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标题: 怎么Intel的原厂主板上焊点和其他厂商的不一样。 [打印本页]

作者: websunny 时间: 2009-2-14 12:57
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作者: 随和 时间: 2009-2-14 12:59
我也不明白,等老手指教

作者: snakecn 时间: 2009-2-14 13:11
intel工程师的解释是空焊点是用来对芯片进行测试的。而空焊点上有焊锡说明已经进行了测试。

作者: 飞鸟真 时间: 2009-2-14 13:36
创新声卡上吹过的那个什么X金工艺？

作者: winfast007 时间: 2009-2-14 13:42
INNO以前也吹过，好像叫镏金工艺

作者: CCTV_1234 时间: 2009-2-14 14:04
“I版全是富士康代工"的传说是哪里来的？
很多I版静电袋上都有写made in malaysia说明组装是I自己的马来厂所作。更早90年代的I版，是Pureto Rico制造的（还有当时的网卡）。富士康应该是提供主板主要元件（印刷电路，接插件），Intel厂组装，所以焊接工艺是I厂自己的。

作者: wang1394 时间: 2009-2-14 14:23
看起来很NB的感觉

作者: websunny 时间: 2009-2-14 17:46
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作者: 佐东贤 时间: 2009-2-14 19:51
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作者: znai9 时间: 2009-2-14 20:29
应该是进行ICT(ln-CircuitTester)测试的测试点
国内厂家很少做这个测试
我们在给国外的一家公司做PCBA代工
比主板简单的多的产品都要做ICT测试的

作者: websunny 时间: 2009-2-14 21:11
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作者: k319 时间: 2009-2-14 21:28
感觉看起来蛮好的啊

作者: 努力奋斗 时间: 2009-2-14 21:51
INTEL原装主板用料一般，但有其过人之处

作者: 蒋PJ 时间: 2009-2-14 22:30
感觉INTEL比ASus的主板还耐热,北桥夏天经常90度,但也不死机,吓人不

作者: 飛天舞 时间: 2009-2-14 23:25
:rolleyes:感覺還可以的說!

作者: 紫夜星辰 时间: 2009-2-14 23:31
呵呵，看上去还行

作者: laurel 时间: 2009-2-14 23:47
有可能是测试点
或者是过孔没有覆盖绿油.工艺不一样

作者: yellowb 时间: 2009-2-14 23:50
看起来不错,漂亮.......

作者: bww 时间: 2009-2-15 00:18
上面密密麻麻的小元件，感觉做工很强！

作者: needfire 时间: 2009-2-15 01:04
3楼正解。intel为测试自家芯片所设计的主板，也是其他主板制造商设计时的参照板，最后量产时也就保留了所有的测试pad。

作者: Emu10k2 时间: 2009-2-15 10:22
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作者: superman123 时间: 2009-2-15 11:57
学到东西了，谢谢

作者: luoxing 时间: 2009-2-15 16:42
长见识了,赞一个先.

作者: ogc9edit 时间: 2009-2-15 18:50
intel的板子经常空一大片，看起来挺别扭的

作者: xhj 时间: 2009-2-15 19:02
INTEL原装的板子感觉是要舒服一些。焊点要清晰很多

作者: bww 时间: 2009-2-15 19:24
空一大片，好像是因为用一种板型出ATM和MATX吧，空的去下去就是小板？

作者: sea 时间: 2009-2-15 21:10
空一大片是因为PCB 大。。。现在很多主板都是那种缩水的ATX 板子。。比标准的大板小一截。。。

图上这个是标准的大板子。。在PS2 鼠标接口的直线上是3排螺丝。。。缩水的是2排螺丝(非 Micro ATX)

作者: websunny 时间: 2009-2-16 23:01
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作者: kovaco 时间: 2009-2-16 23:03
不喜欢这种~~~

作者: websunny 时间: 2009-2-16 23:06
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