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标题: 关于E5，E8=45奈米U测温BUG的个人见解。 [打印本页]

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 10:27
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作者: amd21 时间: 2009-5-15 10:44
有一定道理

作者: 走火2008 时间: 2009-5-15 11:32
有点道理，帮顶一个

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 11:36
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作者: martinami 时间: 2009-5-15 11:57
不同意， E5200 满载70多度散热器摸上去只是温温的。试一下抹70度的热水

作者: fengysonny 时间: 2009-5-15 12:59
楼上，你的理解有误啊，散热器温度低，是因为E5200的发出的热量并不是那么大，楼主已经说了，E52看成烟头吧，小小烟头温度很高，但是带来的热量却是很小的，可能也是你散热器温度低的原因吧

作者: spinup 时间: 2009-5-15 13:03
.....不同线宽下测温二极管的参数会变化的。所以软件要提供准确温度，算法要根据cpu的具体情况调整的。

bios或者软件对新的cpu没有及时调整的话测温不准确是很正常的-----这才是所谓测温bug的最主要原因。

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 13:04
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作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 13:11
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作者: gy851 时间: 2009-5-15 13:11
45nm 确实有测温BUG，比如核心温度在一定温度范围内时不会变化，表面温度比核心高，甚至测出了U的温度比室温还低

作者: 轩轩爱人 时间: 2009-5-15 13:23

。。。满载70多度散热器摸上去只是温温的。试一下抹70度的热水
martinami 发表于 2009-5-15 11:57

散热器不可能和U一个温度，要是一个温度这个热传导也太快了

U满载70多度，散热可能也就50来度，还得分散热

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 13:25
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作者: superchaos 时间: 2009-5-15 13:37
看来软件的准确度有待提高啊。。。

作者: 4479237 时间: 2009-5-15 13:43
同样有个核心有最低温度

作者: rushsprite 时间: 2009-5-15 13:58
软件确实有的时候测的不够准确

作者: zhangmeng 时间: 2009-5-15 14:11
现在的U好啊，我的e84开机风扇不转，过一会165，天气热点最多600转，只有玩游戏的时候风扇才上千。
本来用PD噪音都已经习惯了，现在看有改造的空间啊，把电源显卡弄一弄肯定相当安静

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 14:41
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作者: 潇潇红叶 时间: 2009-5-15 15:05
高压低温、低压高温这个现象也需要解释啊

作者: miaomiaojiao 时间: 2009-5-15 15:32
C0 8400本身有测温BUG

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 15:49
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作者: spinup 时间: 2009-5-15 16:06

18f,这个问题我是这样分析的:假设两颗u的电阻r相同,同时做的功w也相同.根据焦耳定率w=u*i,w相同时,电压u越小,电流i就越大。纯电阻电路发热计算公式q=i^2*r*t(手机在上gz,将就看吧,r、t(时间)相同时,电流i越大,q越大。 ...
snowhillwxf 发表于 2009-5-15 15:49

这是个被批了n次的谬论。怎么谬论的市场这么大啊？.....

作者: sunoper 时间: 2009-5-15 16:21
就是BUG，扯再多也是，不需要解释。

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 19:06
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作者: boris_lee 时间: 2009-5-15 19:11

谬论请指出谬处,谢了。
snowhillwxf 发表于 2009-5-15 19:06

假设两颗u的电阻r相同,同时做的功w也相同.
成立吗？

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 19:19
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作者: FENG950 时间: 2009-5-15 19:25
为什么不觉得是主板的bug或是软件的bug？不定人家CPU的测温和以前不同了呢。

作者: nfsking2 时间: 2009-5-15 19:32
散热器，顾名思义就是要散热，而不是储热，所以制造散热器的理想材料绝对是比热容低，且热传到能力强的。因此铜在普通金属当中算是相当好的材料了。铝，甚至铁的比热容都比铜高，理论上来说，相同体积的铝跟铁能够吸收更多热量，但不能带走热量，因此比起铜，用在散热器上效果会差很多。当初PD的散热器不也是塞铜吗？

至于E5，E7系列的发热量高，这个不好推测。毕竟Intel官方没对此做出任何解释。但我不认为这是Bug。大家觉得散热器温度以及出风温度很低，所以CPU温度也就不高，这种说法貌似不对。因为这个温度最多是CPU表面温度，而核心未知。

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 19:50
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作者: westlee 时间: 2009-5-15 20:04
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作者: ultrakiller 时间: 2009-5-15 20:06
纯铜散热器确实不咋地，成本上去很多，效果差强人意，铜散热慢，散热片还是用铝好

测温bug确实应该有，有些u温度不变，或者其实一个u温度不变。我co的e8200两个核心低于35就只显示35

作者: nfsking2 时间: 2009-5-15 20:07
28# snowhillwxf

比热容高就注定放热慢，因为铝比相同体积的铜储蓄了更多热量。比热容是物理特性，不会随外部条件改变而变化，因此不存在吸热慢而放热快的说法。而放热过程其实也是热传递，传递介质是由金属到空气。空气的比热容是一定的，所以相同材料下，要加快放热，只能加速空气流动。使用塞铜是为了在成本、重量和实际散热效果之间取得一个平衡

作者: spinup 时间: 2009-5-15 20:08

谬论请指出谬处,谢了。
snowhillwxf 发表于 2009-5-15 19:06

http://we.pcinlife.com/thread-1165817-1-1.html

有什么问题可以在这个帖子里提出，我将尽力解释

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 20:59
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作者: westlee 时间: 2009-5-15 21:34
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作者: gonglingui 时间: 2009-5-15 22:12
这个想法我也有过。。费解

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 22:24
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作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-15 23:31
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作者: wullps2 时间: 2009-5-16 11:18
嗯,分析的有点道理

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-16 22:37
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作者: gonglingui 时间: 2009-5-16 23:02
来看看有无其他高见

作者: lvhan 时间: 2009-5-16 23:12
都是硅的东西比热容能差着这么多? 不可能

作者: lordyeye 时间: 2009-5-16 23:40
有道理，赞成

作者: APOLLOHERO 时间: 2009-5-16 23:45
同样频率

在GIGA965DS3上温度满载超过100度

在BI-100上，温度满载不过68度，谁能解释？？？

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-16 23:47
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作者: zxlsam 时间: 2009-5-17 01:05
可能盖子传热不行

作者: boris_lee 时间: 2009-5-17 01:19

设计u时己经决定了w和r是固定值,假设有成立依据。
snowhillwxf 发表于 2009-5-15 19:19

对不起，P固定的电路这个星球上没有，等效R固定的IC这个星球上也没有。

作者: 90534 时间: 2009-5-17 01:26
铜导热好，铝散热快？

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-18 01:56
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作者: 伪-小宝 时间: 2009-5-18 09:16
有点道理，帮顶一个

作者: martinami 时间: 2009-5-18 10:01

43楼的问题正好可以验证本贴推断:965芯片组是支持65纳米cpu的,当时45纳米cpu还在试验室里。而p35芯片组发布时45纳米cpu也己经发布。测温线路通过温度引起电阻的大小变化导致电流变化最后反映成温度的高低,电流越高,反 ...
snowhillwxf 发表于 2009-5-18 01:56

比较同意这个

作者: 新世界 时间: 2009-5-18 14:37
继续等高人

作者: gy851 时间: 2009-5-18 16:03

43楼的问题正好可以验证本贴推断:965芯片组是支持65纳米cpu的,当时45纳米cpu还在试验室里。而p35芯片组发布时45纳米cpu也己经发布。测温线路通过温度引起电阻的大小变化导致电流变化最后反映成温度的高低,电流越高,反 ...
snowhillwxf 发表于 2009-5-18 01:56

可我的微星的板子是4系芯片组，一样有bug

作者: 拳头 时间: 2009-5-18 20:14
1，楼主重复了铝散热快铜散热慢的错误观点
2，烟头和一壶水，和45、90um的CPU相比，根本就不恰当，成比率吗？

作者: 拳头 时间: 2009-5-18 20:15
3，楼主应该提供一个他说的散热器压住5200的例子

作者: 拳头 时间: 2009-5-18 20:17

这是个被批了n次的谬论。怎么谬论的市场这么大啊？.....
spinup 发表于 2009-5-15 16:06

要不怎么先烈总说路漫漫呢

作者: jonnycen 时间: 2009-5-19 13:09

同样频率

在GIGA965DS3上温度满载超过100度

在BI-100上，温度满载不过68度，谁能解释？？？
APOLLOHERO 发表于 2009-5-16 23:45

我的也是965PDS3超4G，满载90度。加电压到1.26超4.5。满载81度。妖的很。摸起来还是温的。所以不用理会。肯定是BUG

作者: montpellier2007 时间: 2009-5-19 13:34
温度测试失常的最受影响就是用温控风扇的，风扇经常保持较高转速，很难安静

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-19 21:34
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作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-19 21:39
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作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-19 21:47
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作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-19 21:51
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作者: wangji 时间: 2009-5-19 23:57
有点道理。

作者: westlee 时间: 2009-5-20 08:27
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作者: westlee 时间: 2009-5-20 08:30
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作者: 拳头 时间: 2009-5-20 09:01

这是个被批了n次的谬论。怎么谬论的市场这么大啊？.....
spinup 发表于 2009-5-15 16:06
要不怎么先烈总说路漫漫呢
我只是推测性的表达观点，怎么就成谬论了呀，还没成论呢，呵呵。
snowhillwxf 发表于 2009-5-19 21:51

你引用的理论“铜吸热快.铝放热快”就是谬误，观点和结论恐怕都不容易接受

作者: 拳头 时间: 2009-5-20 09:03

对于2，只是打个比方，可以更简单明了的表述热量与温度的关系。你也完全可以把一壶水理解为一杯水，一啤酒瓶盖水哦。一个烟头也不能把一啤酒瓶盖水烧开，呵呵。
snowhillwxf 发表于 2009-5-19 21:39

两者的热能相差太多，怕容易引起误解，所以特别提出而已，打比方也要有个限度嘛。

作者: 拳头 时间: 2009-5-20 09:10

第37F有图，可以算个例子，可能你没有完整的看完贴。散热器的图片借下这个连接http://product.pconline.com.cn/pdlib/246741_picture.html，风扇换了AVC 的0.6A 9025 PVM 风扇。
snowhillwxf 发表于 2009-5-19 21:47

先不讨论37楼中不同散热器之间的温度差，单单空载下50多度这个数字就能说明45nm处理器可能存在测温BUG，如果还用其他制程、相同频率的CPU（不一定要都超到4G，可以用某个略低但相同的频率来对比），可能就只有30多的温度，两者空载和满载的功率基本相同，为什么测温数字会偏差这么多？我觉得这比单纯的温度差的对比更接近你的标题。

作者: 拳头 时间: 2009-5-20 09:16
“比热容高就注定放热慢”是个容易引起误解的说法。
一小时注入1茶杯的水
那么蓄满一游泳池和蓄满一脸盆水，谁用的时间长？
如果游泳池和脸盆都有漏水，而且都是一小时漏一茶杯，那一进一出谁先满？
停止进水后，哪个先漏光？
这几个问题如果能想出来，比热容高就注定放热慢的说法也就知道是怎么回事了。

作者: rskunkun 时间: 2009-5-20 09:27
本帖最后由 rskunkun 于 2009-5-20 09:29 编辑

唉！！先弄清这个温度是怎么测来的？

铜是传热快，铝是散热快，（不相信自己去查资料）两个结合很完美，要不厂家怎么会都这样搭配？这样搭配肯定有他的科学道理！

平时看到的软件检测温度有 6 7十度的话去摸散热器，感觉温度不高？

其实是因为这个时候温度已经被散发了。（应该住下摸，越住下温度越高）

室温也就 20多度 30度的样子， 70度的热量在30多度的环境下很快就散发了，所以感觉不出来的！

再加上有主动的风扇形成气流，还能感觉出来多少？

烟头和热水不能比较，因为他们不属于同一热源

不同的热源产生的热量不一样，传热性也不一样！

就拿汽车的氙气灯这个灯是冷光源，照路很一般，照人，灯罩上不是热的！

普通的高亮的灯，照人不行，照路可以，灯灯罩上是热的！

作者: zajara 时间: 2009-5-20 09:56

唉！！先弄清这个温度是怎么测来的？

铜是传热快，铝是散热快，（不相信自己去查资料）两个结合很完美，要不厂家怎么会都这样搭配？这样搭配肯定有他的科学道理！

平时看到的软件检测温度有 6 7十度的话去 ...
rskunkun 发表于 2009-5-20 09:27

散热取决于温差（冬天会凉的比较快），散热方式（包括对流，传导，辐射）和散热面积
之所以用铜铝结合，是从成本和加工难易程度来考虑的
相同体积的铜和铝能储存的热量实际上还是铜多些，所以如果没有成本和加工较难的问题，相信厂商还是会选择铜来做散热器的

作者: hotuser 时间: 2009-5-20 10:26
进来学习的！

作者: 拳头 时间: 2009-5-20 12:51

唉！！先弄清这个温度是怎么测来的？

铜是传热快，铝是散热快，（不相信自己去查资料）两个结合很完美，要不厂家怎么会都这样搭配？这样搭配肯定有他的科学道理！

平时看到的软件检测温度有 6 7十度的话去 ...
rskunkun 发表于 2009-5-20 09:27

就怕你说的这个资料，也是从论坛上看到的，无论是铜还是铝，与空气分子之间的热能传递，速率都是差不多的，也就是相同风量的空气流过相同面积的铜或者铝后，空气的温度是差不多的。
车灯那个，HID灯也很热，自己做手电的如果用的玻璃差就烧爆了，普通卤素灯的频谱比较靠红外，所以热的更明显，但路面对卤素灯反射的更厉害，照路面效果反而更好。

作者: fyp0310 时间: 2009-5-20 14:29
这个温度BUG可能需要INTEL的官方解释才好

作者: westlee 时间: 2009-5-20 19:53
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作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-20 22:09
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作者: spinup 时间: 2009-5-20 22:28
本帖最后由 spinup 于 2009-5-20 22:37 编辑

设有45nm与65nm处理器各一个,它们工作时在单位时间内发出的热量相同,并且处于相同的散热环境。热量的基本计算工式:热量=比热容*质量*升高或降低的温度。两个处理器制造工艺,采用的材质都不相同就决定了比热容与质量这 ...
snowhillwxf 发表于 2009-5-20 22:09

....两者基体都是硅片，比热容和导热系数计算散热时候应视为完全相等---其他参数的合理误差都要大几个数量级。唯一的区别是45nm芯片缓存略多一点，总面积却比65nm芯片略小。由于功耗也下降，所以功率密度及同样散热条件下的芯片温度即使没有下降，也没什么可能反而上升。

作者: szy0syz 时间: 2009-5-20 22:36
好帖子。顶一个！

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-20 23:04
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作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-21 12:01
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作者: wzhjiuw 时间: 2009-5-21 12:31
增加活跃度，希望早日成为正式会员

作者: harker 时间: 2009-5-21 16:01
这个说法很有意思，赞lz的思维方式

作者: superchaos 时间: 2009-5-21 17:18
何时有个正确结论

作者: spinup 时间: 2009-5-21 17:50

45nm用的不是二氧化硅,前贴有说明。
snowhillwxf 发表于 2009-5-20 23:04

90nm下二氧化硅栅氧介质厚度为1.2nm，intel的45nmhigh-k介质厚度为6nm，即6*10的-6次方毫米，100平方毫米，100W的硅片，两者导热的差别不会大于10的-4次方度。我可不相信有谁能有工具在cpu运行中测出区别。

作者: westlee 时间: 2009-5-21 18:15
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作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-21 20:58
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作者: huwkgodfish 时间: 2009-5-21 22:34
LZ的想法是不对的,思维比较混乱,而且你的实验的严谨性有待考证

建议LZ去学下热力学

作者: snowhillwxf 时间: 2009-5-22 07:06
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作者: fszsam 时间: 2009-5-22 11:40
呵呵，45纳米和90纳米比的话。如果说一个是烟头一个是水壶的话，那么那个烟头也得有水壶的一半大了。

作者: huwkgodfish 时间: 2009-5-22 13:08
本帖最后由 huwkgodfish 于 2009-5-22 13:11 编辑

ls乱喷?小心被封ip和id,哈哈。。。
snowhillwxf 发表于 2009-5-22 07:06

你先去学习下传热,我敢说LZ的物理成绩绝对很差.....

你的比喻完全是风马牛不相及......

很简单的一个事情被你说的如此复杂.....

作者: yyblhj 时间: 2009-5-22 15:36
没怎么看懂，帮顶了

作者: ysy333 时间: 2009-5-23 04:17
楼主的看法我个人并不赞同，风冷散热器从370时代到现在并没有什么本质性区别，都是铜、铝+风扇，如果说散热器原因，显然不可能出现某些主板之间相差20度这样大的差异。

作者: todd1949 时间: 2009-5-26 00:13
本帖最后由 todd1949 于 2009-5-26 00:16 编辑

烟头和水的比喻保留意见
假设一个烟头的温度是100度
那两个烟头放在一起是多少度三个呢？

其实主板测温都是不准的因为里面涉及到软件那个温度只能当做一个基准点
我们应该研究的不是t 而是⊿t
假定同一颗U 在某块主板上空载30度满载50度换到另一块主板上空载测得50度那满载理论上也是应该测得70度的因为这里主板测温装置（硬件）得出的温度不是通过汞柱这种直观的的形象展示给我们的而是通过BIOS/EVEREST（软件）展示给我们的这就很好的解释了所谓的测温BUG 如果你换成纯硬件显示温度的装置就不会出现这种“BUG”了

作者: wukefei1219 时间: 2009-5-26 07:30
应该就是有BUG

作者: xuehoun0888 时间: 2009-7-5 15:48
50度的显卡散热器的热管温温热， 60度以上的南海3底部的热管还是冷的。

作者: L2S 时间: 2009-7-5 17:12

.....不同线宽下测温二极管的参数会变化的。所以软件要提供准确温度，算法要根据cpu的具体情况调整的。

bios或者软件对新的cpu没有及时调整的话测温不准确是很正常的-----这才是所谓测温bug的最主要原因。
spinup 发表于 2009-5-15 13:03

赞同。

作者: 微笑的螃蟹 时间: 2009-7-5 17:17
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作者: urvip 时间: 2009-7-28 08:15
i=u/r是根本，当r固定为某一数值的时候，功率为u*u/r。在相同电压下45纳米的功率比65纳米的大了还是小了？如果是小了，那发热量一定也是小了。

作者: sarahaaa 时间: 2009-7-28 09:06
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作者: sonicxz 时间: 2009-7-28 09:08
没这道理，LZ上大台风试试看就知道了

作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-28 09:22
其实不用那么麻烦，我用热温枪测过。一个空载50，用拿破仑镇压的4G E5200，实际温度只有36+
而满载上80的，其实只有5X

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