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标题: 我只是猜测啊,G300有720SP,而非512个 [打印本页]

作者: 什么?    时间: 2009-8-8 12:27
标题: 我只是猜测啊,G300有720SP,而非512个
NV已经量产40nm的低端型号 GT210和GT220,目前仅向OEM客户供货。

GT210和GT220都是同一块晶圆切合下来的芯片,
GT210核心为GT218-300-A2
GT220核心为GT216-350-A2

不同的是GT220有完整48SP,而GT210被阉割一半,剩24SP。

由于个芯片地位为低端芯片,用于取代16SP的G98核心,核心面积在80^2mm左右。

由此可以推测,NV从55nm升级到40m,在核心面积不变的情况,其SP数量可扩充3倍!

再由此推导其高端G300核心其SP数量可能为G200的三倍,为720个。这样对手两颗Rv870组的X2也不能打得过G300了,因为NV怎么可能让对手以相同的手法打败自己两次呢!
作者: philonb    时间: 2009-8-8 12:29
不对,没考虑位宽
位宽翻一倍,核心面积要增大不少
作者: 什么?    时间: 2009-8-8 12:30
不对,没考虑位宽
位宽翻一倍,核心面积要增大不少
philonb 发表于 2009-8-8 12:29

G200就是512bit,G300还是512bit,没有变
作者: rockyband    时间: 2009-8-8 12:30
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作者: weihua8206    时间: 2009-8-8 12:33
制成能否达到要求是个大问题,你设计得再好,也要芯片厂能做出来才行
作者: 什么?    时间: 2009-8-8 12:35
楼主APAO,就别给NV乱YY了.想搞坏NV的名声跳梁是远远不够的.
rockyband 发表于 2009-8-8 12:30

K神,你没发现,刚才你在我另一个关于WDDM1.1帖子里的回复已经被版主删掉了么?

希望你能就事论事,不要蓄意挑拨离间、制造矛盾和冲突,也不要对A饭和其他网友攻击、讽刺,谢谢!
作者: rockyband    时间: 2009-8-8 12:36
K神,你没发现,刚才你在我另一个关于WDDM1.1帖子里的回复已经被版主删掉了么?

希望你能就事论事,不要蓄意挑拨离间、制造矛盾和冲突,也不要对A饭和其他网友攻击、讽刺,谢谢!
什么? 发表于 2009-8-8 12:35


一个APAO大意胡乱猜测已经存在的NV规格....你这不叫蓄意挑拨离间、制造矛盾和冲突...叫什么?
作者: philonb    时间: 2009-8-8 12:54
G200就是512bit,G300还是512bit,没有变
什么? 发表于 2009-8-8 12:30


嗯,我表达有误。我的意思是512位宽占了晶体管多数,所以流处理器的增加与晶体管数增加不是线性的
作者: 什么?    时间: 2009-8-8 12:58
一个APAO大意胡乱猜测已经存在的NV规格....你这不叫蓄意挑拨离间、制造矛盾和冲突...叫什么?
rockyband 发表于 2009-8-8 12:36

我猜G300有几个SP就算蓄意挑拨了?我又不是胡乱猜,至少是有理由和依据的。你要不同意我的观点你可以就事论事的反驳我啊。这么算是挑拨离间?

你看你4楼的回复,火药味十足,直接把问题转到A饭与N饭矛盾上,谁挑拨离间?
作者: 什么?    时间: 2009-8-8 13:04
嗯,我表达有误。我的意思是512位宽占了晶体管多数,所以流处理器的增加与晶体管数增加不是线性的
philonb 发表于 2009-8-8 12:54

MC所消耗的晶体管比重不是很大,而SP和TMU是成线性关系增长的,而ROP也有相对规模的成长。
另外说一下NV G21x芯片是128bit mc,也比G98多一倍,这说40nm的晶体管密度很高,Nv甚至可以在芯片上安放128bit mc,而不用担心芯片面积会超标
作者: Michal    时间: 2009-8-8 13:44
720SP?
噗嗤...我家空调都没那么耗电
作者: Sirlion    时间: 2009-8-8 13:52
720sp,g300岂不是和主板一样大?机箱又要革命了……
作者: jhj198112    时间: 2009-8-8 14:09
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作者: 永远的C大调    时间: 2009-8-8 14:25
想念P叔啊...
识得拣你才是老板....
作者: Sirlion    时间: 2009-8-8 14:33
phk去哪了?
作者: nonolaw    时间: 2009-8-8 16:16
那岂不是地球无敌了
作者: 什么?    时间: 2009-8-8 16:57
720sp,g300岂不是和主板一样大?机箱又要革命了……
Sirlion 发表于 2009-8-8 13:52

720SP的话,面积不会比55nm的G200B大
作者: zxc331700    时间: 2009-8-8 17:20
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作者: fevaoctwh    时间: 2009-8-8 17:44
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作者: Readon    时间: 2009-8-8 23:46
720 400W? 直接水冷 美国人一点不环保!
作者: 牛奶不老    时间: 2009-8-9 00:39
本帖最后由 牛奶不老 于 2009-8-9 00:52 编辑

双512能顺利出来就已经不错了,台积电那边这个规格做得良率很低,芯片漏电率非常高,NV准备砍掉规格重新流片,请各位拭目以待,以上纯属猜测
作者: 81192    时间: 2009-8-9 00:43
俺不懂 学习
作者: parheliaeax    时间: 2009-8-10 09:54
不喜欢这种堆积晶体管的做法。如果是fx到gf6那种革命性的过渡还是有意义的
作者: milwang    时间: 2009-8-10 10:18
512sp已经很bt了  所以楼主720sp更bt
作者: Michal    时间: 2009-8-10 10:21
记得某人说G300规格缩了




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