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标题: 55nm和40nm工艺下,N卡性能/DIESIZE比都输于A卡,GF104会不会也是这样呢 [打印本页]

作者: 什么?    时间: 2010-2-19 17:55
标题: 55nm和40nm工艺下,N卡性能/DIESIZE比都输于A卡,GF104会不会也是这样呢
本帖最后由 什么? 于 2010-2-19 18:26 编辑

只列出形同线宽工艺,核心面积差不多的32sp以上健全型号对比

55nm——————DIE-SIZE———图形性能

G94b vs Rv670   187vs194   64sp vs 320sp性能互有胜负
G92b vs Rv770   267vs256   128sp vs 800sp 高频G92b能够到低频Rv770


40nm
G215 vs Rv740   140vs137   96sp vs 640sp Rv740性能完胜G215,而且是大幅度
G216 vs Rv830   101vs109   48sp vs 400sp Redwood(5670)完胜G216(GT220)


感觉NV的1D MIMD或MIMT架构的在32SP以下时性能/晶体管 比很合算,但后期扩张SP TMU ROP的成本很高,而AMD的5D VLIW SIMD架构320SP以下性能/晶体管比不如同等规模的N卡,但以后扩张SP TMU ROP的成本比较低。所以我觉得与Fermi架构相同的GF104的性能/核心面积比不会高过Rv870
作者: 河蟹万岁    时间: 2010-2-19 18:15
这次TMU跟SP同频了 两倍于ROP频率
作者: 380    时间: 2010-2-19 18:30
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作者: 什么?    时间: 2010-2-19 18:31
这次TMU跟SP同频了 两倍于ROP频率
河蟹万岁 发表于 2010-2-19 18:15

感觉就是TMU整合进以前的TPC变成GPC了,由于适用高频,Fermi TMU耗费的晶体管肯定比G200的多,另外感觉以后如果Fermi shader频率上不去可能就是因为这个TMU拖累的
作者: aaa777ly    时间: 2010-2-19 18:38
GF104
那时候RV970可能都要出了
作者: 什么?    时间: 2010-2-19 18:40
GF104
那时候RV970可能都要出了
aaa777ly 发表于 2010-2-19 18:38



    不是说GF100 3月出,GF104 4月出么?
作者: aaa777ly    时间: 2010-2-19 18:42
不是说Fermi 3月,GF104 4月么?
什么? 发表于 2010-2-19 18:40



    Fermi 3月
应该不能大量面市,只有少数拿去做评测,证明自己确有其事,不是高达
大量上市5月之后吧
GF104再往后推2月,正好赶上暑假
作者: xxx2006    时间: 2010-2-19 18:48
gf104估计6月可以见到
作者: voodoo12345    时间: 2010-2-19 18:49
6870快点出啊28nm功耗低啊
作者: 默认超频    时间: 2010-2-19 21:15
GF比TSMC还不靠谱哦.
作者: 鱼儿水中游    时间: 2010-2-19 21:31
都开始新比法了。
作者: philonb    时间: 2010-2-19 21:33
貌似有点道理
看看65nm的。。。。。。。。。。。。。。
作者: skywalker_hao    时间: 2010-2-19 21:38
本帖最后由 skywalker_hao 于 2010-2-19 21:40 编辑


这个啊,G80开始烙下的病根,NV不断探索crossbar极限中
这东西的复杂度随着端口数指数增长,而且大小不受工艺影响
自己去看看GT200复杂到什么程度了
不过貌似fermi回潮了
作者: deadmeat    时间: 2010-2-19 22:12
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作者: skywalker_hao    时间: 2010-2-19 22:15
感觉就是TMU整合进以前的TPC变成GPC了,由于适用高频,Fermi TMU耗费的晶体管肯定比G200的多,另外感觉 ...
deadmeat 发表于 2010-2-19 22:12


计算一下官方给出的数据你会发现频率有点离谱啊
先去想想GT200频率拉不上去的原因
作者: 我有3个马甲    时间: 2010-2-19 22:20
都是胡扯,世界上存在Fermi这种东西吗?是的,存在,在纸面上存在。
作者: deadmeat    时间: 2010-2-19 22:23
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作者: peter.pan    时间: 2010-2-20 21:32
路过看看大家的发言,费米快出吧




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