13:04
一切为了活跃度。。。。。。。
作者: keepsilent827    时间: 2009-2-11 13:08
很凶残的切割啊，我是不舍得的：）& c) K- e! o. a7 [  X: c7 o) B
ud3r用户路过
作者: leesd    时间: 2009-2-11 13:32
先不说枪不枪，技嘉的稳定性还是不错的，965开始技嘉的主板比以前的要好
作者: 颜色草    时间: 2009-2-11 13:50
一直想弄块965-AQ6收藏，感觉那是技嘉的一个转折
作者: wha2008    时间: 2009-2-11 17:25
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: lotuis    时间: 2009-2-11 18:01
49# klinsmn
9 u/ p5 _$ `6 V4 Z请问这位科学家，第二层铜在主板安装进机箱之后是怎么加强散热的？主板的背面一没有风道，而没有金属接触（除了几个固定螺丝），静止不流通的空气，这样的热不良导体能加强散热？何况第二层铜还需要先从PCB把热量散失到空气中？
作者: wukefei1219    时间: 2009-2-11 21:05
看过一篇评测，忘了在哪了，说的是这个加铜板子的降温效果与不加铜的基本没什么区别。
作者: hnswordman    时间: 2009-2-11 22:49
学习了。
作者: klinsmn    时间: 2009-2-11 23:28
49# klinsmn 8 ?' C) C1 g3 h! s" m
请问这位科学家，第二层铜在主板安装进机箱之后是怎么加强散热的？主板的背面一没有风道，而没有金属接触（除了几个固定螺丝），静止不流通的空气，这样的热不良导体能加强散热？何况第二层铜还需要先 ...
, f7 N$ S, [, [9 m  ?* A8 Rlotuis 发表于 2009-2-11 18:01
% A0 p2 K- q6 e- T+ F7 Q6 h. ^7 k

: ~; g" D" g5 ]# a- N你还没看明白麽
- ~3 ]' Y+ f1 e5 m5 b' ^0 _$ J) e( t! k" k8 |5 J
加铜只是改善主板热量的均匀分布而已+ ~" s1 P2 r" L; \5 t! b7 k

* h2 {  s( P1 C1 H+ \我有说过铜层有利于散热麽？呵呵
作者: k319    时间: 2009-2-12 10:27
恩 顶下了 呵呵
作者: lotuis    时间: 2009-2-12 13:28
61# klinsmn
- M: Z- N. q' y( Q' p+ ^你的理论成立的前提是热量有限且不持续，但是电脑只要开着，热量就一直在制造，热量在主板上传递的再快，只要主板散热的方式不变，就不会出现你所谓的高温降低，低温升高的情况，MOS处的温度和其他地方的差异就是很明显的例子。+ K2 C9 Z6 z4 z1 u  Z
再说热成像图，只要把机器高负荷运转一段时间后，放置一段时间再拍摄，自然就是温度均匀，你的“高温降低，低温升高”的效果也出现了，但，如果是一直开着，不断的制造热量，热量产生处的温度会和PCI等主板边缘地方的温度一样？2OZ的铜所带来的热的传导显然没有MOS温度上升来的快。
作者: klinsmn    时间: 2009-2-12 13:36
本帖最后由 klinsmn 于 2009-2-12 13:44 编辑
7 ?7 g+ A( j* Y& D% a4 m4 S
8 P) B5 I) M; x- T% bLS把主板的热量产生方式看得太过简单了
' B6 v2 V1 M* k4 j温度分布的改善是相对没有夹铜的而言
0 G# r# e" L# o: C6 g+ a4 Q在这里仅是纸上谈兵 点到为止即可 . y4 ]7 @! b  i+ {% ?9 u6 a0 l
做貌似专业的讨论没有多大意义 免得专业的人看了笑话
作者: k319    时间: 2009-2-12 14:35
恩  学习咯 呵呵
作者: lotuis    时间: 2009-2-12 15:40
65# klinsmn 2 @! m- H! s0 u5 o" `, `$ T
/ s/ n2 _4 _& k, z7 h, e% R

' l5 t, x4 o! u; _所谓改善才是纸上谈兵，又回到ascii.jp的测试结果上去了，在同为靠近CPU的内存槽两端各放置一个测温探头，直接开机时，UD3R的温度差是（39.5-31.5=8），DS3R的温度差是（35.2-30.1=5.2），UD3R并没有显示出所谓的“改善温度分布”，当然你会说刚开机，温度分布需要时间，那就继续，然后是高负载运行，UD3R的温度差是（43.1-37.4=5.7），DS3R的温度差是（42.9-37.1=5.8），考虑到误差，0.1基本上可以忽略，UD3R并没有显示出所谓的“改善温度分布”；最后是高负荷运行结束后10分钟的数据，UD3R的温度差（41.3-32.9=8.4），DS3R（39.2-33.8=5.4）；这样的结果你又怎么看呢？改善究竟改善在哪里？
作者: klinsmn    时间: 2009-2-13 00:54
不外乎找个论据嘛 自己动老子思考才是王道 $ T$ v% N& i, ?3 J/ q
看看TOM'S的分析吧
4 V5 Z; \0 @9 o5 \2 ^8 r
$ q! M# ]# T& L* u6 J; a# |  |[attach]990124[/attach]
作者: lotuis    时间: 2009-2-13 10:38
68# klinsmn   p* l, c! R% m2 t/ l
TOM的测试测温点有问题，你可以发现DS3R和UD3R或者UD3P的供电模块有差异，DS3R的MOSFETs与电感，电容混杂分布，而UD3R/P为了上散热器，将MOS整齐放在一起，你觉得这样去测试该位置的温度差异能得出是铜膜造就的降温效果？) N  g) H, I2 @. i

* T% K, k; }! y7 \DS3R3 n# S$ T' R( {# u/ K

2 G4 X/ r! n! G7 W; s% r! _! a$ P) [+ ^! s1 B8 g
UD3R
3 a  O1 R' v/ Z5 q
% v0 a  w9 A) d! J- N; C6 O
8 _1 K  B8 ^8 \3 X7 x* o4 M
) r1 p' y! H3 l: p* X+ mIntel原装风扇下吹的风流遇到这两种不同结构，你觉得影响会比所谓的铜膜降温来的小？+ e+ X' K1 R7 F
8 t4 |, B' ?0 U+ ^
倒是Acsii.jp的测试，采用的测温点都是靠近CPU的内存槽的两端，内存槽的位置几乎就是固定不变的，至少DS3R与UD3R的内存槽是一样的，两端的温度差，显然要比你单列的TOM测试结果有意义，而且你不再三宣称的是”不是说加了铜能够降温，而是说加铜能够改善温度分布“，你觉得你的所谓的论据与你的论点有关系吗？几乎相同位置的内存槽就有如此大的温差，不要说是CPU吹出的风流造成的，同一CPU，同一散热器，测温点位置也完全相同，为何能得出如此大的差距？8 L* D( i2 z* ^& j" `
8 ?) Q7 R* m! h7 D, ^, O
TOM的测试并没有证明加了铜就降温或者说改善温度分布，只能说明,UD3R/P改进的供电MOSFETs的分布，对于供电部分的温度降低有一定的效果。至于铜，谁看到效果了？
$ A3 o- E$ D0 `+ d/ j
9 B8 _+ C+ b- X8 _  a5 b还是那句话，UD3系列是不错的主板，做工和用料都不错，但是加了层铜不过是官方的噱头而已，产生的效果几乎可以忽略，或者说完全没有直接证据来支持加铜有效果的说法。
作者: 小雄.pci    时间: 2009-2-13 11:03
学习了,好刀法~~呵呵
作者: klinsmn    时间: 2009-2-13 12:00
68# klinsmn , [, ^; h! l4 D$ V* N
TOM的测试测温点有问题，你可以发现DS3R和UD3R或者UD3P的供电模块有差异，DS3R的MOSFETs与电感，电容混杂分布，而UD3R/P为了上散热器，将MOS整齐放在一起，你觉得这样去测试该位置的温度差异能得出是 ...
( S! c' l$ I9 ^3 A+ f0 }lotuis 发表于 2009-2-13 10:38

1 y7 `+ o- W/ m0 \0 @8 \; Y. l  m5 I. T; b- O
人家测得是主板背面温度 正是你强调的背面温度7 [4 d" a3 k; H! M+ ?# M" w5 `
跟正面元件布局有啥关系呀{closedeyes:]  什么叫不合理啊
作者: cqykh    时间: 2009-2-13 12:39
1、你喜歡技嘉
% m2 G/ y& z) V% h1 G2、你喜歡未聞之概念名詞
, a) c& U/ [9 V3 S2 m3、你喜歡藍色
# v# n( w" t# j4、可能你是桿槍
作者: lotuis    时间: 2009-2-13 13:46
71# klinsmn
  _. a6 X+ x' V! |5 {1 [- k; U& t1 ]( W" K
OK，我们先来说清一点，我是针对你所谓的“加铜只是改善主板热量的均匀分布”表示怀疑，而TOM的测试和热量均匀分布有关系吗？暂且不论TOM的测试是否欠妥，该测试仅仅表示了主板背面某处的温度有差异，而不是主板热量分布均匀，通篇我找不到一点关于其他地方温度的对比，仅仅凭一点的温度能否推导出你所谓的“加铜改善主板热量的均匀分布”？: O3 l* @5 ^$ H2 ]' A7 S) D

  {5 O4 x; k  m  O; r4 ^  @再来，TOM的测试还表明是否安装散热片对UD3P有17度的差异（有散热片69度，拆掉散热片86度），你觉得这么大的差异是怎么来的？热量是不是从主板正面的器件传下来的？UD3R与DS3R的MOSFETs的排列显然不同，TOM的测试也没有标注测试探头的位置，仅仅是lower side带过，这样的测试合理？
# n  T6 e8 U6 b) j
* x4 ?$ T( }9 R5 @
9 E+ E" W1 _4 q- t" B6 K$ X
加铜只是改善主板热量的均匀分布而已

! {5 J* h/ n" `) r+ x1 T6 k3 z这是你的原话，TOM的测试仅仅标明特定某一点的温度上，UD3P占优，而并没有说明温度分布上占优，你引用此评测有何意义？而我先前引用的ascii.jp的评测，有明确的多点测试，既然你宣称改善热量分布，那为何从测试数据中得到的结果完全和你的想法相反？我已经给你同一时刻第一内存槽两端的温度差并没有因为多了铜而显得均匀的事实，对此，你还有什么要反驳的？请你用逻辑思维来思考问题，不要想当然~



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