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标题: [XF] P55近距離＋全球首度曝光：華碩「P7P55 Pro」主機板 [打印本页]
作者: skyfx    时间: 2009-5-24 00:42
标题: [XF] P55近距離＋全球首度曝光：華碩「P7P55 Pro」主機板
[XF] P55近距離＋全球首度曝光：華碩「P7P55 Pro」主機板
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& u+ Q# H5 b) u' J, Z0 u: V[XF] P55近距離＋全球首度曝光：華碩「P7P55 Pro」主機板
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  i. d8 [6 x. w8 Y' U) {[XF] Close Look on P55: ASUS "P7P55 PRO" hits the road. K  [4 C2 f4 O* V# n* Q
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! \( I: D% V/ L+ R「P55」這個字眼，相信硬體玩家們應該都已經聽到、也看到了不少相關的資料了。在X58、LGA 1366平台大量曝光之後，Intel已經用了好幾年的LGA 775平台，也即將走到終點。雖然說P55只是Intel  5-Series Express Chipset家族中的成員之一，後續還有P57、H55、H57、Q55即將面試，但根據可靠消息來源指出，首批LGA 1156腳位的CPU將有5款會於09年9月進入市場，而內建顯示功能的LGA 1156腳位CPU，則是可能在2010年1月左右再釋出5款，在Intel的規劃下，玩家們一定不可不知接下來的硬體上的變化。今天Edward從華碩這邊取得了即將在Computex大會中展示的主機板：華碩ASUS P7P55 PRO，雖然硬體配置與配色的部份都還不是最終版本，量產前都還可能更改，不過相信大家都對P55主機板可能的規劃，一定都有不小的興趣吧？搶先為各位報導，請接著看下去吧！
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We already heard lots of rumors about the Intel P55 Express Chipset and also can easily get data from Google. But after massive exposure on X58/LGA 1366, most of the HW Geeks pay attention on the LGA 775: is it time to change to LGA 1156? Although the P55 is the member in the Intel 5-Series Express Chipset family, we still have P57/H55/H57/Q55 chipset to meet later. According to the source, in Sept. 09, Intel will  release the Lynnfield in 5 diffrent model, and then release 5 Havendale CPU in Jan. 10, so if you are a crazy HW Geek, you have to read more about this. Today Edward just got the lastest ASUS Mobo for the Computex 09: ASUS "P7P55 PRO", it is not a final version and the layout may change on formal release, but you should know the possible layout now, just reply and get the pics you want. :)9 c: f, b7 i& y5 z0 o+ K6 ^. y

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華碩ASUS P7P55 PRO 主機板，特別拍了一張大圖給各位看看。
4 ^* E' O" M( O& o5 w: O  n5 E雖然還不是Final的版本，不過大致上看得出P55在主機板上可能的配置，以黑色+藍色為主要的配色。  D" v/ n8 [4 ]. r' \- u4 X3 R

2 D6 \+ Q2 `# G9 Q% v* mASUS P7P55 PRO MOBO, this is a big pic on it, the color mainly use the black + blue for all.  P! ]! _- ]2 e1 Z7 T

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% R; m& J) |5 a2 |以下內容 回復但請勿灌水 才能瀏覽 (Please reply to see more detail)
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CPU周圍特寫，中間為LGA  1156腳座，為FOXCONN製作，採用日系高品質固態電容，銀灰色的外殼，相當少見；
4 ?' X& l1 K# BMOSFET部份則用不規則散熱片加上，看起來是11相電源供電，不過這邊不多做臆測。( H  Q/ k% \7 p  h4 A

$ P; E1 S9 v. K! N2 g3 cCPU Socket close look, LGA 1156 is in the middle by the FOXCONN, with lots of Japan-Cap and color in gray, rare seen before;% r! m+ S% I# V* y3 B9 B) x* G
MOSFET comes with the irregualr heatsink, looks like 11 Phases, but I can not give more details on that.$ I: {8 z4 {" t
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電容、電感部份近拍特寫。
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Close look on Cap and Choke.
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LGA 1156腳位的開啟方式：首先推開拉柄，輕輕往上拉。* ?/ v) ~1 H3 u, p

1 o' m  p7 J6 u$ O5 F. y: q5 iNow show you the LGA 1156's design: pull out the handle.
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8 m6 Z( U7 B* y+ Q拉柄往後，Socket蓋子就會慢慢升起。
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+ k: }8 a1 Q6 \9 p, {5 d3 dYou will see the socket is going up.
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( h& D/ M1 L; H7 HSocket採單邊固定設計，全部打開之後就可以安裝CPU了。. o7 S- t5 D; @5 F1 V8 x- R6 B
+ x4 o$ k* G# Z9 K
We can install the CPU now...there is a small cap on it.
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LGA 1156內部全貌，實際大小比LGA 1366小大約20%左右。. Y% r$ E1 {! G! ?0 i3 q# f
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Close look on LGA 1156, the size is about 80% of the LGA 1366.
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單邊固定的機制，目前Edward這邊還沒有時間測試，% \9 V! x" _1 l- O
不過看來Intel也有針對LGA 1366蓋子過於緊繃的問題加以修正。
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Single-Side installation, I still have no time to use the ES Lynnfield on it,$ G! q3 w5 L1 O3 l) M
but I believe Intel know the LGA 1366 problem: TOO TIGHT and HURT MY CPU !!( S/ H) Y4 A" R+ _1 S
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記憶體插槽部份，採用4 DIMM DDR3 SLOT，這當然是因為LGA 1156支援雙通道DDR3而設計的。7 d1 {" i7 n/ T( o3 Y1 a

1 {/ T8 k; D2 S5 Q* y! F7 S4 DIMM DDR3 SLOT with Dual-Channel, it is not surprised, Lynnfield is not like the Bloomfield.
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插槽部份採單邊固定設計，應該是未來記憶體插槽的主流了；
# [6 t' b" Q* ?! u7 K  t: a這邊另外提供記憶體2相獨立供電。6 O% p' N6 k* N

9 c' j2 p; u: ^* hThe DIMM Slot also comes with a single-side installation function/2 Phases here.
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華碩ASUS P7P55 PRO的字樣。
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The Logo of ASUS P7P55 PRO.( i6 {: ?: \7 w" l( O9 L

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+ o  ]/ U. s/ K8 }慢速週邊部份，IDE採90度轉折設計，SATA Port位置較低，故採用正常設計，沒有VGA干涉的問題；
* _7 I& E" M) g) mIDE後方控制晶片為JMB363，晶片組周圍以白線框出一定範圍，未來定版時散熱片可能還會有所變化。- `5 D3 _/ r7 d2 }
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Peripheral Part, IDE have a 90 degrees desgin for the VGA card issue,
2 Y8 b0 B+ V* Z7 V0 l: y  R  f& Q; pbut the sata ports are lower than 2 PCI-E Slot, so it's not a big problem to design the SATA port like a normal on;) }7 e" H" G' Z8 m$ m
The chip behide the IDE is JMB363, you can also see the white line surrounded the chipset, the layout or heatsink may change on formal release.
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華碩ASUS P7P55 PRO提供2組PCI-E x16介面，中間卡了2組PCI-E x1介面，另有3組PCI插槽︰0 X7 ]3 m3 q6 C, {  i
音效部份則是採用了VIA的Solution。% T7 L8 ?% R  m( y' u6 s, k) t5 A

8 u/ F$ W6 t: O  W: ?% oProvide 2* PCI-E x16 and 2*PCI-E x1 between them, and there are also 3 PCI Slot here, the sound part takes the VIA solution.- k* q+ Z. A6 z) _! n/ {0 M& P

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P7P55的Rear Panel部份。連同主機板上的3組USB內接腳座，P55一次可支援14組USB 2.0裝置，這邊則另有IEEE 1394與e-SATA接頭。9 _7 ]: N. s$ j; _* ]/ U
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Rear Panel, P55 can support 14 USB2.0 device, and you can also see the IEEE 1394 6-pin and e-SATA here.
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拆下散熱片...看一下內部的情況是怎樣。
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Take out the heatsink and have a close look on P55...' V4 @* v" j8 o0 e3 ^1 N' v. ~

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仍為ES版本的Ibex Peak單晶片Intel P55 Express Chipset# U, o; e+ g9 ]9 V* ^

* B) Y* J. g" ?9 eIbex Peak single-chip: Intel P55 Express Chipset, ES version now.* Z0 l! t# s; ?0 s$ f  X
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作者: skyfx    时间: 2009-5-24 00:45
小結：準備好銀子，P55來了！
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" u, }( Y, s7 s0 {Final thinking:1 P) T, c( |3 h4 @5 e: |. ]! P0 ]

6 j0 N+ z5 l4 `Watch your wallet, P55 is coming !!- `1 E) _$ l/ v0 S, ^3 y  G. ]
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以目前手上這張華碩ASUS P7P55 PRO主機板的配置而言，產品應該已經相當接近量產的階段了。以已知的Intel Roadmap來看，近期會以尚未具備內顯功能的Lynnfield處理器打先鋒，而具備內顯功能的Havendale處理器，則可能會依據實際銷售狀況伺機而動，不過P55則是兩者均能支援，且屆時Intel 5-Series Express Chipset家族也一定會依據市場需求逐一釋出。不過就Edward的看法來說，在實際效能未知之前，手上有P45/P35/X48/X38的玩家們，不妨耐心等待一下，因為目前已經有小道消息傳出，LGA1156的效能相較於LGA775平台而言，並沒有太多驚喜，剩下的...就等Edward親自測試一下才知道囉！6 t+ J0 y: B5 P6 m+ z# H

# r# U& j- _! D/ P+ V. M6 B- a文章寫到這邊，希望大家喜歡。
作者: skyfx    时间: 2009-5-24 00:50
不好意思，好像有人发过了，请版主删除吧
作者: 买与卖    时间: 2009-5-24 12:37
支持楼主，删吧



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