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标题: 给大家转个值得一看的AMD240测试！！！ [打印本页]

作者: 66666 时间: 2009-7-10 15:34
标题: 给大家转个值得一看的AMD240测试！！！
本帖最后由 bill_max 于 2009-7-11 12:15 编辑

是咱们南京玩友做个一个测试，个人感觉很实在很客观，想买E5300 or E5200或者AMD240的都可以先看看

折腾了几个小时终于把几个简单的测试做完了，其实本来应该很快的，一直在研究这块破主板，耽误了很久，最后的结论还是：主板不行。


闲话少说，先把测试环境写一下：

CPU    AthlonII X2 240 2.8GHz（200*14） 3.5GHz（250*14）2.5GHz(200*12.5)
散热器 原盒风扇……
主板    ASUS M3N78-CM  BIOS版本：多个（主板完全是瓶颈）
显卡    9600GSO 256M/256bit  550/1400  G94
内存    宇瞻普条2G*2 DDR2 800  unganged模式
硬盘    7200.10 160G 8M
电源    航嘉冷钻vista2.2
操作系统 XP SP3（没vista，也懒得装了，所以就没法测vantage了……）
主板驱动 nforce 15.26
显卡驱动 forceware 186.18


U买了好几天了，伟仕代理的，里面带个很简单的风扇。
Cpuz：此处电压显示1.36V是主板偷加的

先看看默认频率上的表现：

Superpi

Wprime 32M

3DMark06

内存性能

WinRAR 1124KB/s
有人问和英特尔同频的U比怎么样，我估计和同频奔腾差不多，可能有些测试里还要弱一点，特意把倍频调到12.5，降频到2.5G，与市面上最常见、测试最多的E5200对比一下：

Superpi一向不是AMD的强项，不过还是测一下吧。

Wprime 32M

3DMark06

内存性能

没有E5200，没法对比，诸位看官自己找E5200的数据吧。不过据我在网上综合的数据，似乎同频下E5200要稍微强上一点，1-2%吧，确实酷睿架构很强悍。
下面是超频，我对超频并不是很热衷，平常用还是以稳定为重，不过既然评测里都说240超频能力还行，就也测试一下吧。不过说到这次超频我就很无语，本来这次测试很快就能做完，就因为超频的设定耽误了很久，最后也只是草草完事。其实U的超频能力还是可以肯定的，关键在于我的主板……


主板是拿了别人用剩下的一块M3N78-CM，比起以前的x系列的黄板，现在ASUS的板子最起码从PCB颜色上掩饰了一下，棕褐色的看起来貌似还不错，可没想到BIOS做的比以前更傻瓜了。这主板直接影响了超频和温度的测试，所以这两部分大家也就随便看看自己再估摸一下吧。


这块板的问题：

1  默认电压过高。华硕的板一向都有偷加电压的毛病，240的电压应该是1.3V，可这块板却给的是1.35V，而且只能再往上加，不能降。等于说我这超频测试都是在加了一点压的情况下完成的……

2  内存分频问题。内存分率只能设置为333、400或533，也就是DDRII667、800、1066。我用的宇瞻普条，把内存分频设到333上，这样当我把外频设到260时，实际内存频率就已经到了867，无法完成测试，只好把外频设为250，此时内存为833，勉强还可以接受。但这样的话也就导致在这块主板上只能跑到3.5GHz了。另外北桥时钟是什么意思我不太懂，因为BIOS里没有调节这个的地方，但它确实随着外频的增长而增长，这同样限制了超频……
超到3.5GHz的表现：

Superpi

Wprime 32M

3DMark06

内存性能

内存提升相当显著啊～

感觉超频能力一般般吧，估计绝大部分240都能随便上3.5G，再往上就要看主板、内存和散热了。如果主板可调内容多的话我这块U应该随便上3.7G也没问题，再高就不敢说了。

最后来说说温度吧，前面已经说了偷加了电压，所以温度也仅供参考。CnQ均为关闭状态。以下满载数分钟后温度均已稳定。另外满载用的wprime测试成绩不供参考，因为是边上网边开的wprime……

2.5GHz

满载数分钟后

2.8GHz

空闲

满载数分钟后

3.5GHz

空闲

满载数分钟后

1.45V  2.8GHz

这里为什么会出来一个1.45V的温度呢？这是当时我记得以前版本的BIOS里内存分频是可以设为266的，于是就找了一个，但是以前版本BIOS的电压更高——1.45V……只有最新版BIOS才是1.35V，这个新版BIOS的介绍里写的就是“改善在CPU重载下产生的高温问题”，可见之前高得离谱的电压……换了旧BIOS之后发现发现这BIOS做的完全是个毛坯嘛，不但超频不行，连很多选项都还是reserved，不过既然换过来了，就试试高压下的温度吧。


家里室温可能有28度左右吧，看图可以知道，基本上空载的时候CPU温度比硬盘低个几度，满载的时候比空载高个10度左右，算下来也就是差不多空载比室温高15度，满载高25度吧。用的老式机箱，铁皮厚且没有导风槽，所以是把侧板虚掩在上面的。



看起来似乎温度也只是一般般，不过不管怎么折腾温度波动都不大。而且用的是原装扇，纯铝，材质和散热片高度还有风扇尺寸都和INTEL的原装扇类似，转速3000转。另外要注意电压是1.35V的，1.3V的估计我没有机会测到了……不过这个U对电压似乎不太敏感，1.45V的时候温度也只是高了几度而已，与超到3.5GHz时的温度差不多。


结论：性能还行，对得起这价钱，比同价位的INTEL的U要强一点，不过同价位到底是哪一款呢？按性能240是和E5300竞争的，但现在E5300价格又涨上去了，而且还是散装的，带上风扇的话还要再加上几十，貌似现在同价位的是盒装E2200或散装E2220加风扇，不知道INTEL现在打的什么主意，看起来AMD全面转入45nm之后还是表现挺不错的。之前因为肥龙一代以及下面7750恐怖的功耗，价格再便宜也不能够吸引我，本来已经完全放弃AMD，静等支持VT的E5300上市了，没想到还是AMD动作快，240都出来了那边新E5300还是不见踪影。



对于想随便买个低价平台用的，240很合适，配个普通780G或MCP78就可以了，价格应该与E5200＋G31不相上下，温度也不高，体质也比较稳定，现在E5系列既有罕见的大雕，又有大批的雷，甚至连温度高低都不能保证，这一点相当的烦。目前看来，240最起码不用考虑温度了。


要是想超频的，还是要有块好主板，可能790gx会比较方便，不过我偏好用NV的东西，就不考虑这些了。想超频的话BIOS里的调节选项要丰富一点，尤其是内存分频灵活一点，不过看了篇x2 250的超频测试，也是只设到250的外频，凭借15的倍频超到了3.75G，外频超起来确实牵涉的方面太多，那个北桥时钟到底有没有影响我也不清楚，想超起来更轻松一点的还是等黑盒版上市吧。



总体上算下来，这次出的低档的几个U确实和INTEL的几款在各个方面都棋逢对手，凭借着稍低的价格还是能有一定作为的。不过INTEL的酷睿架构还是太猛，如果同频的话AMD只能勉强顶住。另外机子里没什么大游戏，就没有测试实际游戏等方面的性能，看看网上评测如果同频的话估计还是半斤八两。以前是AMD劣势太大，现在是综合起来势均力敌，买哪一家的都不错。现在240 VS 5300,245 VS 5400,250 VS 6300的局面，并不存在谁秒谁的说法，只是AMD的性价比高一点，再加上频率相对高一点，可以弥补它在品牌、口碑、驱动等方面的弱势。

作者: RobinO 时间: 2009-7-10 15:43
那个帖子，发帖人自己写的9600GSO是256M，3DMark06显示的是9600GSO 512。

作者: bobtom_wu 时间: 2009-7-10 15:45
very good!

作者: 66666 时间: 2009-7-10 15:51
2# RobinO

估计是笔误，但其测试也比N多大站测试要来的客观的多

作者: john_lee 时间: 2009-7-10 16:02
嗯，这个评得比较中肯
温度很牛啊

作者: 肥羊王 时间: 2009-7-10 19:31
顶顶更健康！

作者: presario_lee 时间: 2009-7-10 19:43
amd家的东西确实性价比不错

作者: cargoj 时间: 2009-7-10 21:37
低端市场有仗打了。

作者: sh_en 时间: 2009-7-10 22:10

http://bbs.8080.net/list.aspx?id=18869789&fid=4&page=

是咱们南京玩友做个一个测试，个人感觉很实在很客观，想买E5300 or E5200或者AMD240的都可以先看看
66666 发表于 2009-7-10 15:34

那个测试里温度是主板测温bug吧
怎么表面温度比核心温度还高这么多

作者: avav 时间: 2009-7-10 22:59
有看头，找个x2 240来玩玩也不错。

作者: GZeasy.cn 时间: 2009-7-11 05:56

嗯，这个评得比较中肯
温度很牛啊
john_lee 发表于 2009-7-10 16:02

AU的溫度，哈哈，不說了

作者: 胸口碎大石TT 时间: 2009-7-11 08:25
帮顶帮顶

作者: tianqing 时间: 2009-7-11 09:23
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作者: raojianru 时间: 2009-7-11 10:28
不错不错！！！

作者: dos 时间: 2009-7-11 10:55
很有竞争力.静待 A II和E5拼杀...

作者: westlee 时间: 2009-7-11 11:17
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作者: tianqing 时间: 2009-7-11 11:45
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作者: tianqing 时间: 2009-7-11 11:47
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作者: oc939 时间: 2009-7-11 12:21
8080的原创啊

作者: 新世界 时间: 2009-7-11 13:46
性价比不错，帮顶

作者: 66666 时间: 2009-7-11 15:17
从目前看，AMD240已经毫无争议的成为今年暑假性价比最高的CPU之一，AMD240现在盒装价格在400-420，E5200盒装470，E5300盒装500，在这个价位面前没有理由不选AMD240，intel是该要降点的时候了

作者: westlee 时间: 2009-7-11 15:32
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作者: tianqing 时间: 2009-7-11 16:12
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作者: tianqing 时间: 2009-7-11 16:24
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作者: tianqing 时间: 2009-7-11 16:26
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作者: wuqinchang 时间: 2009-7-11 16:40
AMD粉又吃了一粒伟哥

作者: max_funkyman 时间: 2009-7-11 16:53
8080看过了，本以为GZ的这个是另一个，遗憾

作者: itany 时间: 2009-7-11 17:00

阁下知道一种东西叫做红外测温枪么？英文名字叫做：IR thermometer。建议你去摆渡下。
实在没有枪不要紧，你可以用手去感觉，NB就在旁边，你可以摸摸NB的温度再来摸摸U散热片的温度。
再来，你的不准就来断定别 ...
tianqing 发表于 2009-7-11 16:12

AMD有意增加了顶盖的热阻，迫使CPU从下边插座多散热罢了
你回头拔了风扇，看看CPU多少度会死机，AMD的画皮就被揭穿了

作者: itany 时间: 2009-7-11 17:01
“首先要说下这款游戏是完全依赖CPU计算的，以前用E5200+3870毒药玩起来也有迟钝感，而用X2 240搭配 780G 竟然非常流畅，照实雷了我一把，后来询问了下资深人士 可能是得益于VT”

拜托下次写枪_文的时候认真点！

作者: 赵旭辉 时间: 2009-7-11 17:11
AU一定是高温和不能超频的代名词么？某些 Fans很执着，很害怕和拒绝对手的成长。
ps:我什么fan都不是，我是实用主义者。

作者: westlee 时间: 2009-7-11 17:21
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作者: tianqing 时间: 2009-7-11 17:27
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作者: itany 时间: 2009-7-11 17:28

但是用意呢？不可能没有目的去加些什么吧，这不需要成本么？
难道就是为了大家摸起来凉快些？搞不懂
jeandja 发表于 2009-7-11 17:15

没办法，就是由很多人相信，这也是AMD屡试屡爽，乐此不疲的原因
AMD的假测温由来已久，愈演愈烈，这也是正常人的共识

作者: westlee 时间: 2009-7-11 17:28
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作者: itany 时间: 2009-7-11 17:30

热阻？my God，幸亏我是学习化工出身，知道导热系数K之类的术语，不然真让你蒙了。问题是cpu不从上面散热，难道从下面的基片散热？下面的基片是塑料类的东东，这个传热系数多大？这个热阻多大？败了。。。
上盖是 ...
tianqing 发表于 2009-7-11 17:27

基片就是工程塑料啊？亏得您还是学化工的
65nm的Ph别说增加热阻了，就是不增加能正常点亮就不错了，哪还敢增加

为啥AU超频之后性能不是正常的线性增长？
就是因为内部过热保护了

作者: L2S 时间: 2009-7-11 17:33

基片就是工程塑料啊？亏得您还是学化工的
65nm的Ph别说增加热阻了，就是不增加能正常点亮就不错了，哪还敢增加

为啥AU超频之后性能不是正常的线性增长？
就是因为内部过热保护了
itany 发表于 2009-7-11 17:30

作者: tianqing 时间: 2009-7-11 17:38
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作者: tianqing 时间: 2009-7-11 17:49
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作者: bill_max 时间: 2009-7-11 17:50
本帖最后由 bill_max 于 2009-7-11 17:51 编辑

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本楼以下的回帖 ,不要再出现扯牛皮打口水仗的情况, 只欢迎测试过的朋友的经验和网上评测等,
如果再有胡搅蛮缠不讲理的相互攻击,将做警告处理.

凡是被警告3次的ID,系统将会自动禁言1周

希望大家实事求是,就事论事,不要无所事事, 乱开嘴炮,,,,,,,,,,,搞得你烦,他烦,大家烦!

作者: wukefei1219 时间: 2009-7-11 17:53
不错不错，个人测试要顶。

作者: asus21 时间: 2009-7-11 17:54
很专业，好。不过成绩确实没我的e5200好，2g内存，p5q-pro主板

作者: itany 时间: 2009-7-11 17:54

化工可是很大的行当，小兄弟别太当真，做医药做食品做农药做工程塑料都算做化工，具体什么东西不是很清楚，我姑且说是工程塑料吧，料想也差不了太远，肯定是某种聚酯类东东，俗称塑料。当然如果阁下知道请赐教。
...
tianqing 发表于 2009-7-11 17:49

武器一：Stack Cool 技术

作为华硕独创的新一代系统散热技术，Stack Cool是华硕已获得专利的主板降温技术，在系统高温操作下最多可以降低PCB板温度达10摄氏度，让主板更加稳定和安静，解决高频率操作环境的高温问题。

和传统风扇及散热片相比，Stack Cool可以延长主板相关零件的使用寿命，保持用户的最佳体验，进而形成更稳定的处理器电源供应环境，以确保CPU与整体系统的稳定性。

华硕Stack Cool第二代散热设计

在加大了散热PCB板后不仅加大了散热面积，更重要的是Stack Cool 2技术使得主板的热量流动更加平均，充分利用了主板下面的散热空间，使热量从一个新的途径快速地散发出去，而这一块常常是被忽略的地方，这也是Stack Cool 2巧妙所在。
正是由于华硕的Stack Cool非常冷却技术有着卓越的散热性能，因此在华硕主板上使用后赢得了广大用户特别是超频用户的喜爱，更重要的是用户没有为此付出更多的精力，时间和额外的成本。同时他们通过这项散热技术，不管是在游戏中还是在超频过程中都享受到了前所未有的安全性和稳定性。

作者: itany 时间: 2009-7-11 17:55

● ASUS 新推Stack Cool技术 CPU再降10度？

ASUS在 Computex Taipei 2004 ASUSTek上展示了不少产品，最近又公开了其独家开发的Stack Cool技术，据称这一技术能够让CPU再降低10摄氏度！

ASUS这一技术目的是要提高主板的稳定性及超频能力，其实这一技术本身很简单，主要是在主板底部CPU位置安装了一片铝片，这一铝片除了能够给CPU散热外，还有减低电子捍扰的作用。

ASUS对Stack Cool的官方介绍说，同一主板使用这一技术，可以给 CPU 再降低10摄氏度，……

作者: tianqing 时间: 2009-7-11 18:04
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作者: itany 时间: 2009-7-11 18:13

回46楼，看了下，大概的意思是底部增加个铝片，让风扇散出来的热通过铝片散掉，首先降低主板周围的温度。当主板周围温度降低同时，即增加主板和顶部散热片之间的温差，增大热传导的速率，同时来给散热片降温。
散热 ...
tianqing 发表于 2009-7-11 18:04

根本就不是这样
照你的话说，主板PCB的热阻就比CPU基片的热阻小？其实主板的热阻反而更大

CPU的下部散热就是穿过基片通过CPU的插座散掉的
通道就是CPU的针脚

作者: tianqing 时间: 2009-7-11 18:18
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作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-11 18:26
itany，请你不要带着偏见去看待某些事物。
就拿华硕那个技术来说，根本反映不了任何问题。道理很简单，CPU上有顶盖，下有基片和针脚，主要的热量当然是会往上面的顶盖走，因为热阻小。那么下部分如何处理呢？下部分依然有残余热量，那就加个铝片。
因为金属的导热系数要比塑料好，热量会从PCB传导到铝片，然后散出，这就是华硕的技术。

但人家华硕的技术跟AMD的发热有关系吗？没有。
您想说明的是，基片导热要比金属导热强，但是您没有直接举出证据。

作者: tianqing 时间: 2009-7-11 18:39
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作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-11 18:58

那个背板不过是充当个散热片的作用而已

ASUS SC和GIGA CC都是一样的作用

导热的途径？

你以为那个背板还直接连到CPU上不成

你也不怕漏电烧了
ROYALSS 发表于 2009-7-11 18:57

话说，我就是表达这个意思。

作者: 承谦堂 时间: 2009-7-11 19:00
本帖最后由承谦堂于 2009-7-11 19:01 编辑

AMD有意增加了顶盖的热阻，迫使CPU从下边插座多散热罢了
你回头拔了风扇，看看CPU多少度会死机，AMD的画皮就被揭穿了
itany 发表于 2009-7-11 17:00

这种话也说得出口，某些I fans 真是没救了！

作者: dalao123 时间: 2009-7-11 19:29
记得那个什么北桥频率对超频影响不小

作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-11 19:38
本帖最后由坚韧不扒于 2009-7-11 19:40 编辑

你确定你表达的意思跟我一样

说起导热系数

乱七八糟的一算，整个向上导热路径中有效效率比较理想的也不过就是6W/(m*K)左右

因为有硅脂这个瓶颈存在，这还是用了硅脂之王X23 7783算的，用些杂 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-11 19:14

呵呵,如果是你现在的表达，那么我跟你的观点完全不一致。

坦白说，兄弟，有些时候不要停留在理论，因为理论往往会害死人。

硅脂的作用到底是什么？兄弟还真没搞清楚。

硅脂是一种辅助导热的材料，在CPU顶盖和散热器这两块金属体接触中，用于充填一些缝隙，以求辅助导热，记住，它是辅助导热。主要的导热还是CPU顶盖和散热器两块的金属，例如铝的导热系数是164 W/(m K)，这些才是真正的导热。

为什么我们用硅脂，不是越多越好，而是所谓的“胭脂涂抹”，就是为了防止硅脂过厚，阻隔了两块金属之间的热传导。

为什么我们要打磨CPU顶盖和散热器，变成镜面，也是一个道理。

假设两个接触面绝对光滑，没有任何纹路，那么，两块东西压在一起就行了，连硅脂都不需要————这个是理想状态

作者: 99220832 时间: 2009-7-11 20:05

真热闹我来总结吧 i的4g e5200秒a全家谢谢

作者: Safari 时间: 2009-7-11 20:38
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作者: 染上爱情的风 时间: 2009-7-11 21:02
感谢LZ啦，，

作者: mjofmj 时间: 2009-7-11 21:07
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作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-11 22:05

第一，这个世界上只有一件事情是绝对的，就是“绝对”根本不存在

第二，大多数情况下，散热器与CPU表面严丝密合的情况不存在

就算是你打磨过也一样，肉眼分辨不出来的沟壑多的是

第三，上 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-11 21:02

其实争论下去，ROYALSS兄弟你还是在忽略事实。

我在上文提到了，完全密合是理想情况，这是我的文章事实。
而我在上文提到，CPU与散热器之间的热传导，主要依赖于金属接触导热，这也是事实。
你拿硅脂的热传导系数来做传导对比，无视掉金属接触这种主要的导热形式，也是事实。

所以，你没必要拿那个“绝对”来做文章转移话题，因为最大的前提你就错了——计算CPU热传导，不应该拿硅脂和PCB作对比。

我觉得，一个爷们，只要能正视错误，那才是真正的爷们，更值得我们尊敬。

作者: killjanuary 时间: 2009-7-11 23:03
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作者: leitata 时间: 2009-7-11 23:04
ROYALSS 论的好呵呵有理有据而且逻辑性很强

作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-11 23:28

再重复一次，金属对金属的严丝密合不存在

即便是打磨过，上面肉眼看不见的沟壑也多的是

这才是纳米硅脂的X23 7783效果称王的原因

为什么非要死抱着“理想状态”不撒手捏

按照你所谓的“主要依 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-11 22:55

硅脂的作用就是辅助导热，这一点你承不承认？

因为有沟壑，沟壑存在空气。

空气的导热效率低下，与其让空气导热，不如让更好导热性能的硅脂来代替空气充填缝隙，这就是硅脂存在的依据。

兄弟，你看清楚我的“理想状态”是说明什么情况你再来评论。

你根本就是在回避问题：你原来提出来的理论是，根据你的计算，CPU顶盖+硅脂的导热率跟一个良好的PCB接近。
你现在为什么不敢提？因为你知道是错的，所以你抛出了所谓的CPU沟壑论。
OK
问题是，我有否认过沟壑论吗？
没有，正因为接触不良好，所以才有硅脂的存在意义。

那你在穷追猛打，并且扭曲我的“理想状态”为了什么？只是在掩饰你的错误而已。

我不知道你是不是硅脂FANS，但你所认为的，金属接触不是主要的热传导这一点非常可笑。

好的硅脂当然能下降很多温度，因为导热系数越高，效果越好，但你用得着否认金属接触是主要导热么。

最简单的，硅脂的导热系数多少？铝的多少？铜的又是多少？

作者: itany 时间: 2009-7-11 23:31

呵呵,如果是你现在的表达，那么我跟你的观点完全不一致。
坦白说，兄弟，有些时候不要停留在理论，因为理论往往会害死人。
硅脂的作用到底是什么？兄弟还真没搞清楚。
硅脂是一种辅助导热的材料，在CPU ...
坚韧不扒发表于 2009-7-11 19:38

两个金属，尤其是不太平的金属之间的热阻是比较大的，因为接触面积非常小，中间是空气
加上硅脂比空气还是好多了

别光看铝，其实这些玩意都是不需要的。从核心到顶盖之间的热阻不小
为啥Intel给苹果的xeon 55x0没有加顶盖，就直接上散热器，这不是很明显么

作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-11 23:32
说到天极的结论，麻烦你告诉我这个测试是华南还是上海或者北京的杰作？
我不质疑评测的结论，但我倒有兴趣跟责任编辑探讨一下，到底我和ROYALSS 的观点哪个比较正确。

作者: itany 时间: 2009-7-11 23:32

硅脂的作用就是辅助导热，这一点你承不承认？
因为有沟壑，沟壑存在空气。
空气的导热效率低下，与其让空气导热，不如让更好导热性能的硅脂来代替空气充填缝隙，这就是硅脂存在的依据。
兄弟，你看清楚 ...
坚韧不扒发表于 2009-7-11 23:28

你非要让金属接触，实际上金属就不接触，你非要主观臆断，这不是扯呢
你不用硅脂，就知道金属接触散热效果怎么样了

作者: mjofmj 时间: 2009-7-11 23:39
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作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-11 23:43

无奈啊，我天天跟这些金属，硅脂打交道，你要我怎么去证明？拍DV？

你还真别说金属接触的问题，金属接触面不多，有些时候还会歪，但是即使金属接触那么一点，导出的热量都要比极品硅脂传导的热量要多很多，所以我才说，金属接触是主要的热传导途径。

再说了，问题回到我和ROYALSS争论的焦点：
他认为，因为硅脂的导热效率跟PCB的导热效率差不多，因此得出结论，其实CPU顶盖传导的热量不大。
而我认为，CPU顶盖传导的热量主要从散热器的金属接触面传导出去，硅脂起辅助作用。

ROYALSS现在是不愿意正视他的观点

作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-11 23:45

少一盖子等于热传导少了两层界面，只要不是胡乱安装效果当然比有盖子的好，除非盖子两面都是0热阻。同样如果向下散热的能力增强，只会比没有这种方法让核心和盖子的温差更接近。不过我不明白是怎么做到到热能力比铁盖 ...
mjofmj 发表于 2009-7-11 23:39

一语中的啊~~~

作者: 黑真PIG 时间: 2009-7-12 00:12
1:CPU 的功耗
2:拨了 CPU 风扇，烤U吃。看哪个先烤熟。

作者: itany 时间: 2009-7-12 00:22

无奈啊，我天天跟这些金属，硅脂打交道，你要我怎么去证明？拍DV？

你还真别说金属接触的问题，金属接触面不多，有些时候还会歪，但是即使金属接触那么一点，导出的热量都要比极品硅脂传导的热量要多很 ...
坚韧不扒发表于 2009-7-11 23:43

既然是这样，那不涂硅脂和涂硅脂差别有多大呢？

作者: mjofmj 时间: 2009-7-12 00:33
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作者: kodansha 时间: 2009-7-12 00:36
期望AMD和Intel打成平手,这样消费者才有好处.

作者: mjofmj 时间: 2009-7-12 00:51
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作者: mjofmj 时间: 2009-7-12 01:19
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作者: mjofmj 时间: 2009-7-12 01:56
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作者: mjofmj 时间: 2009-7-12 02:10
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作者: mjofmj 时间: 2009-7-12 02:27
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作者: lptt3 时间: 2009-7-12 02:30
什么都不饭，不过楼上关于热传导的论战坚韧还是对的。虽然硅脂起了一定作用，但是拿硅脂来当作主要导体本身就是错误的。即使什么都不涂也就差几度而已。对于主要起传导作用的金属面所传导的那几十度而言，硅脂肯定是辅助作用。

假如没有金属接触，全靠硅脂，会怎么样？金属接触起主要作用，这个不用赘述。

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 02:34
什么都不饭，不过楼上关于热传导的论战坚韧还是对的。虽然硅脂起了一定作用，但是拿硅脂来当作主要导体本身就是错误的。即使什么都不涂也就差几度而已。对于主要起传导作用的金属面所传导的那几十度而言，硅脂肯定是辅助作用。

假如没有金属接触，全靠硅脂，会怎么样？金属接触起主要作用，这个不用赘述。

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 02:43
101# ROYALSS

呵呵，你就不用献丑了，14%？就算是25%也是那75%在起主要作用。

作者: vividw 时间: 2009-7-12 02:46
感觉一般

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 02:52
继续顶贴，好让大家看你表演，嘿嘿

作者: westlee 时间: 2009-7-12 05:54
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作者: westlee 时间: 2009-7-12 05:58
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作者: dos 时间: 2009-7-12 10:08
400块的小空调,便宜啊便宜...

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 11:23

发现有人编辑，发帖表示关注

作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-12 11:53

既然是这样，那不涂硅脂和涂硅脂差别有多大呢？
itany 发表于 2009-7-12 00:22

很大，硅脂的作用很明显，就算是一个最便宜的白硅脂，都要比单纯的金属接触能够传导更多的热量。

因为CPU的顶盖，我们看上去是平的，但是实际有接触的并不是全部。

当那些缝隙填上硅脂后，等于多了一条导热的途径，原来顶盖——空气——散热金属这种基本无效的导热途径被打破。

作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-12 12:00

原来又是个打嘴炮的马甲

那您随意了

连14%是什么都不知道就跳出来表演啊

来我帮你鼓鼓掌

反正前面我已经大致算过了

有的人眼睛长到了ASS上也是没办法的
ROYALSS 发表于 2009-7-12 02:47

其实你的计算本来就是错误的。

假设温度为50度，如果用好的硅脂，下降了10度，那么你就认为，硅脂要比金属导热的效率高，因为温度下降了20%。可是你有没有想过，这种下降恰好是硅脂与散热器共同作用的结果。

你要测，你就应该测：在同室温下，裸金属接触的温度，与CPU顶盖——完全涂满硅脂，散热器不接触CPU顶盖的温度。

这样你看看，到底是裸金属接触先过热保护，还是后者。

至于您所提到的数据，只能证明CPU顶盖——硅脂——散热器都互相接触的性能情况，并不能证明你的观点。

PS：我正好有朋友在天极当编辑，我会让他问问魏巍。

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 12:25
本帖最后由 lptt3 于 2009-7-12 12:48 编辑

115# ROYALSS

坚韧还有空跟他墨迹那么多，扯什么公式计算。看我直接上图秒id。

无风扇无硅脂。

[attach]1085385[/attach]

无风扇有硅脂

[attach]1085386[/attach]

无硅脂跑OCCT1小时,和有硅脂跑ooct一小时

使用10%金属散热膏可使得温度下降5度.

为标明身家清白，特给出原帖连接

http://www.【禁止给他站打广告】.com/bbs/viewthread.php?tid=32677&extra=page%3D1%26amp%3Bfilter%3Dtype%26amp%3Btypeid%3D45

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 12:28
本帖最后由 lptt3 于 2009-7-12 12:29 编辑

【禁止给他站打广告】=i t o c p

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 12:32

对你来说视而不见是最好的不是嘛

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 12:33

这下有得看到底谁用嘴打炮了

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 12:35

有原帖连接敢点么大家

作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-12 12:37
本帖最后由坚韧不扒于 2009-7-12 12:40 编辑

一个真正的爷们，要懂得承认自己的错误，正如你的签名所说：无知真可怕，我补充一句：不肯面对现实更可怕。

[attach]1085369[/attach]

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 12:50

我喜欢红叉

作者: 坚韧不扒 时间: 2009-7-12 12:55

证据在哪？又是嘴炮？

网站小编是权威？那上方文枪

你这个编辑到底做没做过同样面积材质不同的散热器对比测试

测试所用的风扇参数是否一致

一切全没有

你快去问问你那个编辑朋友，下面这个 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-12 12:50

你要观点，我就去问了观点，哟，你又不承认了？

你别傻了，你以为导热系数高一倍，就代表温度低一倍？你有没有算过那些散热器的风扇所能提供的风冷散热能力？

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 12:58

我同意，是那没擦干净的硅脂在起主要作用

作者: L2S 时间: 2009-7-12 13:03
本帖最后由 L2S 于 2009-7-12 13:07 编辑

同一个平台

1.拿个散热器无硅脂

2.涂满所谓的极品硅脂去掉散热器

满载下不就一目了然了

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 13:04

116楼有图有真相

作者: boris_lee 时间: 2009-7-12 13:05
金属接触。。。压力焊接么

作者: lptt3 时间: 2009-7-12 13:11

对对对，是纳米级的硅脂在起主要作用。那几平方纳米的传导能力远超金属，热管等物质

作者: boris_lee 时间: 2009-7-12 13:17
134# ROYALSS
散热器和CPu顶盖都重新抛光，做到▽ 9就行了
然后用高压......

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