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标题: 半导体制冷什么时候能普及???? [打印本页]

作者: ps4 时间: 2010-7-6 20:34
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作者: js· 时间: 2010-7-6 20:36
P100到麻麻插时代就有人玩半导体。

这玩意的可控性比水冷还差，即使解决结露问题之后，半导体的另一面还是需要散热器散发掉热量。

作者: GTX980 时间: 2010-7-6 21:00
半导体的功耗也是个大问题

作者: 拒绝透支生命力 时间: 2010-7-6 21:01
南辕北辙……

作者: LockheedMartin 时间: 2010-7-6 21:24
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作者: 0阿诺0 时间: 2010-7-6 21:40
这东西效率很低的

作者: 0阿诺0 时间: 2010-7-6 21:40
未来应该是h50那样的水冷或者离子风

作者: 拒绝透支生命力 时间: 2010-7-6 21:42
真是晕头了！降低芯片功耗才是根本…

作者: cool_exorcist 时间: 2010-7-6 21:42
结露就烧毁

作者: 冰灵鬼 时间: 2010-7-6 21:54
还最完美～这东西好多年前就被打入冷宫了～

作者: xreal 时间: 2010-7-6 21:55

机箱空调。。。

作者: feifeijing 时间: 2010-7-6 21:58
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作者: 河蟹万岁 时间: 2010-7-6 22:41
5楼真亢奋

作者: fox20 时间: 2010-7-6 23:56
效率超低热面比冷面温度绝对值要高很多还有凝露现象~~~~普及不显示~~~

作者: a141493814 时间: 2010-7-7 00:02
楼主不要以为没人想到用半导体制冷。。。目前真的不好用罢了。从空调装个导风管比较实际。。。

作者: Q神 时间: 2010-7-7 01:10
冷端好了，热端散热比现在还BT

作者: whoAU 时间: 2010-7-7 01:20
浪费电，结露，发出更多的热量，需要更BT撒热器。

作者: yuhiyu 时间: 2010-7-7 01:22
未来大家是不玩散热的，大型中枢处理器芯片都是整个泡在溶液里的。大家人手一个屏幕+无线收发装置就搞定了

作者: zxl7288436 时间: 2010-7-7 10:14
口胡，未来都是生物电脑了，根本就没发热～只消耗葡萄糖

作者: yyf 时间: 2010-7-7 11:18
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作者: 66666 时间: 2010-7-7 11:21
风冷主流，液冷辅助肯定不会改变了。半导体还是忘了它吧，没前途没发展的东西

作者: cresposun 时间: 2010-7-7 11:46
原扇风冷的飘过！！！

作者: wql31416 时间: 2010-7-7 12:39
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作者: rooivalk 时间: 2010-7-7 12:59
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作者: 380 时间: 2010-7-7 13:03
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作者: garou 时间: 2010-7-7 13:41
饮水机制冷功能90%都是用半导体制冷的，比压缩机功率低，但是制冷量也比较小

作者: iryuiu 时间: 2010-7-7 17:32
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作者: gdlbh 时间: 2010-7-7 21:54
半导体寿命太短了，很容易坏的。散热最好的是压缩机制冷，而且现在微型压缩机已经发展到一般人想象不到的地步了，可乐罐大小，制冷功率超过200W，而且在某个地方已经实战使用了，只是没有大规模民用而已。

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