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标题: 费米应该不会等到7月，听说GF100已经进入生产准备阶段 [打印本页]

作者: IPO 时间: 2010-2-19 19:09
标题: 费米应该不会等到7月，听说GF100已经进入生产准备阶段
辟谣辟谣，大家应该不会等到7月的
听说GF100已经进入生产准备阶段，不出意外，半个月内就可以交台积电生产

作者: hnso 时间: 2010-2-19 19:19
又是消息啊,
这个纸面发布没有?

作者: rockbaby 时间: 2010-2-19 19:30
哎，现在连纸面消息都不是了。

作者: 0阿诺0 时间: 2010-2-19 19:32

现在流行论坛发布显卡了

作者: 我有3个马甲 时间: 2010-2-19 19:45
还在火星上呢

作者: IPO 时间: 2010-2-19 20:04
信不信由你们，3月10号发布的机会还是有的，货可能晚点，或少量

作者: nightingale 时间: 2010-2-19 20:43
都等了这么久了，不在乎再多等一会了

作者: nottold 时间: 2010-2-19 21:05
大家一起听说...

作者: 南京大熊 时间: 2010-2-19 21:15
悲剧啊，问题多多啊

作者: lixiaojun555 时间: 2010-2-19 21:22
早点出来吧。。等着买AMD的卡呢

作者: philonb 时间: 2010-2-19 21:27
天天都有消息，不知道该相信谁
现在才生产准备貌似也不快啊，都2月下旬了

作者: NV30F0 时间: 2010-2-19 22:10
“不出意外，半个月内就可以交台积电生产”
神速。。。

作者: skywalker_hao 时间: 2010-2-19 22:11
喂，准备生产是什么意思啊，别GPU都没拿到手

作者: skold 时间: 2010-2-19 23:30
听**要崛起了

作者: stcshy_3 时间: 2010-2-19 23:43
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作者: xxx2006 时间: 2010-2-19 23:58

如果真是半个月内台积电才开始造晶圆的话......那就真的要到5月以后了.....
AMOLED 发表于 2010-2-19 23:51

如果一边造晶圆，马上检测封装送显卡厂最后上片（pcb事先设计生产好），只是少量供应市场的话，完全赶得到3月上市

作者: xxx2006 时间: 2010-2-20 00:01

搞笑呢，样品差不多，上市，如果100片也叫上市的话Intle的6核已经上市很久了。
AMOLED 发表于 2010-2-19 23:59

难道首发上市100片就不叫上市了？何况个人认为3、5千片问题也不大吧

作者: xxx2006 时间: 2010-2-20 00:30

不懂半导体制造的人就不要在这引人发笑了，OK??你知道一片晶圆从投片到最后切割要多久吗？？
...
AMOLED 发表于 2010-2-20 00:05

貌似从沙子提取纯度极高的硅到硅棒再到晶圆，再遮罩、融刻、离子流，最后切割、检测，全部需要几百道工序，3个月时间

作者: xxx2006 时间: 2010-2-20 00:36

google出来了，不错。你知道feimi现在开始投产的话要从哪一步开始不？？
AMOLED 发表于 2010-2-20 00:34

你就甭问了，知道就直接说吧，知道你专业了

作者: xxx2006 时间: 2010-2-20 00:44

晶圆一开始是备好的，前面的不用管，把备好的晶圆清洗，然后就要看具体工艺了，一般是成膜，涂胶 ...
AMOLED 发表于 2010-2-20 00:41

你说的这些我都知道，我是说具体时间，比如我知道，硅棒成型后冷却要7小时，硅棒切成晶圆好像是每小时一英寸的速度

作者: Emu10k2 时间: 2010-2-20 01:38
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作者: sleepyboy 时间: 2010-2-20 09:54
我记得老黄早就说开始量产了。

作者: 380 时间: 2010-2-20 12:12
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