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标题: 日立，失败的PCB设计 [打印本页]

作者: ttyy0529 时间: 2010-9-27 19:49
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作者: yeahning 时间: 2010-9-27 19:54
包装太烂怪设计
你看现在行货的硬盘都什么包装

作者: sl811104 时间: 2010-9-27 23:59
以前的硬盘不都是PCB外露的？

作者: robinwar 时间: 2010-9-28 00:02
稀烂的包装+暴力的快递
WD死的也不少

作者: mmx266 时间: 2010-9-28 00:04
挺好的，方便我贴散热片。此外我接触过的几块SCSI盘全都是芯片外露的。想必这算不上是失败。

作者: 灰大狼 时间: 2010-9-28 08:35
跟08年的盒子，填充物比都缩水一半，这样的包装，不坏就是RP好！！

作者: puser 时间: 2010-9-28 08:43
以前的硬盘，里面的填充物很厚的，可以看看很多年前的硬盘外盒，那泡沫非常厚。

作者: seth313 时间: 2010-9-28 08:51
控制成本的结果。。。。。。。

作者: astra32 时间: 2010-9-28 08:52
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作者: hl1979 时间: 2010-9-28 11:41
回复 9# astra32
没这么夸张吧

作者: ttyy0529 时间: 2010-9-28 12:19
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作者: book1224 时间: 2010-9-28 15:10
其实问题大部分就出在运输途中

作者: SDRC43 时间: 2010-9-28 15:48
我就不觉得日立的这个设计是缺陷
芯片装在里面还影响散热呢
日立继承的是IBM的硬盘技术
IBM是机械硬盘基本原理(温切斯特现象)和重要技术(巨磁阻效应)的发明人

作者: leiyuan 时间: 2010-9-28 16:04
了解一下..........

作者: astra32 时间: 2010-9-28 16:56
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作者: mikelp 时间: 2010-9-28 17:00

我就不觉得日立的这个设计是缺陷
芯片装在里面还影响散热呢
日立继承的是IBM的硬盘技术
IBM是机械硬盘基 ...
SDRC43 发表于 2010-9-28 15:48

你也太看得起IBM了
IBM还发明过玻璃盘呢

作者: nom8393 时间: 2010-9-28 17:05

你也太看得起IBM了
IBM还发明过玻璃盘呢
mikelp 发表于 2010-9-28 17:00

IBM做出土立土及的玻璃硬盘跟他是不是温彻斯特硬盘之父没有什么关系。

作者: KaTion 时间: 2010-9-28 17:21
元件在内的话，都有弊端，散热不好，要知硬盘主IC是很热的啊。

作者: 秀o策 时间: 2010-9-28 17:29
我也不感觉是失败的设计，硬盘是用来用的~不是用来搬运的~~好用就好~

作者: sun_tomato 时间: 2010-9-28 22:00
暴力的快递

作者: logMsg 时间: 2010-9-29 00:07
PCB设计一点不失败，PCB也不是关键技术

作者: 黄石的孩子 时间: 2010-9-29 07:52

现在的素质啊。。。玩电脑十多年，大概有九年用的硬盘都是芯片可见。
Elwin 发表于 2010-9-28 17:04

我都没入手过反装PCB的硬盘呢，入手的若干块硬盘都是芯片在外的

作者: woodpecker4977 时间: 2010-9-29 08:55

元件在内的话，都有弊端，散热不好，要知硬盘主IC是很热的啊。
KaTion 发表于 2010-9-28 17:21

硬盘盘体是铝合金，芯片反过来贴上去正好散热。

作者: freefalcon 时间: 2010-9-29 09:22
以前好多硬盘都是芯片可见的，但不怎么相信日历，好几块坏的都是这个牌子

作者: dudujam 时间: 2010-9-29 09:32
物流是主因，其他瞎扯

作者: loldanke 时间: 2010-9-29 11:13
回复 24# woodpecker4977
硬盘外壳是电木做的，谢谢。

作者: woodpecker4977 时间: 2010-9-29 11:47

回复 woodpecker4977
硬盘外壳是电木做的，谢谢。
loldanke 发表于 2010-9-29 11:13

拿刀刻几下看看，谢谢

作者: redblue 时间: 2010-9-29 14:35
芯片外露直觉上更有散热。
但问题现在普遍都有硬盘风扇，长期外露的结果，势必会让灰尘积累在芯片表面。

作者: johngoo 时间: 2010-9-29 16:58
唉，关键是现在的包装防护缩水加上快递的力量加强

作者: yidu 时间: 2010-9-29 17:48
便于使用过程中散热

作者: 灰大狼 时间: 2010-9-29 22:32
无论正反贴PCB和盘体间都有一层海绵，你们没拆过么？

作者: wxlg1117 时间: 2010-9-30 03:53

硬盘盘体是铝合金，芯片反过来贴上去正好散热。
woodpecker4977 发表于 2010-9-29 08:55

你这想法啊，无语了

作者: puser 时间: 2010-9-30 07:32

无论正反贴PCB和盘体间都有一层海绵，你们没拆过么？
灰大狼发表于 2010-9-29 22:32

看过一块PCB反贴的WD硬盘，是有一层海绵。

作者: woodpecker4977 时间: 2010-9-30 08:18

你这想法啊，无语了
wxlg1117 发表于 2010-9-30 03:53

其实是你们想的太多了。用了这么多年硬盘，从来没发现芯片外露不外露造成硬盘散热不好然后废掉的。安心用。随便哪种只要是好用的硬盘就是了。

作者: woodpecker4977 时间: 2010-9-30 08:19

无论正反贴PCB和盘体间都有一层海绵，你们没拆过么？
灰大狼发表于 2010-9-29 22:32

嗯嗯，是的，都有，我拆过几个硬盘，哈哈哈。从前芯片外露的我还加过散热片的，现在不再纠结这个东西了。厂商既然这么设计，那就不会热坏的~~ 哈哈

作者: ok2000 时间: 2010-9-30 18:22
其实无所谓，只要外包装好

作者: shutude 时间: 2010-9-30 18:39
包装太差。。。在加上快递

作者: hero.yj 时间: 2010-9-30 18:55
芯片外露可以加散热片给散热再有风吹效果好

作者: xxxyyy 时间: 2010-10-2 11:42
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作者: topfrank 时间: 2010-10-2 12:24
硬盘不都是PCB外露的？

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