
看了这贴说做工用料设计的,我笑喷了 z& ~: ]7 h) w, r
给这贴的小白几个提示
用料指什么,首先要从电容和元器件规格入手,有兴趣可以自己去查电容电感的参数和元器件的参数,PCB层数等) ~' O4 Z7 {" u; D0 t. |# _7 F
设计指什么,要看走线和布局
技嘉堆料?堆了 ..." @! T; D1 W, a4 ?3 E3 r9 c4 d: x
骑猪看风景 发表于 2009-11-19 17:07
看了这贴说做工用料设计的,我笑喷了
给这贴的小白几个提示6 {) g6 G( J. V$ h: }6 B
用料指什么,首先要从电容和元器件规格入手,有兴趣可以自己去查电容电感的参数和元器件的参数,PCB层数等# d# ]3 V- C: K. ]8 F" v
设计指什么,要看走线和布局
技嘉堆料?堆了 ...
骑猪看风景 发表于 2009-11-19 17:07
mosfet而已,只不过封装形式不一样,ASUS用的是LFPAK
技嘉这种是低端中最常见的,看看高档公版显卡还有高档主板上面的mosfet,很少有采用D-PAK封装的了
未来的水世界 发表于 2009-11-23 13:30
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