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标题:
x58北桥过热的根源
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作者:
shinow
时间:
2009-5-1 22:27
标题:
x58北桥过热的根源
本帖最后由 shinow 于 2009-5-1 22:34 编辑
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之前就看到有坛里DD说过X58北桥是130nm，所以才这么热，今天无意之间又发现了这个……
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X58北桥
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而这个，是X48北桥
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各位大大肯定已经看出门道了——封装方式不同！！！
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据说X38（与X48封装方式相同）开始，北桥发热量骤增，所以INTEL采用了新的封装方式，以提升北桥散热能力。个人觉得X38/X48的封装方式是不是与CPU近似阿，这个请高人指点……
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不知道倒霉的INTEL怎么想的，罐养王八了……
作者:
shinow
时间:
2009-5-1 22:34
打扫沙发 恭迎大侠
作者:
terasca
时间:
2009-5-1 22:41
ls的大白兔真是可爱啊
作者:
shinow
时间:
2009-5-1 22:43
ls的大白兔真是可爱啊
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terasca 发表于 2009-5-1 22:41
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I'am a 猫，谢谢
作者:
roger243
时间:
2009-5-2 00:20
和A卡一样不加盖？
作者:
itany
时间:
2009-5-2 14:50
散热不是有顶盖更好的，实际上还是没有顶盖的好，不然为什么有人要开盖了。
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不过对于x58来说还是有顶盖比较好，这样换散热器的时候比较安全，更有可玩性
作者:
benbenxion
时间:
2009-5-2 22:48
没盖的话其实导热更快。不过有盖的话换起散热器来更安全
作者:
排骨饭
时间:
2009-5-2 23:10
X38/48貌似也不凉快吧。我觉得加盖保险些。
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