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标题: DELL 5I 散热加强版 [打印本页]

作者: sak2000    时间: 2009-3-14 22:43
标题: DELL 5I 散热加强版
本帖最后由 sak2000 于 2009-3-14 23:38 编辑

DELL 5I 散热加强版
用赛杨4的盖子+520胶水贴在上面,散热面积加大,可安装大尺寸风扇,散热效果更加好
而且使用了赛杨4的盖子给IOP处理器又多加了一层保护,避免原散热片运输震动导致芯片DIE受损
沾合时很小心,看起来就和CPU封装差不多

加了盖子的IOP活像个赛杨4,赛杨4版DELL 5I,呵呵,IOP是赛杨赛杨4 1.7G?

再加了个主板北桥用大散热片
作者: devilwei    时间: 2009-3-14 22:50
里面有没有接触好啊
作者: qq2763970    时间: 2009-3-14 23:23
有创意........................................
作者: sak2000    时间: 2009-3-14 23:36
里面有没有接触好啊
devilwei 发表于 2009-3-14 22:50


盖子是接触好了,散热片与盖子之间大概有少许缝隙,可能散热片的平面不够光滑把
作者: wangchunboss    时间: 2009-3-14 23:41
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作者: yphu    时间: 2009-3-20 00:13
LZ的那个卡扣具是从哪里弄的?我找了个创新原装的显卡散热片和风扇,都很满意,但是却没法子装上去,因为5i是要用一个弹簧铁丝卡上去
作者: minidisc    时间: 2009-3-20 01:32
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作者: mengduo    时间: 2009-3-22 23:43
能上小鱼儿不???~~~~~~
作者: zhdick    时间: 2009-3-23 02:04
我上了HR-05 IFX SLI
作者: 泥巴    时间: 2009-3-23 08:21
楼主厉害!
总怀疑IOP和盖子接触是否紧密?
作者: sak2000    时间: 2009-3-24 01:14
LZ的那个卡扣具是从哪里弄的?我找了个创新原装的显卡散热片和风扇,都很满意,但是却没法子装上去,因为5i是要用一个弹簧铁丝卡上去
yphu 发表于 2009-3-20 00:13


就是原装钢丝,很难弄,弄了半天才弄下来,原装散热片废了
作者: sak2000    时间: 2009-3-24 01:15
本帖最后由 sak2000 于 2009-3-24 01:19 编辑
楼主厉害!
总怀疑IOP和盖子接触是否紧密?
泥巴 发表于 2009-3-23 08:21


里面涂了硅胶,不过质量不大好就是了,反正有1年保修

核心和盖子接触不错,不过有点缺点就是 盖子似乎不够高?边缘与板基表面还差0.1毫米的空隙,我拿502填平了
你可以从最后一张图中看出来缝隙
另外上了大散热片和盖子后,散热片的发热到手无法接触的热度的时间比原先缓慢了一些
作者: anadol    时间: 2009-3-24 10:02
学习下,有创意,不过我觉得加个小风扇是最简单的了




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