. While Apple clearly thought this to be a clever design, offering bothperformance and power savings, by switching the 9600M on only ingraphically intense situations, it appears to also be making thesystems' graphics fail according to Engadget.

在GC 2007上,AMD又一次展示了K10 Barcelona Opteron处理器,但依然拒绝给出任何性能成绩,并且不允许现场跑分。尽管如此,INQ还是设法进行了一番测试,得到了K10的一些表现。 AMD之所以不肯放出成绩,原因很简单 ...
boris_lee 发表于 2009-3-9 18:01
要是认为所有批次的G84/G86/G92都有隐患,那就说明你小白了,对这个行业太不了解了。INQ吹那牛B他不指望有人会信,他们的目的就是给你留下这么个印象,N芯片貌似有问题,这就够了。这种手段10年前在IT行业就有了,包 ...
Elwin 发表于 2009-3-10 20:32
FCBGA所涉及的关键技术包括芯片凸点制作技术、倒装芯片焊接技术、多层印制板制作技术(包括多层陶瓷基板和BT树脂基板)、芯片底部填充技术、焊球附接技术、散热板附接技术等。它所涉及的封装材料主要包括以下几类。凸点材料:Au、PbSn和AuSn等;凸点下金属化材料:Al/Niv/Cu、Ti/Ni/Cu或Ti/W/Au;焊接材料:PbSn焊料、无铅焊料;多层基板材料:高温共烧陶瓷基板(HTCC)、低温共烧陶瓷基板(LTCC)、BT树脂基板;底部填充材料:液态树脂;导热胶:硅树脂;散热板:铜。目前,国际上FCBGA的典型系列示于表1。
1. 我之前问过这个问题,既然你都有理由相信用了相同的物料,自然很有可能都包含了不合格的
2. 我请你科普我,因为至少我相信你不会忽悠我,你让我看inq,我还是不明所以或者被inq忽悠,对我来说没有任何好处… ...
jeandja 发表于 2009-3-10 21:25
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