在客户设计环境方面，因应台积电推出开放创新平台(Open Innovation Platform；OIP)，IBM阵营亦不遑多让，力推通用平台，并将于2011年1月18日于美国举行技术论坛，将由IBM、Global Foundries与三星共同发表最新32／28纳米低功耗高介电层／金属闸(High-K Metal Gate；HKMG)，同时将揭橥20纳米以下制程蓝图，并邀集设计自动化(EDA)、硅智财(IP)等供应链伙伴共同参展，以壮大IBM阵营声势。2 e) g: Y I$ B6 [. I
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张忠谋20日以”台积电筚路蓝缕20年”为题进行演讲时指出，台积电成功关键在于掌握技术、生产，并且拥有稳固伙伴关系，若以此标准来看，Global Foundries主要技术来源是IBM，但IBM技术已不是强大竞争者，三星与英特尔(Intel)技术虽然顶尖，但在伙伴关系上都无法与台积电相比。0 X5 ]7 V _" Q7 w9 H \9 b
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张忠谋表示，台积电目前是半导体业最重要公司之一，与英特尔、三星是三强鼎立，其中，三星是内存龙头，英特尔在高阶微处理器发展得很好，一如奔驰车路线，但台积电能成为三巨头之一，是因为台积电像汽车产业的丰田(Toyota)，以好的技术、高生产效率及合理价格，与顾客建立良好伙伴关系。
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事实上，台积电在技术研发上亦相当积极。张忠谋强调，尽管台积电在成立之初技术相对落后，但由于把技术提升当作最重要事情，不断投入研发，才造就今日的成就。台积电2010年研发费用达到新台币360亿元，超过工研院全年预算，2011年研发经费上看500亿元，产量跻身世界第2，目前市值约新台币1.9兆元，逼近2兆元，是台湾最大的单一公司。 作者: iceman0566 时间: 2010-12-22 10:07
科技是第一生产力，在私有企业内，这点会执行的更有效率！作者: ilmic 时间: 2010-12-22 12:55
500亿元新台币……还不够我们公仆花一季度。