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标题: CPU+GPU成为现实整合能否是未来趋势 [打印本页]

作者: dongxilo 时间: 2010-1-13 09:13
标题: CPU+GPU成为现实整合能否是未来趋势
引言：
　　AMD曾经公布了Fusion计划，将CPU与GPU合二为一，并称之为APU。在不久前的ces展会上，Intel发布的酷睿i系列处理器中集成了45纳米图形核心。而根据ZDC数据显示，目前的整合主板关注比例也在缓慢上升。
　　那么集成产品是否会占领DIY市场呢？
一、CPU+GPU成为现实

(图)Intel新产品发布
　　在本次ces展会上，Intel发布的新品处理器中集成了45纳米的图形核心。这一技术与AMD的APU方案有所不同。
　　两者的不同简单来说在于，Intel新产品是将处理器与图形核心集成在一起，而APU方案是在一颗芯片内集成CPU与GPU这两个部分。
　　但是从结果上来看，两者同样是将显卡与CPU合一。Intel与AMD皆选择“整合”这条路，是否说明了未来的DIY走向是向着整合发展呢。

作者: laoli06 时间: 2010-1-13 09:41
我有两个担心：
一、发热量，一边高一边低；
二、GPU一出问题，会不会导致整个APU都出问题。

作者: lqhpop2007 时间: 2010-1-13 09:58
不要拿INTEL的那个I3来说话，那个只不过是把北桥跟GPU和CPU放在一块电路板而已，就像当年INTEL的SLOT1CPU内置CPU缓存的样子是如出一彻。

作者: lqhpop2007 时间: 2010-1-13 10:01
回复 2# laoli06
你第二个问题不用担心吧，INTEL的是分开的，是不会影响的，I3的CPU放P55主板上用也没问题的。

作者: 同学少年 时间: 2010-1-13 10:04
现在整合技术不太成熟吧。

作者: upson 时间: 2010-1-13 10:07
I3的CPU放P55主板上用 GPU用不了吧

作者: slayerboy 时间: 2010-1-13 10:23
感觉是个巨大的阴谋

作者: yrf2599 时间: 2010-1-13 10:32
zol复制来的...

作者: farter 时间: 2010-1-13 10:39
INTEL又用胶水了

作者: leorex 时间: 2010-1-13 11:02

感觉是个巨大的阴谋
slayerboy 发表于 2010-1-13 10:23

顶这个

作者: dalao123 时间: 2010-1-13 14:03
伟大的INTEL胶水

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