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标题: [XF] ASUS TUF Series - SABERTOOTH 55i 全新體驗 [打印本页]
作者: loka12345    时间: 2009-9-27 10:24
标题: [XF] ASUS TUF Series - SABERTOOTH 55i 全新體驗
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[xftopnews]What is TUF ?? -- TUF /tΛf/, stands for The Ultimate Force，TUF由英文的Tough而來，代表這款產品除了效能以外還有極高的承受負載能力 [/xftopnews]* N7 v: U. p, ^* u2 i
ASUS在近期的P55發表會中就展示了新的系列主機板TUF系列，提供了更多新的設計方式及高效與強悍的性能。  y3 F6 B/ J0 A1 y
這也就是ASUS最近主打的Xtreme Design的精神
' k4 T: A, v/ v9 \1 bWhat is TUF ?? -- TUF /tΛf/, stands for The Ultimate Force
6 u9 J( A- Z4 W% bTUF由英文的Tough而來，代表這款產品除了效能以外還有極高的承受負載能力。
- u4 K  P* D* p' D$ i而此次就來看看 ASUS TUF Series -  SABERTOOTH 55i 有哪些讓人驚奇的設計。
1 Q/ ~; \$ V- _5 ^9 t7 v從包裝上來看和以往的包裝方式採一樣的設計9 M5 _" F3 |5 r1 K
但可以發現SABERTOOTH 55i 讓人體驗到軍人的風格$ v+ H7 L+ M) Q

5 C0 F1 I+ z! s8 W$ H( f因為這款產品中，採用了許多軍規或者說特性與軍規產品可相比的元件。- L- h" y  H, l6 j1 p. \
一般軍規產品工作條件較嚴苛所以再要求上需更加耐用，具有極佳的耐用度。* h! r0 }5 C4 q" p$ j; h$ q
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從產品規格來看和ASUS P55 系列主機板最大的差別3 N$ H& I# t) v4 F6 z2 Q
1.Memory 有可以固定風散採主動散熱4 O" x; S- O' P
2.在PWM&CHIP散熱部分採用陶瓷散熱
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* u3 s4 r' l% c# x7 b! O- e4 ?# t/ c* `3 W% Q. i0 ]
$ @3 y! P* }# Q+ b  P' T- ~5 |# s
Memory OK ASUS 所有P55都有的設計
7 z. d  e, h% s當發現記憶體再Default預設狀態下還無法開機可以使用MEMOK來排除Memory相容性問
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配件部分SATA等線材都採用黑色材質  U* ]2 O( `( g4 s  G( e2 R
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: f( M7 ^- M: q# A8 k: |- i主板上的電容與MosFet都是採用軍規認証的零件
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! b1 Y# W1 C& U6 D2 h  x這就是有別於其他P55主機板多了Memory風散固定架 可以使用4 或 5公分風扇. f7 s( b. J1 L4 ?; V

$ O) x+ l, z! n6 z3 t. J. H/ r4 C  M/ j3 o# r! {
開箱去 本體採用紙盒靜電袋保護$ @* F& w( c* h* I& L
/ V4 @7 {  l) R9 C1 d$ V

" \  I- N" ?# N' w整張主機板的配色就使軍事風格' D& a# n* Y# ^: o1 E% q
4 J! q* }/ y+ \3 n  |. ^

- }( q/ Z/ b( R4 q4 Q' Y! l: |- a9 l/ \* C  N5 W# \: I2 R
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再來看看主機板全貌
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3 \; h3 V1 ]6 O# f) c% h, r" H- VSABERTOO TH 55i 的特色說明
! [$ Q' V2 H! r$ W1 d" G; y% Z4 o7 T
& i3 S! ]. @/ o0 ]8 LCPU電源供電設計採用12+2設計7 h' d- ^' P5 I4 B2 ]

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PWM陶瓷散熱片設計 在很多高階LED照明產品散熱都漸漸採用陶瓷散熱
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ATX背板接頭 和 ROG產品比較起來 少了一點東西 ' i* u9 \; s9 V7 P9 i
因為TUF 的產品定位和ROG是不太一樣的
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- M6 p' H2 x7 |0 J/ b5 ^
PCI-E Slot 安排相當的不錯 這點和ASUS 其他P55系列比較真的好很多' {# A8 i6 F! S8 P+ E& G

& M- X. Z/ |" l& z. d# I3 |
, ?/ K( H* I; S2 v  S$ YDriver Xpert 是讓2顆HDD可以很方便作RAID模式( e3 T3 K( ?' g. T7 W0 n! y2 U
CHIP部份散熱也是採用陶瓷散熱) ~" q- a8 O# H1 M. N" O

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9 O( r2 I- j4 `5 O陶瓷散熱的表面處理樣子就是這樣 粗糙的表面可以增加和空氣接觸面積有幫助散熱效果! [# {4 I* t+ ^% x& E
5 `# l+ q' E+ T) L$ t5 {( [
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" u; l8 B* i  l$ N; i2 E! C
記憶體插槽設計 這是目前只有ASUS主機所得有的  Q-DIMM
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5 x( B. c# N& g9 y* o
" ^! C: r; `8 I1 ~" R: y這邊就是固定Memory 風扇地方
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這個 SABERTOOTH 55i 背面
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2 i: |* N' `4 p- r5 f+ f  k* Q. N, [6 Y4 I
再來就是實際安裝測試
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以就是Memory 風扇安裝照片 即使使用ATI 5870也不妨礙
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6 o5 a6 ]8 z" p  H/ ^  v2 N5 Q: S  f! j9 R' a" B! q# g' h1 f5 v
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CPU 安裝 Thermalright利民科技也出了 1156專用扣具 所以TRUE Black 120 也可以安裝於P55* S) s- e9 t  s. S. V

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# s* K. o" t% b8 S6 N$ z- v[/hide]5 W- x' m( H6 [4 a# ]* A
全部上機好測試去
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. b7 T3 g8 I* e& m( g8 q) l. K4 p  P2 z3 i

- M/ l- ]. L7 o0 b( h9 ?測試環境:
7 \9 Q7 V7 f5 b8 b6 _" lCPU : Intel Core i7 860
+ \7 m  F- S# S- CMB:ASUS SABERTOOTH 55i
3 G* H5 x& k- k$ MMemory:A-DATA DDR3 2200+ V2.0 2GB x 20 [7 i  d( l3 \/ _: D9 |7 Q) E
VGA:ATI 58704 a  [+ k% m$ L/ f7 Y% u. Q
HDD: WD Velociraptor
, Y. }; C1 E( Z& \6 TCooling: Thermalright TRUE 120' A. Z* |8 }+ _$ O" H/ ]7 c( p
+ B) q3 X, J. X- U
開機畫面8 |+ O0 M4 c8 T6 p' e% p2 |
" i$ x# d; M3 \5 t' Y/ T
這裡要抱怨一下了為什麼ASUS 開機畫面做的都那麼醜
, Y  g4 l0 M3 s# v8 K永遠Intel 那 logo 一點都不搭嘎...這是敗筆: U3 k! \7 C+ l: @6 g
更詳細測試請期待謝謝收看
作者: xbill    时间: 2009-9-27 10:28
昨天才在华硕官网上看到，的确是很有特点。只不过以稳定为卖点，而普通的名厂中档主板稳定性已经非常高了，再稳定也不可能有奇偶校验的内存意义更大。这种概念真的能成功吗...
作者: zacard    时间: 2009-9-27 10:31
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: xbill    时间: 2009-9-27 10:33
说到散热，技嘉的两盎司铜电路板也不差，成本低得多。
作者: winGo    时间: 2009-9-27 10:46
没什么区别～～～
作者: xbill    时间: 2009-9-27 11:21
说起主板芯片组散热，不要说陶瓷，就是金刚石做成这个形状，也比不上HR-05散热效率高。



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