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标题: amd将会使用流处理器跑细分曲面 [打印本页]

作者: ps4    时间: 2010-5-16 19:11
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作者: gangdan    时间: 2010-5-16 19:16
降价是硬道理!
作者: yeguoliang2    时间: 2010-5-16 19:18
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作者: momocha    时间: 2010-5-16 19:21
英语不好看不懂
作者: justwater    时间: 2010-5-16 19:22
需要催化剂11来实现,很遥远的事情,2011年的时候 不知道费米4 东岛 还是西岛 遍地开花了
作者: 河蟹万岁    时间: 2010-5-16 19:25
喜欢比benchmark
哥就学你为benchmark优化
作者: 河蟹万岁    时间: 2010-5-16 19:28
不过A的那个独立单元没那么强吧
作者: justwater    时间: 2010-5-16 19:28
Supposedly this change will be released with the 10.5 drivers and will be the first large tessel ...
cnmlb 发表于 2010-5-16 19:25



    惭愧啊,哥大学的时候 4级没有过。唉,书到用时方恨少。
作者: yeguoliang2    时间: 2010-5-16 19:37
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作者: westlee    时间: 2010-5-16 19:38
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作者: gz_easy    时间: 2010-5-16 19:39
GF100的16个polymorph engine分别同16个SM绑定在一起的,而不是within the CUDA cores。
作者: yeguoliang2    时间: 2010-5-16 19:48
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作者: yamhill    时间: 2010-5-16 20:06
HD6000

如果AMD要放弃R600架构重新来搞,估计没那么快……
作者: henghahengha    时间: 2010-5-16 20:10
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作者: hschun    时间: 2010-5-16 20:29
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作者: Edison    时间: 2010-5-16 20:53
这个消息的原本来源:

http://www.overclock.net/8863182-post110.html

发布的时间是 3 月 25 日,隔了两个月楼主又被这样的假消息摆了一道。

其实在 4.1 那天我还看到过之前炮制 DX11 提供专门 RayTracing 假消息的那个网站弄出一个 AMD 新驱动会提升 n 倍 Tessellation 的消息。
作者: wuxiaoyong    时间: 2010-5-16 20:58
其实 HD6000并没有值得很大的期待必要!!!!! 架构一定会沿用 SIMD 架构,至于  曲面细分 方面 会增加专属的单元就OK了  毕竟 我看GTX480的性能也是曲面细分强而已没其他什么值得 关注!!!!
作者: 66666    时间: 2010-5-16 21:19
自我欺骗自我安慰罢了,这世界上要都能用软件弥补那要新硬件来干嘛?

打酱油?
作者: 380    时间: 2010-5-17 08:46
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作者: asdfjkl    时间: 2010-5-17 08:50
HD6000

如果AMD要放弃R600架构重新来搞,估计没那么快……
yamhill 发表于 2010-5-16 20:06

赞同,北岛估计是新架构,但本打算用32nm的,无奈台积电取消了这个32nm的工艺。
所以,现在的过渡品:南岛 --- 如果能很快推出,就是老架构,和HD58XX差别不大;如果慢些推出,还有可能是新架构,性能值得期待。
所以AMD这次的南岛,在发布时间和性能上无法做到双优,两者需要平衡;不要逼AMD太早推出,否则会让大家失望的。
作者: 餐具    时间: 2010-5-17 09:05
费米理论上看上去很好,~~实际上比起理论差远了,当年FX一样很先进,但就是不顶用~~~
AMD和NV都是美国公司,科研人员的水准都是顶级的,他们设计上的差别,只是各自公司对市场的理解和取向不一样的产物
要衡量先进,集成规模大才是衡量半导体业先进的标准~~
费米肯定领先常绿,但不是游戏上
作者: toshibacom    时间: 2010-5-17 09:39
也就是说ATI也准备用SP单元跑tessellation?理论上说的通,等10.5看看跑天堂有没有提高吧。
作者: erodeox    时间: 2010-5-17 09:44
驅動10.5將讓A卡的流處理器參與tessellation咚恪
作者: earcandy    时间: 2010-5-17 10:58
假消息都有这么多人信?
作者: dayasky    时间: 2010-5-17 10:59
然后呢?结论是什么呀?谁给解释一下吧
作者: yamhill    时间: 2010-5-17 11:35
赞同,北岛估计是新架构,但本打算用32nm的,无奈台积电取消了这个32nm的工艺。
所以,现在的过渡品:南 ...
asdfjkl 发表于 2010-5-17 08:50

3870是320个SP、4870是800个SP,5870是1600个SP
在现有的40nm工艺下,如果要在5870的基础上再疯狂堆SP,那估计就有大麻烦了……

应该还有别的什么路子

如果AMD突然真的改走标量路线,那也说不定~
更何况现在所谓南岛连影子都没有,也不好猜测

观望之
作者: toshibacom    时间: 2010-5-17 16:08
3870是320个SP、4870是800个SP,5870是1600个SP
在现有的40nm工艺下,如果要在5870的基础上再疯狂堆SP, ...
yamhill 发表于 2010-5-17 11:35

现有的40nm工艺?你是指5870发布时的40nm工艺还是480发布时的40nm工艺或者是以后南岛发布时的40nm工艺?3870和4870都是55nm工艺,不也长了1倍还多的SP,5870才20亿晶体管,480可有30亿晶体管,也就是TSMC现在的40nm可以出产30亿晶体管的产品,TSMC的40nm工艺也是在改进中的,否则480也出不来,南岛真的要在5870的基础上再堆点SP也不是不可能。
作者: gz_easy    时间: 2010-5-17 17:42
从3870到4870再怎么堆晶体管,数量都<1b,而5870一来就>2b.
作者: yamhill    时间: 2010-5-17 17:47
现有的40nm工艺?你是指5870发布时的40nm工艺还是480发布时的40nm工艺或者是以后南岛发布时的40nm工艺?3 ...
toshibacom 发表于 2010-5-17 16:08

对,现在的480不是被N多人说巨热巨耗电巨费米嘛……

不过480和5XXX架构确实不一样,如果6XXX还是R600体系,那么依然会因为某种“原因”而变得“凉快些”
作者: gz_easy    时间: 2010-5-17 17:58
AMD要想在DX11几个关键指标中有大的性能提升单靠堆SPU肯定是下策。
作者: dreamz3    时间: 2010-5-18 09:59
3200sp.似乎不错
作者: defv4    时间: 2010-5-18 11:52
看来大家对480在DX11的表现很满意…




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