POPPUR爱换

标题: GPU可能先于CPU实现堆叠封装。 [打印本页]

作者: potomac 时间: 2009-8-20 11:19
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: Edison 时间: 2009-8-20 11:40
3d stack 的问题是验证、测试的时间比普通的芯片长很多，这也意味着成本的增加，也许当 3d stack 的芯片推出市场的时候，已经有新的东西出现了。

作者: Hyins 时间: 2009-8-25 17:34
散热问题。。。。

作者: hustlermm 时间: 2009-9-4 15:57
银层导热还是黄金层导热啊

作者: Asuka 时间: 2009-9-5 17:37

银层导热还是黄金层导热啊
hustlermm 发表于 2009-9-4 15:57

内置热管

作者: AFXIF 时间: 2009-9-5 18:00
也可以把一整条FB-DIMM封装成一片芯片，然后拿来做显存吧。

作者: blueskys 时间: 2009-9-6 17:50
拿来做显存吧。

作者: yhqyhqyhq11 时间: 2009-9-6 18:07
的确有可能的说。。。

作者: rocherone 时间: 2009-10-12 21:06
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

欢迎光临 POPPUR爱换 (https://we.poppur.com/)