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标题: GLOBALFOUNDRIES今年的MPW计划 [打印本页]

作者: vgafans 时间: 2010-1-21 10:52
标题: GLOBALFOUNDRIES今年的MPW计划
GlobalShuttle晶圆共承，给客户试验性量产用

[attach]1206536[/attach]

作者: tippyyy 时间: 2010-1-21 13:03
没看懂，啥意思

作者: snowincloud 时间: 2010-1-21 13:18
3月份可以用28nm了？

作者: lemonninja 时间: 2010-1-21 13:20
32NM的CPU量产要到10年4季度 28NM要到猴年马月？

作者: earcandy 时间: 2010-1-21 13:21
GF的水平已经秒杀INTEL

作者: vgafans 时间: 2010-1-21 14:16
本帖最后由 vgafans 于 2010-1-21 14:23 编辑

32NM的CPU量产要到10年4季度 28NM要到猴年马月？
lemonninja 发表于 2010-1-21 13:20

这不是量产，只是晶圆共承，所有代工厂都有这项业务。代工厂给客户做验证用的，如果开放28nm晶圆共承说明GF已经有正式代工计划了。

作者: vgafans 时间: 2010-1-21 14:17

没看懂，啥意思
tippyyy 发表于 2010-1-21 13:03

就是今年3月份GF的28nm客户可以进行第一次量产验证，接下来还有三次。

作者: vgafans 时间: 2010-1-21 14:21
还有这是GF的代工工艺量产，和AMD用的东西不完全划等号。

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