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标题: 焦点访谈 c3制程功耗低？完美的扯········ [打印本页]

作者: 头发乱了 时间: 2010-10-6 21:47
标题: 焦点访谈 c3制程功耗低？完美的扯········
本帖最后由头发乱了于 2010-10-6 22:04 编辑

手里有几块  AMD  黑盒 x3 720 处理器也能完美开四核。
不过有同学第一反应是c2制程老功耗大发热高···    我当时的第一反应就是不应该因为核心相同工艺相同发热和功耗怎么会有区别呢？
如果说体制更好那到是有可能就这个事我特意和 c3的220做了个对比。

结果是 c2  c3 在功耗和发热上没有任何区别。

测试环境  华擎 880g Extreme3    amd 黑盒 720 原生 L3  6M amd 220
      华硕 3450
      4g 1333
      2块硬盘
      银欣 600w

AMD  720 待机功耗 c2步进
[attach]1398093[/attach]
[attach]1398093[/attach]
AMD  220  待机功耗 c3 步进
[attach]1398096[/attach]

AMD  720  满载功耗 c2 步进
[attach]1398094[/attach]

AMD  220 满载功耗  c3 步进

[attach]1398092[/attach]

用事实说话  焦点访谈

作者: seerseek 时间: 2010-10-6 22:02
等待数据

这些表情真丑

作者: zpczpc 时间: 2010-10-6 22:02
无图无真相

作者: 头发乱了 时间: 2010-10-6 22:05
回复 3# z**pc

有了···········

作者: zpczpc 时间: 2010-10-6 22:08
220开四功耗这么大？
满载去掉其他配件功耗不知是多少

作者: 90534 时间: 2010-10-6 22:10
求科普CPU的步进到底改善了什么。
请扫盲的老师不要用“更能超了”带过...

作者: 头发乱了 时间: 2010-10-6 22:14
回复 6# 90534

改善了体制和降低了成本因为良品率更高了所有有更多的开核 220

作者: dfhlf 时间: 2010-10-6 22:16
4核啥都好就是功耗不低

作者: lzjery 时间: 2010-10-6 22:24
功耗上没有优势。
体现在温度和体制上。

作者: 中国足球 时间: 2010-10-6 22:27
本帖最后由中国足球于 2010-10-7 10:20 编辑

但我见另外一个人测试过，拿440 C3 和X3 720 比较。温度下降了。

http://we.pcinlife.com/thread-1524122-1-4.html 楼主看下呢

作者: amd```fans 时间: 2010-10-6 22:31

功耗上没有优势。
体现在温度和体制上。
lzjery 发表于 2010-10-6 22:24

c3的能耗更多转换成了电磁波和火星上的a社通讯，所以温度降低了

作者: lzjery 时间: 2010-10-6 23:18

c3的能耗更多转换成了电磁波和火星上的a社通讯，所以温度降低了
amd```fans 发表于 2010-10-6 22:31

哈哈。。这个你都不懂。
那你知道不知道，为什么散热器抹上硅脂，温度会降低?
好好学习物理吧

作者: amd```fans 时间: 2010-10-6 23:47
本帖最后由 amd```fans 于 2010-10-6 23:55 编辑

哈哈。。这个你都不懂。
那你知道不知道，为什么散热器抹上硅脂，温度会降低?
好好学习物理吧
lzjery 发表于 2010-10-6 23:18

反讽都看不懂，您该好好学习语文了。
功耗一样的情况下，您能推断出某一个温度更低，看来您的物理学的确实不怎么样

作者: amd```fans 时间: 2010-10-6 23:55
用涂不涂硅脂来扯温度高低，lzjery您能不能更扯一点？

作者: xf-108 时间: 2010-10-7 00:04
因为AMD换上了天顶星散热，YY散热法。

作者: wxm 时间: 2010-10-7 00:45
默电可能只是厂商用来控制功耗的工具

要比的话同频各自降到最低稳定电压再比

作者: amd```fans 时间: 2010-10-7 00:56

默电可能只是厂商用来控制功耗的工具

要比的话同频各自降到最低稳定电压再比
wxm 发表于 2010-10-7 00:45

默电比还是很有意义的。另外各自降到最低电压比并无意义，比的仅仅是体质。起码应该同电压比

作者: xf-108 时间: 2010-10-7 01:02
A的默电高，功耗高也很正常。

作者: wiali 时间: 2010-10-7 01:26
不知道这功耗赶得上4G的I5不？

作者: lzjery 时间: 2010-10-7 01:29

反讽都看不懂，您该好好学习语文了。
功耗一样的情况下，您能推断出某一个温度更低，看来您的 ...
amd```fans 发表于 2010-10-6 23:47

呵呵。。你继续，我估计你不是假装不懂，而是真的不懂！
功耗一样，温度就一样了？
你要搞清楚CPU的功耗，TDP，和温度的关系。
有人想继续闹笑话，我也不拦着。
都提示硅脂的原理了，偏偏还有人不明白。

作者: amd```fans 时间: 2010-10-7 03:41

呵呵。。你继续，我估计你不是假装不懂，而是真的不懂！
功耗一样，温度就一样了？
你要搞清楚CPU的功耗，TDP，和温度的关系。
有人想继续闹笑话，我也不拦着。
都提示硅脂的原理了，偏偏还有人不明白。
lzjery 发表于 2010-10-7 01:29

功耗一样，其他散热条件相同的情况下，温度必然一样。

再给您科普下，tdp数值不代表实际功耗。

您要继续拿tdp、测温、硅脂来秀下限，我也不拦着，继续看戏就是了

作者: amd```fans 时间: 2010-10-7 04:15
从lzjery的发言可以看出，在功耗一样，其他散热条件相同的情况下，C3的温度相对C2依然有优势，看来AMD已经掌握了最先进的天顶星上更高效率的顶盖和针脚散热技术。下面请lzjery为大家[慢慢揭秘]amd最先进的顶盖和针脚散热技术

作者: cv-79 时间: 2010-10-7 07:44
AU C3步进还能改善功耗啊,这可是高科技哦

作者: zajara 时间: 2010-10-7 08:42
以前看新闻提到的都是
改进了工艺，升级了步进，降低了电压，降低了功耗
所以，我的概念是，默电降低了，功耗也低了

作者: snowincloud 时间: 2010-10-7 09:20
据说是超频体制有所增加，不过可能要同一块芯片相比吧

作者: welldoneily 时间: 2010-10-7 09:36
很好的测试，但不敢说是不是权威哦（不打口水战，仅发表个人意见）

愚以为：C2和C3制程的功耗高低可能要同一种CPU才比的出来吧

比如，都是955，C2和C3，全默认的情况下，可能C3的电压比C2低些，所以体现出来的就是温度和功耗都低些
我认为：楼主的比较首先两个CPU是不同的，要在这种情况下比较的话应该将频率和电压都调整为一样的情况吧
从楼主发出的图片来看，720的电压要低于220，那么比较的话是不是不太公平呢

期待楼主做如下测试：
1：将720与220电压频率调整一致，测试SUPER π等各CPU测试软件（看两者实际差别多少），测试待机与满载功耗
2：如果有条件的话测试C2 C3两种步进的955或者其他同一种类CPU，默认情况下（电压可能不同），
测试SUPER π等各CPU测试软件（看两者实际差别多少），测试待机与满载功耗；将两种步进的955或者其他同一种类CPU电压频率调整一致，测试SUPER π等各CPU测试软件（看两者实际差别多少），测试待机与满载功耗

最后帮楼主顶一下，如果能有以上测试则能离真相更近一步了吧

作者: 乐极生悲 时间: 2010-10-7 10:09
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: lzjery 时间: 2010-10-7 10:17

从lzjery的发言可以看出，在功耗一样，其他散热条件相同的情况下，C3的温度相对C2依然有优势，看来AMD已经掌 ...
amd```fans 发表于 2010-10-7 04:15

看来，真有必要科普下了。
要知道CPU本身是个发热体，同时也是个散热体。
我们安装的散热器，只是CPU散热的延伸。
为什么我们同样的CPU，同样的散热器。涂抹的硅脂会比不涂抹硅脂温度下降，涂抹高品质的硅脂比低品质的硅脂温度要低？
因为CPU表面和散热器表面并不完全接触，中间有空隙，有空气。要知道空气的热阻很高的。我们填充上硅脂并没有改变CPU的功耗或者发热。
改变的是CPU表面和散热器之间的热阻，热阻降低了，温度降低的。

前面说了，CPU自身就是个散热器。
发热的是CPU的核心，CPU的表面并不发热，CPU表面的温度是从核心传导来的。
核心到表面的温度传导，就存在接触，存在热阻。
早有好事者，揭开CPU的天顶盖，让散热器直接和核心表面接触。这样能够极大提升散热效果，提高超频成绩。
明白了，实际上CPU核心表面和CPU盖子。CPU表面和散热器底座。他们的关系是一样的。
有人要说了，CPU核心表面和CPU盖子之间，肯定是涂抹了硅脂的。当是当然。

涂抹硅脂是个举例，你要明白涂抹硅脂的目的，目的就是降低热阻。热量传导的越快，温度也就相对越低。
越到CPU的核心，热阻对温度的影响就越大。
答案出来了
C3的工艺，改进了CPU内部的热阻。所以功耗不变，发热量不变，但是温度降低了。

PS:硅脂只是个举例，并不意味着C3就一定是改良了硅脂。他可以是其他方面的改良，总之目的就是让CPU内部的热阻减小。

很多人抓破脑袋都想不通，为什么功耗一样，发热量一样，温度会不同。
也很简单，因为我们看到的温度，是经过散热后的温度。
CPU表面的热量=总热量-散热器散发出去的热量
总热量不变，热阻减小，热量传导越快，散热器散发出去的热量就越多
所以，CPU表面的热量减少，所以温度降低。
换到CPU核心表面，也是同样的道理。

作者: spinup 时间: 2010-10-7 10:19

看来，真有必要科普下了。
要知道CPU本身是个发热体，同时也是个散热体。
我们安装的散热器，只是CPU ...
lzjery 发表于 2010-10-7 10:17

同样大小的芯片同样封装，热阻差别很有限.......步进不会改这些东西的

作者: 中国足球 时间: 2010-10-7 10:20
http://we.pcinlife.com/thread-1524122-1-4.html 楼主看一下呢？真的假的?

作者: lzjery 时间: 2010-10-7 10:36

同样大小的芯片同样封装，热阻差别很有限.......步进不会改这些东西的
spinup 发表于 2010-10-7 10:19

实际上C3改进的就是TDP，而不是功耗。
TDP和热阻密接关联。
长期以来，一直有人把TDP和功耗挂钩，实际上是错误的。
功耗一样，TDP是可以不同的。

作者: amd```fans 时间: 2010-10-7 10:38

看来，真有必要科普下了。
要知道CPU本身是个发热体，同时也是个散热体。
我们安装的散热器，只是CPU ...
lzjery 发表于 2010-10-7 10:17

很好，详细地解释了amd c3 revision利用天顶星科技顶盖和超低热阻die降低温度的可行性

作者: xmasjacky 时间: 2010-10-7 10:47
别拿开核U来比功耗，就算不是开核U都有个体差异别说开核的了
真要比个所以然出来至少是同一型号不同步进各选3到5片测出来作对比

作者: lzjery 时间: 2010-10-7 10:50

很好，详细地解释了amd c3 revision利用天顶星科技顶盖和超低热阻die降低温度的可行性
amd```fans 发表于 2010-10-7 10:38

不懂就是不懂，不接受教育，可是不行的。
再纠正你一点，改善的是热量传导技术，别把热量当温度理解了。

作者: amd```fans 时间: 2010-10-7 11:04

不懂就是不懂，不接受教育，可是不行的。
再纠正你一点，改善的是热量传导技术，别把热量当温度理解了 ...
lzjery 发表于 2010-10-7 10:50

我完全不认为c3改进了芯片内和顶盖的热量传导技术。若阁下不同意我的观点，请用实例证明。

作者: 甩妹达人 时间: 2010-10-7 11:18
W=I(2)Rt

现阶段不承认ATi和Intel的领先是不理智的，不承认AMD和nVIDIA的落后也是不理智的。

作者: lzjery 时间: 2010-10-7 12:06

我完全不认为c3改进了芯片内和顶盖的热量传导技术。若阁下不同意我的观点，请用实例证明。
amd```fans 发表于 2010-10-7 11:04

实例就是：
C3 X4 965BE TDP从140W降低到了125W。
当时，媒体普遍认为C3降低了功耗。玩家实测，功耗没有降低，或者感觉不到。
但是官方给出的数据,TDP是降低了，和玩家实测的温度降低符合。
体制从3.7G提高到3.9G。

理论：
TDP的公式：TDP=Pc * RTz
PC=芯片晶体管热功耗，我们一天说的热功耗，就是这个。
RTZ=总热阻，只要有接触的地方就有热阻，导热体本身也有热阻的。
答案出来了
TDP和RTZ成正比，热阻越大TDP越大，越小TDP越小。
这个就是为什么在大家热功耗一样的情况下，会出现TDP不同的原因了。

当然，热功耗越低，TDP自然也越低。但是目前看来C3的热功耗优势似乎太过微小可，大家感觉不到。

作者: 直流电 时间: 2010-10-7 12:10
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: PaulWong 时间: 2010-10-7 12:18
个人测试的两块C3 440发现的区别只有VID相对于之前使用过的C2都低一些，其它没区别，说C3体质好那是鬼扯！

作者: wxm 时间: 2010-10-7 12:38
本帖最后由 wxm 于 2010-10-7 12:45 编辑

默电比还是很有意义的。另外各自降到最低电压比并无意义，比的仅仅是体质。起码应该同电压比
amd```fans 发表于 2010-10-7 00:56

默电可能只是厂商用来控制功耗的工具 repeat

就算新制程体质更好厂商也可以通过控制默电阀值什么的让它跟前代产品功耗差不多保持产品的一致性

但一个特征是新制程普遍默电超得更高或同频能搞到更低功耗这跟省电、降低功耗其实是一回事

以上是DIYER的范畴默认党请无视.

作者: opa627 时间: 2010-10-7 13:29
我在交易区卖C2的开核U，所以完全支持楼主。如果不能证明C2比C3好，那至少讨论出C2跟C3差不多，那我的U才好卖啊。大家继续技术讨论~~~~

作者: amd```fans 时间: 2010-10-7 14:36

实例就是：
C3 X4 965BE TDP从140W降低到了125W。
当时，媒体普遍认为C3降低了功耗。玩家实测，功耗没有降低，或者感觉不到。
但是官方给出的数据,TDP是降低了，和玩家实测的温度降低符合。
体制从3.7G提高到3.9G。

理论：
TDP的公式：TDP=Pc * RTz
PC=芯片晶体管热功耗，我们一天说的热功耗，就是这个。
RTZ=总热阻，只要有接触的地方就有热阻，导热体本身也有热阻的。
答案出来了
TDP和RTZ成正比，热阻越大TDP越大，越小TDP越小。
这个就是为什么在大家热功耗一样的情况下，会出现TDP不同的原因了。

当然，热功耗越低，TDP自然也越低。但是目前看来C3的热功耗优势似乎太过微小可，大家感觉不到
lzjery 发表于 2010-10-7 12:06

AMD的TDP历来不准。

说到测温，散热环境相同，且同一测温枪测出的才有效，相差1摄氏度以内可认为是误差。cpu自测的温度完全无说服力。

超频力提高和功耗下降无关

作者: amd```fans 时间: 2010-10-7 14:47

默电可能只是厂商用来控制功耗的工具 repeat

就算新制程体质更好厂商也可以通过控制默电阀值什么的 ...
wxm 发表于 2010-10-7 12:38

同是c2的U，默电都千差万别，超频力也可能相差很远。

你所说的c3强于c2并无实例证明。楼主至少证明了同频同压下这两个U功耗，c3无优势

作者: zpczpc 时间: 2010-10-7 15:16
一场蛋‘疼的争论

作者: wxm 时间: 2010-10-7 16:14
本帖最后由 wxm 于 2010-10-7 16:16 编辑

回复 43# amd```fans

没错同制程的个体差别也大
但默电默频雕和雷也没差异了功耗一样.
但对DIYER来说雕更省电因为同默压能超得更高同频率能降更多电压

我从未说过c3强于c2 我16#是指出对DIYER来说更合适的比较方法

其实比完了也是两个个体两个制程比较需大量取样的比较平均水平

作者: lfs5153 时间: 2010-10-7 16:59
本帖最后由 lfs5153 于 2010-10-7 17:03 编辑

C2和C3的默电普遍略有差异的现象已经说明了不同的其一，

还非要有人拿同电压来对比，即使不测同一时间的功耗和温度反应也不会一样，但默电的总体功耗和发热量是相同的（软硬环境相同的情况下）

即使有差异也可被微乎其微的差价抵消，这种差异是否可以无视了

作者: wali 时间: 2010-10-9 01:18
同工艺下，除第一版外，其实都没改变啥。

作者: 新百晨 时间: 2010-10-9 03:13
本帖最后由新百晨于 2010-10-9 03:20 编辑

很好的测试，但不敢说是不是权威哦（不打口水战，仅发表个人意见）

愚以为：C2和C3制程的功耗高低可能要 ...
welldoneily 发表于 2010-10-7 09:36

赞成。720 频率2.812 vid1.312v 440频率2.812vid1.336v 的确不公平！1

存在就有道理。既然大家追逐c3 商户也应该追逐热点。分明是商人何必愤世嫉俗？

作者: 直流电 时间: 2010-10-9 07:33
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: agooday 时间: 2010-10-9 08:42
个体测试没法出结论

作者: snowincloud 时间: 2010-10-9 08:56

很好的测试，但不敢说是不是权威哦（不打口水战，仅发表个人意见）

愚以为：C2和C3制程的功耗高低可能要 ...
welldoneily 发表于 2010-10-7 09:36

不是说5k开核是电压高的温度和功耗低么

作者: xeon-pan 时间: 2010-10-9 09:12

呵呵。。你继续，我估计你不是假装不懂，而是真的不懂！
功耗一样，温度就一样了？
你要搞清楚CPU的功 ...
lzjery 发表于 2010-10-7 01:29

有笑话看

作者: zlk_zlk 时间: 2010-10-9 09:31

都是一知半解，都认为别人不懂其实这里都是不懂的人包括我
直流电发表于 2010-10-9 07:33

顶这句话

作者: zhjecho 时间: 2010-10-9 09:59

实例就是：
C3 X4 965BE TDP从140W降低到了125W。
当时，媒体普遍认为C3降低了功耗。玩家实测，功耗没 ...
lzjery 发表于 2010-10-7 12:06

先搞清楚TDP的意思好吗？
按你这么说，C3的TDP应该更大，因为热阻小了，要通过散热器散出去的热量更多了
除非换了天顶星顶盖，如amd fans所说，可以和火星通讯了

作者: zoujian423 时间: 2010-10-9 10:03
进来学习一下

作者: lzjery 时间: 2010-10-9 23:27

先搞清楚TDP的意思好吗？
按你这么说，C3的TDP应该更大，因为热阻小了，要通过散热器散出去的热量更多 ...
zhjecho 发表于 2010-10-9 09:59

不是给出公式了吗？
TDP=热功耗*热阻，很多人一直以为TDP就是热功耗是不对的。
热阻减小，TDP肯定是减小的。
很好理解的，散出去的热量越多，CPU内部热量就越少，温度自然就越低了。
还是说散热器涂抹硅脂的例子，涂抹硅脂后CPU盖子到散热器底座的热阻减小。传递到散热器上的热量就越多越快。那我们的温度是增高了还是降低了？

作者: n17vana 时间: 2010-10-10 01:13
原来又被忽悠了。

作者: tedsun 时间: 2010-10-10 01:34

不是给出公式了吗？
TDP=热功耗*热阻，很多人一直以为TDP就是热功耗是不对的。
热阻减小，TDP肯定 ...
lzjery 发表于 2010-10-9 23:27

TDP的单位是瓦(W)，你这个公式的单位是度，简直错到姥姥家去了。

作者: amd```fans 时间: 2010-10-10 01:39

不是给出公式了吗？
TDP=热功耗*热阻，很多人一直以为TDP就是热功耗是不对的。
热阻减小，TDP肯定 ...
lzjery 发表于 2010-10-9 23:27

TDP和功耗的单位都是瓦特。你在后面乘个热阻，必然不成立

作者: amd```fans 时间: 2010-10-10 01:40

回复 amd```fans

没错同制程的个体差别也大
但默电默频雕和雷也没差异了功耗一样.
但对DIYER来说 ...
wxm 发表于 2010-10-7 16:14

你说的很对。样本不够多无法得出令人信服的结论

作者: frankincense 时间: 2010-10-10 08:08

不是给出公式了吗？
TDP=热功耗*热阻，很多人一直以为TDP就是热功耗是不对的。
热阻减小，TDP肯定 ...
lzjery 发表于 2010-10-9 23:27

TDP确实不是热功耗，而是热设计功耗，这个概念是CPU厂商对某款CPU定下的散热器最低标准
一般而言，TDP大于等于某款CPU在正常状况运作时（默电不超频）的最大热功耗
对Intel来说，往往习惯一整个系列不论低中高端都只标注一个TDP
于是就可以看到从低端的E2140到高端的E8600都是65W的TDP
然而【此言论被论坛屏蔽，试图绕过屏蔽将会受到严厉处理】都知道只有1.6G的E2140功耗肯定要比3.3G的E8600低很多
因此TDP其实没有什么公式可言，这只是厂家定下的标准
当然，AMD在制程上远远落后于Intel
其偏大的CPU功耗如果像Intel那种做法只会吓坏人
因此AMD的CPU的TDP往往不同系列有不同的TDP数值
甚至在高端TDP余量几乎没有时，相同系列也要有两个版本的TDP功耗

回到原题目
C3制程比C2功耗低是个针对整个制程的统计数据
不排除会有部分C2制程的低功耗版和C3制程的高功耗版
另一方面
即使是同一条生产线出来的CPU
其体质也是千差万别，这也导致了即使在相同频率相同电压下，两个CPU个体的功耗仍有不少的差别
CPU频率不仅取决于其频率和默认电压，与其内部的各种阻抗、容抗等细微数值也有关
因此
对比单个CPU功耗来试图证明C2C3哪个制程更好其实更是完美的扯淡

作者: wxm 时间: 2010-10-10 09:57
本帖最后由 wxm 于 2010-10-10 10:08 编辑

用默电默频比恰恰是被厂商所控制、蒙骗消除了不同体质的差异化
有违本版精神呀

不同默压硬要弄到同压比也是不公平

作者: lzjery 时间: 2010-10-10 13:44

TDP的单位是瓦(W)，你这个公式的单位是度，简直错到姥姥家去了。
tedsun 发表于 2010-10-10 01:34

真奇怪，你从哪里看见这个公式的单位是度了？
热功耗的单位就是W，乘以热阻，单位还是W。

作者: lzjery 时间: 2010-10-10 13:50

TDP和功耗的单位都是瓦特。你在后面乘个热阻，必然不成立
amd```fans 发表于 2010-10-10 01:39

这公式又不是我发明的。
是官方给出来的计算公式，你不服气，可以找CPU的生产厂商去。
难道你多罗嗦几句，别人的计算公式就会改变？真奇怪。

作者: lzjery 时间: 2010-10-10 14:28

TDP确实不是热功耗，而是热设计功耗，这个概念是CPU厂商对某款CPU定下的散热器最低标准
一般而言，TDP ...
frankincense 发表于 2010-10-10 08:08

TDP是有计算公式的。不是厂家技术人员拍脑袋自己随便按的值。
只是，我们并不知道CPU的实际热功耗，更不知道CPU内部的热阻。
各个厂家对TDP定义的尺度并不一样。我们无法从TDP去准确的判断CPU功耗的高低。
但是TDP的公式，很好的解释了，为什么在大家功耗一样，热功耗一样的情况下。为什么大家的温度会不同。
功耗（P)一样，热功耗(Q)一样，热设计功耗(TDP)是可以不同的，温度是可以不同的

INTEL的E2/E8给出的TDP都是65W，但实际配的散热器是不同的。想想，这是为什么？

作者: amd```fans 时间: 2010-10-10 15:30

这公式又不是我发明的。
是官方给出来的计算公式，你不服气，可以找CPU的生产厂商去。
难道你多罗嗦几 ...
lzjery 发表于 2010-10-10 13:50

可否请大师提供下厂商计算公式的出处给大家开开眼？

作者: amd```fans 时间: 2010-10-10 15:32

TDP是有计算公式的。不是厂家技术人员拍脑袋自己随便按的值。
只是，我们并不知道CPU的实际热功耗，更不知道CPU内部的热阻。
各个厂家对TDP定义的尺度并不一样。我们无法从TDP去准确的判断CPU功耗的高低。
但是TDP的公式，很好的解释了，为什么在大家功耗一样，热功耗一样的情况下。为什么大家的温度会不同。
功耗（P)一样，热功耗(Q)一样，热设计功耗(TDP)是可以不同的，温度是可以不同的

INTEL的E2/E8给出的TDP都是65W，但实际配的散热器是不同的。想想，这是为什么？lzjery 发表于 2010-10-10 14:28

我想请教下大师，在你看来，对于一般cpu来说，P-Q=?

作者: lzjery 时间: 2010-10-10 16:12

我想请教下大师，在你看来，对于一般cpu来说，P-Q=?
amd```fans 发表于 2010-10-10 15:32

P总=Q+P有+P无

作者: ligy 时间: 2010-10-10 16:30
电压高0.02V

作者: acqwer 时间: 2010-10-10 17:29
又见计算能啊。

作者: lzjery 时间: 2010-10-10 17:29

可否请大师提供下厂商计算公式的出处给大家开开眼？
amd```fans 发表于 2010-10-10 15:30

你去查设计黄皮书就有了。热功率X热阻这个就是散热器的设计公式。
CPU本身就是个散热器，自然遵循散热器的公式了。
TDP值具体怎么获得的，只有鬼才知道。明显INTEL和AMD的差别很大。
而且自己CPU之间的TDP值都互相矛盾。
E2和E8的TDP都是65W，难道他们的热功耗一样？功耗一样？还是温度一样了？散热器配的都不一样。
难道是散热器也计入TDP了？不同的U配上不同的散热器，结果TDP就一样了？鬼才知道。
AMD方面就比较遵循散热器的设计公式，基本温度高的，TDP值就高。

作者: 葱头 时间: 2010-10-10 19:15
有图未必就是真相

作者: trd1982 时间: 2010-10-10 19:44
学习一下！！！！

作者: amd```fans 时间: 2010-10-10 23:50

你去查设计黄皮书就有了。热功率X热阻这个就是散热器的设计公式。
CPU本身就是个散热器，自然遵循散热器的公式了。
TDP值具体怎么获得的，只有鬼才知道。明显INTEL和AMD的差别很大。
而且自己CPU之间的TDP值都互相矛盾。
E2和E8的TDP都是65W，难道他们的热功耗一样？功耗一样？还是温度一样了？散热器配的都不一样。
难道是散热器也计入TDP了？不同的U配上不同的散热器，结果TDP就一样了？鬼才知道。
AMD方面就比较遵循散热器的设计公式，基本温度高的，TDP值就高。lzjery 发表于 2010-10-10 17:29

黄皮书在哪里下载？？还请大师示下

作者: amd```fans 时间: 2010-10-10 23:53

P总=Q+P有+P无
lzjery 发表于 2010-10-10 16:12

"P有、P无"以什么形式存在？

作者: linminlm 时间: 2010-10-11 00:14
开核党很好很强大。。

作者: tedsun 时间: 2010-10-11 00:17

真奇怪，你从哪里看见这个公式的单位是度了？
热功耗的单位就是W，乘以热阻，单位还是W。
lzjery 发表于 2010-10-10 13:44

原来热阻是无量纲量。。。我被你打败了

作者: lzjery 时间: 2010-10-11 09:48
本帖最后由 lzjery 于 2010-10-11 09:49 编辑

原来热阻是无量纲量。。。我被你打败了
tedsun 发表于 2010-10-11 00:17

因为TDP和温度是密切相关的，TDP表现的就是温差造成的热量传导值。
在特定的物质下，热传导和温差是呈线性关系的。
所以温度转换成焦耳，焦耳转换成瓦特。
所以TDP最后的表达值是W。
热功耗*热阻，结果就是温差值，单位是度。有温差就能产生热量传导，TDP表达的是热量导值，单位是W。为什么两者可以恒等？因为在特定物质下，热量和温差是呈线性关系，排除物质的影响，两者就恒等了。

作者: acqwer 时间: 2010-10-11 09:56
度和w能恒等，用4核的水平就是高，明年炸药奖的物理奖非LS莫属。

作者: acqwer 时间: 2010-10-11 09:59

"P有、P无"以什么形式存在？
amd```fans 发表于 2010-10-10 23:53

看名字不就知道了，P有是CPU做的功，P无是无功，AU能做发热之外的功早就是共识了。

作者: amd```fans 时间: 2010-10-11 10:12

度和w能恒等，用4核的水平就是高，明年炸药奖的物理奖非LS莫属。
acqwer 发表于 2010-10-11 09:56

作者: lsttsl 时间: 2010-10-11 11:00
汗一个~~~~~~

作者: 4479237 时间: 2010-10-11 15:08
关注，C2用户

作者: amd```fans 时间: 2010-10-12 00:34
召唤lz大师的黄皮书

作者: 头发乱了 时间: 2010-10-12 10:19
回复 84# amd```fans

无心的测试能扯这么多篇实属意料之外啊

作者: tennis100 时间: 2010-10-12 11:08
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: fftt000 时间: 2010-10-12 11:10
新步进是有可能降低功耗的，关键要看改进的地方是否涉及到效率的提升，但不是所有的新步进都会。
这样的先例有不少，记忆比较清楚的例子是当年Intel P4。

作者: xxxyyy 时间: 2010-10-12 11:30
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 头发乱了 时间: 2010-10-12 23:09
回复 87# fftt000

大哥你说的是 0.18微米到 0.13微米制程的提升所带来的变化吧？？？

作者: xianglei820513 时间: 2010-10-12 23:20
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: samvstoto 时间: 2010-10-13 16:41

作者: fftt000 时间: 2010-10-13 16:51
回复 89# 头发乱了
步进和制程我还是分得清的

作者: hebaga 时间: 2010-10-13 20:45
不是吧那我的555超频不是要上200W

作者: zlk_zlk 时间: 2010-10-13 22:20

不是给出公式了吗？
TDP=热功耗*热阻，很多人一直以为TDP就是热功耗是不对的。
热阻减小，TDP肯定 ...
lzjery 发表于 2010-10-9 23:27

混乱的逻辑散热器摸硅脂是相当于提高了散热器的标称tdp散热能力，好比把散热片的底部磨成镜面一样，跟你cpu的tdp值有啥关系

cpu的tdp是对于die来说的，你要把它看成一个整体，顶盖、硅脂、散热器都是散热设备

作者: amd```fans 时间: 2010-10-14 10:13

回复 amd```fans

无心的测试能扯这么多篇实属意料之外啊
头发乱了发表于 2010-10-12 10:19

还要感谢大师的鼎力加盟

作者: cashreceive 时间: 2010-10-14 13:09
人家写的是TDP。知道TDP么？和你待机功耗有啥关系

作者: zen0426 时间: 2010-10-17 10:40
CPUZ那里电压时不同的

作者: jwybabys 时间: 2010-10-17 18:46
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