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标题: 暴力堆积SP前景不妙：下一代显卡也将挑战半导体极限 [打印本页]

作者: earcandy 时间: 2010-3-26 12:30
标题: 暴力堆积SP前景不妙：下一代显卡也将挑战半导体极限
GPU芯片的内部互联线长数据，R600的内部互联线长达到19000公里，RV770到了27000公里，如果 RV770不换掉ringbus环形内存总线，线长可能要超过40000公里，现在R800在AMD的全力改进下稳定在了36000公里。理论上基于IC设计层面，R800还可以继续扩展规模，但是实际操作中几乎已经不可能了。IC设计中，不是晶体管多内部互联线长就会过度，要看芯片具体结构，大量重复的单元才会导致线长急剧放大。
内部互联线长对芯片互联层数提出了极高要求，ATI一味增加GPU重复单元（流处理器）的做法，导致AMD手头已经没有继续上攻互联层的技术储备了，目前是9/14，既逻辑互联层为9，物理互联层为14。
而NVIDIA的芯片规模一直较大，却拥有各种复杂的非重复单元，最后使得硕大的GT200芯片拥有不到20000公里的内部互联线长，这个值小于AMD 目前最大的GPU核心R800只是和曾今的R600差不多，N卡的互联线长平均只有同代A卡的60%。费米的具体数据尚不得而知，但是我们根据GPU内部单元设置，推测在线长方面费米没有障碍。

作者: onlyjcy 时间: 2010-3-26 12:33
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作者: stefxia 时间: 2010-3-26 12:35
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作者: 餐具 时间: 2010-3-26 12:38

LZ哪里搞来的文章~~~先解释下线长是啥意思，看着很深奥

作者: charlieviva 时间: 2010-3-26 12:42
等介绍。不懂什么意思

作者: loovey 时间: 2010-3-26 12:43
长见识的帖子啊。。

作者: Asuka 时间: 2010-3-26 12:44
原文来自于本论坛会员小月

作者: 鱼儿水中游 时间: 2010-3-26 12:48
关键是成本问题，nv芯片太大了。

作者: 380 时间: 2010-3-26 12:57
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作者: toshibacom 时间: 2010-3-26 12:59

内部互联线长对芯片互联层数提出了极高要求，ATI一味增加GPU重复单元（流处理器）的做法，导致AMD手头已经没有继续上攻互联层的技术储备了，目前是9/14，既逻辑互联层为9，物理互联层为14。
earcandy 发表于 2010-3-26 12:30

台积电或许不行，不过AMD有GF。

作者: slug 时间: 2010-3-26 13:01
很新颖的观点，貌似连NV自己都没意识到原來自己有這么大的“优势”啊

作者: gz0921 时间: 2010-3-26 13:04
http://vga.zol.com.cn/170/1709627.html

作者: deadmeat 时间: 2010-3-26 13:07
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作者: 梦游的猪 时间: 2010-3-26 13:08
就是说，我们常常只注意了核心里头有多少个晶体管，却忘记了这些晶体管之间并不是用意念互连的，而是通过布线。这里说的就是这个布线的总长度，对不对？

作者: yolo 时间: 2010-3-26 13:10
我小白，不懂，不过就是线长长不少，rv870也比fermi100 牛13不少啊
这帖子表明，NV的技术实力果然不如AMD。

作者: sentimentalover 时间: 2010-3-26 13:18
那为什么费米短了芯片面积还这么大...

作者: kvipol 时间: 2010-3-26 13:25

我觉得A卡优秀的5D SIMD架构会继续逼着NV往更低的芯片良率、更大的芯片面积这个方向上进发

PS：话说 ...
纳尼？发表于 2010-3-26 13:23

几句话表达出了不懂装懂是多么可怕.

作者: stcshy_3 时间: 2010-3-26 13:31
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作者: yamhill 时间: 2010-3-26 13:36
不懂不是错
不懂装懂就是大错特错

我不懂，我漂走……

作者: toshibacom 时间: 2010-3-26 13:37

那为什么费米短了芯片面积还这么大...
sentimentalover 发表于 2010-3-26 13:18

因为晶体管多阿，5870才20亿，费米有30亿多。

作者: PaulWong 时间: 2010-3-26 13:41

不懂不是错
不懂装懂就是大错特错

我不懂，我漂走……
yamhill 发表于 2010-3-26 13:36

不懂不是错
不懂装懂就是大错特错

作者: zhangmeng 时间: 2010-3-26 13:46
sp不能堆了，还可以继续堆芯片数量么，保持现有规模，提高工艺，走cpu的路。
单个做不好，扯啥都白搭。

作者: stcshy_3 时间: 2010-3-26 13:49
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作者: xdyboa001 时间: 2010-3-26 13:53
回楼上们的话，你们除了装B还能干啥？？？？？？

作者: bull 时间: 2010-3-26 14:03
某些人的回复完全是牛头不对马嘴。。。。。

作者: spinup 时间: 2010-3-26 14:05
本帖最后由 spinup 于 2010-3-26 14:07 编辑

其实要理解线长，只要看显卡就行了。

显卡内存位宽窄的，内存颗粒少的显卡更容易布线。
内存颗粒很多的，不同颗粒要保持到显卡的距离相同，还要布蛇行线。而且还需要多层布线，以避免走线走不通的问题。

作者: darkangel308 时间: 2010-3-26 14:20
第一次听说这个概念，不知道这个数据从哪儿来的呢？为什么amd的GPU明明晶体管数更少，反而线长更长？

作者: shu0202 时间: 2010-3-26 14:22
楼主的意思就是AMD暴力堆积SP的做法已经到了尽头，因为XX线长度已经不允许AMD在这么搞了；反而NV的大芯片没有什么问题，可以继续往里面堆东西。
我的理解：AMD的工艺设计物理尺度利用水平按面积算是NV的1.7倍，NV想在那么大的芯片上达到极限都做不到……

作者: mooncocoon 时间: 2010-3-26 14:25

也就是说r600的构架要走到头了，fermi才刚上路
这点其实没啥疑问，r600构架都发展了这么多代了，是时候隐退 ...
jeandja 发表于 2010-3-26 14:22

这文章只是引用了我写的东西，文章本身可不是我写的……我要引用也不会引用这些东西啊
再说了，我啥时候成ZOL的编辑了……

作者: yamhill 时间: 2010-3-26 14:26

这文章只是引用了我写的东西，文章本身可不是我写的……我要引用也不会引用这些东西啊
再说了，我啥 ...
mooncocoon 发表于 2010-3-26 14:25

zol的编辑不是那谁谁谁么？

作者: los_parrot 时间: 2010-3-26 14:30

其实要理解线长，只要看显卡就行了。

显卡内存位宽窄的，内存颗粒少的显卡更容易布线。
内存颗粒很多的 ...
spinup 发表于 2010-3-26 14:05

他说的是芯片内部的互联层吧，跟外部的引脚是2回事。

作者: mooncocoon 时间: 2010-3-26 14:30

zol的编辑不是那谁谁谁么？
yamhill 发表于 2010-3-26 14:26

恩~没错，就是他 XD

作者: yamhill 时间: 2010-3-26 14:34
回复 40# csyqf418
一竿子戳翻一船人……

作者: PeachMMX 时间: 2010-3-26 14:36
总是要有新的结构出来的，不用太害怕。

P4走到家的时候，intel不就拿出扣肉么

作者: los_parrot 时间: 2010-3-26 14:37
这个，有高手科普吗？

为什么我觉得互联层密度高应该是优势呢？amd只要愿意扩大芯片面积，规模还是能继续往上提啊。不过是单位密度不能涨了而已吧？这要是说的是引脚的话，也是用384bit的nV封装成本更高吧？

nV因为运算部件要运行在2倍频上(过G了)，恐怕是不可能把密度做到amd的水准的.所以反而是amd可以在40nm制程上继续扩大规模，而nV恐怕要等28nm了。

作者: pharaway 时间: 2010-3-26 15:04
大开眼界的一贴

作者: sentimentalover 时间: 2010-3-26 15:10
回复 22# toshibacom
其实我是不太明白多了的那些晶体管都做什么去了...

作者: zblskj 时间: 2010-3-26 15:19
。。。LZ 的意思是AMD把 R600的潜力基本挖光了。没有费米前期好？？？？

作者: zajara 时间: 2010-3-26 16:20
不过说实在的，我现在越来越怀疑中国在技术方面的真正实力了

作者: fmsdc313 时间: 2010-3-26 16:23
ati也说过，内部互联会带来80%的能量消耗（anandtech在rv770出现后对ati的采访），rv770的800个sp带来的内部互联要求可能是rv770芯片比gt200小却同样很热的原因，因为gt200是让sp飙频率而不是飙个数。
rv870功耗低可能是改进了设计，该关的晶体管和线路都能关掉，而且用模块设计限制了规模扩张

作者: asus21 时间: 2010-3-26 16:24
很深奥不是我小白之辈能理解的路过顶起

作者: 马由 时间: 2010-3-26 18:32
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作者: itany 时间: 2010-3-26 18:48

他说的是芯片内部的互联层吧，跟外部的引脚是2回事。
los_parrot 发表于 2010-3-26 14:30

内部也要互联啊，道理是一样的

作者: itany 时间: 2010-3-26 18:52
我觉得CPU和GPU一样，规模（SP、核心）不能无限度的增长
AMD能做出6核心，但是12核心必须胶水，因为他没有一个合适的互联把这些核心、L3缓存、MC、HT控制器等一堆连在一起。反之Intel从4核心堆到16核心问题都不大。
晶体管好堆，但是互联做不好，性能肯定要一塌糊涂的

作者: panjanstoneborg 时间: 2010-3-26 21:22
要不是小月出来辟谣，都搞不懂这种帖子该不该信
能讨论技术的帖子太少了，能把这种帖子转到一个清静的地方就好了

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