华硕Maximus III Formula主板采用IntelP55芯片组,支持最新的LGA1156接口Core i7/i5处理器与双通道DDR3内存,在这款主板上华硕应用了所有最新最酷的技术:ROG Connect,Go_Button,SupremeFX X-Fi,GameFirst,Speeding HDD。
Maximus III Formula正面图
主板供电电路
华硕Maximus III Formula采用了16+3相供电系统,三相为VTT供电,16相为CPU供电,设计上遵从eXtreme Phase,3排排列整齐的高品质固态电容凸显出Maximus III Formula作为顶级主板特有的感官冲击力。
内存插槽与SATA硬盘接口
Maximus III Formula板载4条DIMM内存插槽,支持DDR3 2133(OC)/1666/1333内存规格,同时板载8个SATAII接口。
显卡插槽
MAXIMUS III FORMULA提供了三条PCI-E 2.0 x16插槽、两条PCI-E x1插槽和两条PCI插槽,同时支持ATI的CrossFireX,与Nvidia SLI技术。
独立声卡与网卡
华硕MAXIMUS III FORMULA主板附带SupremeFX X-Fi声卡,提供了强大的多声道音频系统,在所有游戏中表现出绝佳的定位与音场效果,同时板载RTL8110SC千兆网卡。
背板接口
背板提供8个USB2.0接口,1个ESATA接口,1个PS/2接口,保留了玩家国度原有的CMOS清除按钮,还有一个上面印有链条图案的ROG Connect接口。
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