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标题: 6970的389m㎡的核心塞下26.4亿个晶体管，GTX580只有30亿个却需要520m㎡？ [打印本页]
作者: 听觉疲劳    时间: 2010-12-14 22:14
标题: 6970的389m㎡的核心塞下26.4亿个晶体管，GTX580只有30亿个却需要520m㎡？
本帖最后由 听觉疲劳 于 2010-12-14 22:20 编辑

不算技术研发之类成本，纯粹晶圆的价格是按面积算还是晶体管密度算得？


[attach]1445805[/attach]
作者: cloudol    时间: 2010-12-14 22:17
还有连接底层线路 4d+1d变4d减少了很多
作者: killpmp    时间: 2010-12-14 22:19
1G的DDR3内存条跟4G的DDR3内存条在体积上几乎是一样的，但价钱为什么不一样？
从这点来看面积论是不是很无聊？
作者: SnakeLee    时间: 2010-12-14 22:21
反正赢也是输，输也是赢...真真假假看不懂了
作者: goldman948    时间: 2010-12-14 22:22
http://www.inpai.com.cn/doc/hard/138190.htm
via也会影响面积的
作者: Heitai    时间: 2010-12-14 22:22
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作者: 听觉疲劳    时间: 2010-12-14 22:25
killpmp 发表于 2010-12-14 22:19
1G的DDR3内存条跟4G的DDR3内存条在体积上几乎是一样的，但价钱为什么不一样？
从这点来看面积论是不是很无 ...

所以我才问晶圆的价格是按面积算得还是按晶圆上的晶体管数量算，以前不是老有人说核心小成本低，这个核心小成本低指的是核心面积小成本低，还是核心晶体管数量少成本低？
作者: mooncocoon    时间: 2010-12-14 22:26
本帖最后由 mooncocoon 于 2010-12-14 22:28 编辑
Heitai 发表于 2010-12-14 22:22
但多个一个Setup。而且一个UTDP要带12个Array，Xbar肯定要比Rv770和Cypress的10个Array复杂


不用管那些细节，每个全功能ALU的互联贡献和寄存器资源节约是海量的

对于核心来说，MC和ALU的削减对晶体管资源和互联资源来说都是非常立竿见影的，尤其是R600衍生物上的全功能ALU

上午有人跟我说本来快摸到的界限一下子就没了，现在再放个60%到100%的规模基本上都是只看工艺了
关于这个，我保留看法，在此仅为转述，你们看个乐呵就行了
作者: cloudol    时间: 2010-12-14 22:28
所以按照楼上的说法现在amd又可以肆无忌惮的扩规模了
作者: vipk    时间: 2010-12-14 22:30
6970的晶体管密度提升了5%，良率也不错，但漏电控制一般。
作者: Heitai    时间: 2010-12-14 22:34
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作者: mooncocoon    时间: 2010-12-14 22:35
本帖最后由 mooncocoon 于 2010-12-14 22:38 编辑
Heitai 发表于 2010-12-14 22:34
能告诉我你说之前的那个“界限”是指啥？半导体互联层？Setup的能力极限？还是其他的？

为什么说他是“ ...


学界正在为这个吵架，因为某些人非常不喜欢别人提这个界限，而他们的影响力早就已经渗透进或者干脆说一直存在于学界中。在这个东西的概念被不断的篡改的同时，我们很多人都被要求不要再讨论这个东西了
这个东西叫互联线长。

好吧，我没有在讨论哦~我只是说说而已
作者: bennylim    时间: 2010-12-14 22:37
来了来了，性能比不过开始比其他的了。
作者: Heitai    时间: 2010-12-14 22:38
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作者: Heitai    时间: 2010-12-14 22:44
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: Edison    时间: 2010-12-14 22:45
搞 tessellation 的代价不小。
作者: skyshihui    时间: 2010-12-14 22:48
A这几代一向晶体管密度更大。
6970太不给力了！！！
580SLI表示毫无鸭梨！！！
作者: ifu    时间: 2010-12-14 23:14
mooncocoon 发表于 2010-12-14 22:26
不用管那些细节，每个全功能ALU的互联贡献和寄存器资源节约是海量的

对于核心来说，MC和ALU的削减对 ...

怪不得6800不上4d，这玩意小规模就是杯具。
不过现在5d CF效率不是挺高的么，直接片内CF不是更简单？
作者: kaoon    时间: 2010-12-14 23:21
只能说明AMD高管出了问题，农企毕竟是农企
作者: xreal    时间: 2010-12-14 23:26

比老黄的小了那么多，还拖了很久才出来。。。
作者: panjanstoneborg    时间: 2010-12-15 00:13
比面积啊
07年g80 460, r600 430, rv670 190
08年gt200 570, rv770 260, g92 330, g94 240
09年gt200b 480, rv790 280, g92b 260
10年gf100 530, cypress 340, gf104 340,  barts 255, gf106 230
如此下去，nv同档次的卡要比a高一级，在09年还是平级的。
fermi真的要这样下去吗
作者: IAFCyg    时间: 2010-12-15 01:02
楼主的问题似乎被无视了..
A的小芯片是否意味着更低的成本或者更高的良率？
有没有高手可以吱一声..
作者: jhg1159    时间: 2010-12-15 01:03
09还G92 330？
作者: mooncocoon    时间: 2010-12-15 08:50
IAFCyg 发表于 2010-12-15 01:02
楼主的问题似乎被无视了..
A的小芯片是否意味着更低的成本或者更高的良率？
有没有高手可以吱一声..

以目前的方案来看，单就核心来说，良率并没有因为所谓更小的芯片而获益。未来随着方案的改进良率会有所提升，但代价将会是可以达到的各档核心频率，而且能不能达到理想值现在还不得而知。
至于整卡成本，那我就不知道了。
作者: leo2000834    时间: 2010-12-15 09:45
回复 Heitai 的帖子

r600发布比G80晚半年, rv870发布比GF100早半年.amd扩充节约了1年时间,多扩充了1倍
作者: kakaku.bj.cn    时间: 2010-12-15 09:55
amd自己做芯片跟intel抗了20多年了
作者: panjanstoneborg    时间: 2010-12-15 09:55
mooncocoon 发表于 2010-12-15 08:50
以目前的方案来看，单就核心来说，良率并没有因为所谓更小的芯片而获益。未来随着方案的改进良率会有所提 ...

这个良率是不是和amd的芯片密度高也有关系啊
作者: los_parrot    时间: 2010-12-15 09:56
小核心的受益是产出率高吧.

同样面积的晶圆自然是越小的核心,切割出来的芯片越多.成本肯定是比大芯片低的.

大核心的volume积累时间也更长,库存压力大,资金压力大.
作者: naga2008    时间: 2010-12-15 10:52
kakaku.bj.cn 发表于 2010-12-15 09:55
amd自己做芯片跟intel抗了20多年了

只是指cpu吧

作者: kakaku.bj.cn    时间: 2010-12-15 10:55
naga2008 发表于 2010-12-15 10:52
只是指cpu吧

所以它了解芯片设计对实际制造有什么样的影响，制程上的经验不是ati或nv能比
作者: mooncocoon    时间: 2010-12-15 11:03
kakaku.bj.cn 发表于 2010-12-15 10:55
所以它了解芯片设计对实际制造有什么样的影响，制程上的经验不是ati或nv能比

sorry，这是两个交集不大的领域
作者: archangelzry    时间: 2010-12-15 11:05
kakaku.bj.cn 发表于 2010-12-15 10:55
所以它了解芯片设计对实际制造有什么样的影响，制程上的经验不是ati或nv能比

真这么简单，INTEL早就把它们都打趴下了
作者: kakaku.bj.cn    时间: 2010-12-15 11:06
本帖最后由 kakaku.bj.cn 于 2010-12-15 11:08 编辑
mooncocoon 发表于 2010-12-15 11:03
sorry，这是两个交集不大的领域


这话很没说服力，只要chip还是三极管构成的
作者: kakaku.bj.cn    时间: 2010-12-15 11:07
archangelzry 发表于 2010-12-15 11:05
真这么简单，INTEL早就把它们都打趴下了

intel又没有图形技术，amd也是要买ati才有的
intel在cpu和制程上确实把全世界都打趴下了

作者: archangelzry    时间: 2010-12-15 11:13
kakaku.bj.cn 发表于 2010-12-15 11:07
intel又没有图形技术，amd也是要买ati才有的
intel在cpu和制程上确实把全世界都打趴下了

有的，当年的i740首创了为测试软件开优化的先河，为此争议不少，当时好像仅次于VOODOO，现在的集成GPU不也是图形技术？

真要是差不多的技术，INTEL的工艺优势能保证技术上落后20%性能总体持平，这么多年持续投入，早就叫NV去火星了，你以为专业显卡+HPC这块，INTEL不眼红阿？
作者: mooncocoon    时间: 2010-12-15 11:15
本帖最后由 mooncocoon 于 2010-12-15 11:16 编辑
kakaku.bj.cn 发表于 2010-12-15 11:06
这话很没说服力，只要chip还是三极管构成的


坦克和战列舰都是钢板，螺钉，线路和各种其他材料，就我所知世界上没有任何一家工厂可以同时造这两样东西
这玩意哪里是所谓的基础一样就能一样的东西啊………………
作者: soloparadise    时间: 2010-12-15 11:31
本帖最后由 soloparadise 于 2010-12-15 11:33 编辑
mooncocoon 发表于 2010-12-15 11:15
坦克和战列舰都是钢板，螺钉，线路和各种其他材料，就我所知世界上没有任何一家工厂可以同时造这两样东 ...


这个类比有点不太合适。
坦克和战列舰的核心技术应该是引擎，还有各种系统。
纯说打造外壳的话应该没什么太大问题。
大型船用柴油机跟坦克用的柴油机好像国内是没1个厂都能造出来，国外就不知道了。

作者: 千人    时间: 2010-12-15 12:03
mooncocoon 发表于 2010-12-15 11:15
坦克和战列舰都是钢板，螺钉，线路和各种其他材料，就我所知世界上没有任何一家工厂可以同时造这两样东 ...

这类比比较搞笑，2者的核心是装甲钢 火炮和动力，不过看你不知道OTO公司
作者: solidusmic    时间: 2010-12-15 12:33
大核心低密度,说不定真的是为了解决漏电带来的散热
小核心是为了成本产出问题.

各取所需.各有利弊.

反正价格便宜性能更劲就是好卡,

等到核心面积超出100平方厘米的时候再来考虑核心大小的问题吧.
作者: kakaku.bj.cn    时间: 2010-12-15 13:25
archangelzry 发表于 2010-12-15 11:13
有的，当年的i740首创了为测试软件开优化的先河，为此争议不少，当时好像仅次于VOODOO，现在的集成GPU不也 ...

差十几年的积累，即使是i，做不了就是做不了
作者: kakaku.bj.cn    时间: 2010-12-15 13:28
mooncocoon 发表于 2010-12-15 11:15
坦克和战列舰都是钢板，螺钉，线路和各种其他材料，就我所知世界上没有任何一家工厂可以同时造这两样东 ...

虽然你这比喻不恰当，但是即使是坦克和战略舰，也是有共同点的，比如焊接工艺，防腐防化，一部分武器和雷达以及通讯系统
做chip的，怎样能提高良率怎样能减少漏电，不可能没有互相借鉴之处
作者: IAFCyg    时间: 2010-12-15 15:21
archangelzry 发表于 2010-12-15 11:13
有的，当年的i740首创了为测试软件开优化的先河，为此争议不少，当时好像仅次于VOODOO，现在的集成GPU不也 ...

如果I有和A/N差不多的图形设计能力，靠工艺优势可以把这两家都送上火星..
作者: mooncocoon    时间: 2010-12-15 15:28
本帖最后由 mooncocoon 于 2010-12-15 15:33 编辑
kakaku.bj.cn 发表于 2010-12-15 13:28
虽然你这比喻不恰当，但是即使是坦克和战略舰，也是有共同点的，比如焊接工艺，防腐防化，一部分武器和雷 ...


好吧，看来我弄巧成拙了……

我实在无法把从掩模开始到下游的一系列差别一一列举出来，那几乎涉及了整个生产的全过程

尽可能简洁地说，就是你让一个坦克组装厂直接去架个船台开始组装战列舰，他肯定会跟你说干不了，技术难关太多的。是的，就是组装。
别想多了，又是火炮又是引擎又是系统的，那些是设计环节的事情

至于可借鉴的东西，那确实很多，但有一件事情你必须要知道——很多底层的所谓可借鉴的东西，在实际运用中往往会被1.2步工序所产生的下游效应彻底搅乱。


其实如果你明白下游效应，估计我也就不用这么废话了。反过来，如果你不明白下游效应，我跟你再打上几千字你也还是不能理解为什么造的了CPU的厂商不一定能造GPU……
作者: Racca    时间: 2010-12-15 15:28
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作者: kakaku.bj.cn    时间: 2010-12-15 16:10
本帖最后由 kakaku.bj.cn 于 2010-12-15 16:14 编辑
mooncocoon 发表于 2010-12-15 15:28
好吧，看来我弄巧成拙了……

我实在无法把从掩模开始到下游的一系列差别一一列举出来，那几乎涉及了 ...


摆弄名词没有用的，这年头谁都是狗狗百毒出道
事实上chip里面的事情，这个地球上除了少数美国人明白，没有其他国家的人可以做出来，所以在这里争是无意义的
amd接手后，a卡的工艺密度和每平方面积性能一直领先，这在纯ati时代是没有的
所以你的没有联系论实在说服力不足

ps 你说反了，我一直就认定 i 做不出gpu，这个不用你说
不过我认为 i 的工厂要是肯代工gpu，没有任何难度，绝对比台积电和GF要可靠得多

作者: mooncocoon    时间: 2010-12-15 16:17
本帖最后由 mooncocoon 于 2010-12-15 16:21 编辑
kakaku.bj.cn 发表于 2010-12-15 16:10
摆弄名词没有用的，这年头谁都是狗狗百毒出道
事实上chip里面的事情，这个地球上除了少数美国人明白， ...

amd接手后，a卡的工艺密度和每平方面积性能一直领先，然后这就代表AMD在GPU制造领域把控力很强
先码出这么一个连你自己都不知道原因的现象，然后又不让我使用，厄……好吧，摆弄名词，我……我不知道该怎么解释了

既然这样的话，好吧，你赢了
我对卖弄名词这件事对你致以最真挚的歉意，希望你能原谅我，我以后再也不敢了。我会收起我“论据不足”的观点，安静的聆听您的教诲的

满意了没~？

作者: comeonpaopao    时间: 2010-12-15 16:22
回复 听觉疲劳 的帖子

晶圆是按片卖的，打个比方： 某家die size比较大 一片wafer出150颗良品，另一家die size比较小，一片wafer 出200颗良品。
你觉得哪家的die成本比较低？
作者: kakaku.bj.cn    时间: 2010-12-15 16:23
mooncocoon 发表于 2010-12-15 16:17
amd接手后，a卡的工艺密度和每平方面积性能一直领先，然后这就代表AMD在GPU制造领域把控力很强
先码出这 ...

好吧 我就当你是诚挚的，我也诚挚地接受你的道歉，这样行么~
作者: 我说的是事实    时间: 2010-12-15 16:24
是不是按面积不知道，但肯定不是按密度算。否则200mm^2能做下的厂商也要故意做成1000.一来设计难度低，好歹还能增加点散热面积。
作者: naga2008    时间: 2010-12-15 20:47
nv做芯片的能力不强?只是没有x86的授权,nv做芯片的实力其实也蛮恐怖的
作者: asdfjkl    时间: 2010-12-15 21:21
听觉疲劳 发表于 2010-12-14 22:14
不算技术研发之类成本，纯粹晶圆的价格是按面积算还是晶体管密度算得？

当然是按面积算的，面积越小成本越低；所以6970可以卖的便宜呀。
作者: asdf567    时间: 2010-12-15 21:50
1536sp带来的就是悲剧············我只能这样说，AMD，你敢不敢做个大核心，放个卫星。

呵呵
作者: VGASOS    时间: 2010-12-15 23:47
也許amd的架構根本不適合做大核心
所以才會屈就於良率 做這樣的選擇
要不1920sp的版本一定把nv殺的潰不成軍
作者: soloparadise    时间: 2010-12-16 00:22
naga2008 发表于 2010-12-15 20:47
nv做芯片的能力不强?只是没有x86的授权,nv做芯片的实力其实也蛮恐怖的

NV没工厂，自己不会做。只会设计。



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