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标题: 新工艺，新制成，不服不行！ [打印本页]

作者: once375ml 时间: 2011-3-30 15:56
标题: 新工艺，新制成，不服不行！
AMD 125W 原配 6热管散热器

AMD 4200+ TDP 65W 待机 35度满载烤机60度
AMD X4 640 TDP 95W 待机 27度满载烤机49度

以上都未超频，相同的主板内存，电源显卡相同室温

新工艺，新制成还是有优势啊

作者: 043265 时间: 2011-3-30 16:02
比起INTEL 差远了

作者: once375ml 时间: 2011-3-30 16:07

043265 发表于 2011-3-30 16:02
比起INTEL 差远了

大概测算了下 AMD x4 640 @ 3G 运算能力大约相当于 intel Q8200 @ 2.33G

但是价格明显是amd有优势，且处理器接口基本无忧 intel是靠接口赚钱的

作者: scowl 时间: 2011-3-30 17:11

once375ml 发表于 2011-3-30 16:07
大概测算了下 AMD x4 640 @ 3G 运算能力大约相当于 intel Q8200 @ 2.33G

但是价格明显是amd有优势，且 ...

Q8没那么强

X4 620就跟Q8200差不多了

640明显强一些

作者: 凶徒 时间: 2011-3-30 17:17
intel 表示毫无鸭梨呀~~~~

作者: kunnsr 时间: 2011-3-30 17:54

once375ml 发表于 2011-3-30 16:07
大概测算了下 AMD x4 640 @ 3G 运算能力大约相当于 intel Q8200 @ 2.33G

但是价格明显是amd有优势，且 ...

你要这么想就特错了 INTEL 不换接口 775的Q8200直接拉到和X4 6XX一个价位 Q9X50 降到和X4 9XX一个价位 E5 拉到300和X2一个价位就足矣让AMD关门大吉了

现在的情况是INTEL怎么搞都赚钱怎么样让AMD苟延残喘才是目的

作者: Heitai 时间: 2011-3-30 19:02
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作者: Sirlion 时间: 2011-3-30 19:07
这个是在同一环境下测试的结果吗？我认为待机同一款散热同一个环境不会有多大差距

作者: sxysxysxy 时间: 2011-3-30 20:01
这虽然说明新工艺和新制程的牛B，但同时更说明TDP这东西根本不可信

作者: snowincloud 时间: 2011-3-30 20:22

sxysxysxy 发表于 2011-3-30 20:01
这虽然说明新工艺和新制程的牛B，但同时更说明TDP这东西根本不可信

tdp不是直接和功耗相关，更像是指导散热厂商要满足的散热性能的指标

作者: 某某猫 时间: 2011-3-30 20:24
的确是，对比了下家里的I3和Q9，明显I3凉快多了

作者: once375ml 时间: 2011-3-31 00:56

Sirlion 发表于 2011-3-30 19:07
这个是在同一环境下测试的结果吗？我认为待机同一款散热同一个环境不会有多大差距

统一主机，只是换了个U  当然不可能是同时测得，前后分钟的环境温差就忽略了吧

风扇也有原来的待机 3500+ 降到了 2500+ 有时还停转  PWM ？？？

另纠正下：
Q8200 @ 2.33G  的确是略差与于 X4 640 @ 3.0G
跑象棋 Q8200是12倍 X4 640是14倍

作者: lbsis007 时间: 2011-3-31 04:27
又不是做电炉子，没进步它更新制程和架构干嘛。

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