1. 你拿32nm HKMG SOI跟TSMC的废柴40nm来比功耗? 很有水平啊. 算上频率差距的话恐怕连20W都到不了. -- 不要告诉我你认为480SP还会有700MHz+的频率, 双通道DDR3就决定了它不会强过HD5570(整卡才43W)
2. Llano没有L3, 加入了许多省电特性, 加上32nm化, 功耗可以参考参考Athlon II X4 610e的45W, 拿32nmHKMG跟45nm省电版比应该还比较合理的吧, 算上频率差距, 给他算65~75W
这样Llano@3GHz差不多也就95W的样子
当然这不是说我就相信480SP的说法, 我觉得高频320SP(可阉割)更实际些, 加上改进的GPU cache, 完全不会受到带宽限制
brl 发表于 2010-5-23 22:38
没有L3, 和GPU共用MC, 没有多余的HT链路, 32nm, HKMG, PowerGating .............................
要是这些还不够那GF/AMD可以去死了
i7 920 45nmHKMG 2.66GHz 8MB 4核
GF就算再烂也不至于弄出一个为笔记本优化的内核, 却落得跟P-2 945相同的功耗
没有实物你不会参考intel啊, GF/Intel每代进步都是差不多的, 不然差距不就越来越大了
你看看最近的U,
i7 980X能达到TDP不变多塞进两个核心+4M缓存
P2 960T能做到废了两个核心还能跟960一样的TDP(X3跟X4步进一致,即使关了核心功耗也差不多)
P2的C3比C2不换工艺都能节能很多
不要忘了910e/610e不是特挑, 而单单就是低频而已, 因为没有对应的C3步进的低频产品, 再说了那个TDP从2.8GHz到3.2GHz都是95W, 根本没有多少参考价值
brl 发表于 2010-5-24 00:24
1.功耗可不一样, TDP看看就行, 不必当真, 某卡还250呢, 不是比5970还耗电.
2.再说一遍910e/610e不是特挑, 所有的2,4GHz C3步进全是带e的, 他就单单是低频而已, 认为32nm在同样电压下频率提升10~20%并不是很难的
3.两家下降幅度是近似的, 这么多年了谁也没把谁落下
4.你就是冥顽不灵, 为笔记本优化的平台就算是拿到台式机上功耗优势依然存在. 既然已经从设计上为笔记本优化了, 起码会很大程度上在桌面版本上兑现, 起码PowerGating, HKMG都还是有的. 光PG一项就能有5~10%的TDP下降, 当然对满载无效, 但TDP本来就不是指满载. HKMG也是大幅度减少漏电的东西. 别的不说就算单单看着两项, 3GHz也能在80W的TDP上. 还有, 你这人说话没头没脑, 我说65~75W, 你就盯着下限不放.
brl 发表于 2010-5-24 00:40


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