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标题: 裸机与封箱温差两度，还有改进余地吗？ [打印本页]

作者: eb3071 时间: 2009-6-20 11:06

那个高
我开机箱盖后主板温度还要高3-5度
wzqkele 发表于 2009-6-20 10:39

很神奇

作者: wzqkele 时间: 2009-6-20 11:17
偶的风道做得好，一开侧板温度刷刷的往上窜。。。

作者: tornk 时间: 2009-6-20 11:31
改不改的吧，盖上盖子怎么也比没有盖子好看。

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