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标题: AMD雪藏了1280sp的6890 [打印本页]

作者: vipk 时间: 2010-10-18 13:04
标题: AMD雪藏了1280sp的6890
现有的1128sp的6870不是完整的，AMD预阉割了一刀，等核心图出来大家就知道了

，是良率问题还是市场策略的原因现在未知，最后还是那句话，不保证一定准确。

作者: WG_Baby 时间: 2010-10-18 13:05
良品率Cayman比Cypress高，Barts自然不存在這個問題

作者: shu0202 时间: 2010-10-18 13:11

现有的1128sp的6870不是完整的，AMD预阉割了一刀，等核心图出来大家就知道了，是良率问题还是市场策略 ...
vipk 发表于 2010-10-18 13:04

说不定AMD就是让那1/8当废品的……

作者: vipk 时间: 2010-10-18 13:18
我觉得还是市场策略的可能性大一些，6850的频率可选范围非常大，定这个频率就是用来抗衡460的，6870 900M的频率差不多到头了，对抗470还是有点难度，与其如此不如定一个稍微保守点的频率，超过5850即可，1280的6990就是留有余量并为以后的刷钱做准备的,AMD的这个算盘打得看上去很好。

作者: minijia 时间: 2010-10-18 13:20
6850跟6870出了再说，看看6850跟6870同频下的性能比较。

作者: INTEL527 时间: 2010-10-18 13:21
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作者: fox20 时间: 2010-10-18 13:25
似乎高中档a又一次先于n布局好了就等n入座了~~

作者: Cc. 时间: 2010-10-18 13:28
Cayman良率高？这个玩笑开大了

不知想说的是第几次流片

作者: shu0202 时间: 2010-10-18 13:34

Cayman良率高？这个玩笑开大了不知想说的是第几次流片
Cc. 发表于 2010-10-18 13:28

流片一次成功良率就高，流片三次良率就低……是这个意思不？

作者: btwb006 时间: 2010-10-18 13:39
是的，还是6850是最适合大众买的。

作者: asdfjkl 时间: 2010-10-18 13:41

现有的1128sp的6870不是完整的，AMD预阉割了一刀，等核心图出来大家就知道了，是良率问题还是市场策略 ...
vipk 发表于 2010-10-18 13:04

假消息，讨论个啥呀！

作者: asdfjkl 时间: 2010-10-18 13:42

说不定AMD就是让那1/8当废品的……
shu0202 发表于 2010-10-18 13:11

天真，只有你信；
你的心里素质也真是好，在别个帖子的YY被击溃后。又在另一个帖子里YY，咋就不能长大点呢？

作者: shu0202 时间: 2010-10-18 13:53
作者: asdfjkl 时间: 2010-10-13 20:22    标题: 68XX基本盘：5850>=6870>5830>=6850

本帖最后由 asdfjkl 于 2010-10-13 20:29 编辑 , H2 d! j9 q! L" Q1 y
3 W9 m! H* I2 Q8 W+ n
意思大家都懂得，不解释4 _+ a% w, _9 O3 Y4 Q
至于460(768)和460(1G)的位置就不加进去了，大家心里有数。. y  D% o0 n6 q) R6 w  ?# c/ R
那个什么翻译领先：20%-25%的，说的就是68xx领先57xx这个比例。基本和我这个预测一致了。

作者: asdfjkl 时间: 2010-9-29 18:13    标题: YY6990性能强劲的A社要失望了。。。

关于6系列中高端基于：Barts，Cayman核心应该没有疑问了；
5 ]- K$ `& j; y: Q3 s: _& {9 Y/ S' ]% U* s# `0 l6 Y
关键是单卡双心一直有个问题，它的性能不是受制于单芯片的性能，而是功耗！
7 g- W8 p* z% S& Z& R基本上双卡单芯中的单芯片峰值功耗不超过150W；  ]+ X( @. k' F6 n5 V
5系列中5970的单芯性能大概是5850的水准，为什么呢？用5870性能不是更好吗？是良率么？
$ Z3 y( n7 d9 C显然不是！
: B! m4 F& ?" O4 K  [. S9 K对于6系列，Cayman的三款显卡：6x30,6x50,6x70;据已有的消息看来想功耗控制在150W以内，应该是比较难的，特别是后面两块。（个人猜测，如果有内部人士，请指正）。
7 }  S5 M" M) V* N- j剩下就是Barts核心的，xx50和xx70了；但目前的透露的消息仿佛：xx70也就和5850在较真；估计和5870还有差距；两块的功耗也远高于上一代5770峰值100W左右的的水平。# v) x1 t, ?# J7 I, v. J
除非突破功耗设置，300W+；否则想6990性能强劲实在很难。% y7 k- f$ e* l; _( f
7 H/ b% x, U3 u" a  b2 _6 e1 o
功耗已经是两家遇到最为棘手的问题。这也是为什么现在的显卡，以远远做不到半年或者1年一代的原因（工艺不变，功耗很难减少很多，功耗太大，再好的架构也发挥不了作用）。

你比我YY的水准高多了……

作者: CoreSolo 时间: 2010-10-18 13:59
流片跟良率有什么关系？
流片(tapeout，出带)是指形成掩模版，还没用上硅呢。

In electronics design, tape-out or tapeout is the final result of the design cycle for integrated circuits or printed circuit boards, the point at which the artwork for the photomask of a circuit is sent for manufacture.[1]

The roots of the term can be traced back to the early days of printed circuit design, when the enlarged (for higher precision) "artwork" for the photomask was manually "taped out" using black line tape and adhesive-backed die cut elements on sheets of PET film. Subsequently the artwork was photographically reduced.[2] A similar process was used for early integrated circuits.[3]

The term tapeout currently is used to describe the creation of the photomask itself from the final approved electronic CAD file. Designers may use this term to refer to the writing of the final file to disk or CD and its subsequent transmission to the foundry, however in current practice the foundry will perform checks and make modifications to the mask design specific to the manufacturing process before actual tapeout. Optical proximity correction is an example of such an advance mask modification; it corrects for the quantum behavior of light when etching the nano scale features of the most modern integrated circuits. [1]

A modern IC has to go through a long and complex design process before it is ready for tape-out. Many of the steps along the way utilize software tools collectively known as electronic design automation. The design must then go through a series of verification steps collectively known as "signoff" before it can be taped-out. Tape-out is usually a cause for celebration by everyone who worked on the project, followed by trepidation awaiting the first article, the first physical samples of a chip from the manufacturing facility (semiconductor foundry).

First tapeout is rarely the end of work for the design team. Most chips will go through a set of spins where fixes are implemented after testing the first article. Many different factors can cause a spin, including:

The taped-out design fails final checks at the foundry due to problems manufacturing the design itself.
The design is successfully fabricated, but the first article fails functionality tests.

一次成功的流片，可能完全造不出可用的芯片，只要硅薄膜工艺足够**。

作者: cooldeng 时间: 2010-10-18 14:35
路过打酱油的.路过打酱油的.

作者: asdfjkl 时间: 2010-10-18 14:49

流片跟良率有什么关系？
流片(tapeout，出带)是指形成掩模版，还没用上硅呢。

In electronics design, ...
CoreSolo 发表于 2010-10-18 13:59

一看就是一个不做IC，流片啥意思。懂吗？

作者: CoreSolo 时间: 2010-10-18 15:01

一看就是一个不做IC，流片啥意思。懂吗？
asdfjkl 发表于 2010-10-18 14:49

你要是不吝赐教给我科普一下的话我会很感激的

作者: ledi 时间: 2010-10-18 15:08
阉割不阉割其实就是他们搞的小手法

作者: fhe83 时间: 2010-10-18 15:22

现有的1128sp的6870不是完整的，AMD预阉割了一刀，等核心图出来大家就知道了，是良率问题还是市场策略 ...
vipk 发表于 2010-10-18 13:04

说不定1128 sp就是6950了~

作者: 绿色世界 时间: 2010-10-18 15:26
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作者: PaulWong 时间: 2010-10-18 15:28

面对没谱的东西又出现了经典的结论帝！

作者: yokelchen 时间: 2010-10-18 15:52
说不定AMD就是让那1/8当废品的……

作者: 043265 时间: 2010-10-18 15:56
完全路过打酱油~~

作者: vipk 时间: 2010-10-18 15:57

一看就是一个不做IC，流片啥意思。懂吗？
asdfjkl 发表于 2010-10-18 14:49

我这方面是外行，请求指点一下。

作者: dmh 时间: 2010-10-18 17:05

作者: asdfjkl 时间: 2010-10-13 20:22 标题: 68XX基本盘：5850>=6870>5830>=6850

本帖最后由 as ...
shu0202 发表于 2010-10-18 13:53

认真你就输了理他干什么~~~~~

作者: liaobin250520 时间: 2010-10-18 17:19
听人说是雪藏了6890 具体用来和NV的那款卡打对台暂时未知

作者: devco1982 时间: 2010-10-18 17:20
回复 10# btwb006

大众在用集显，呵呵。

作者: Cc. 时间: 2010-10-18 17:35

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绿色世界发表于 2010-10-18 15:26

我怎么没发现？求教推理过程

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