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标题: 英特尔芯片技术实现大突破：开发首个3D晶体管 [打印本页]

作者: xjd2000 时间: 2011-5-5 08:17
标题: 英特尔芯片技术实现大突破：开发首个3D晶体管
英特尔今天表示，在微处理器上实现了历史性的技术突破：成功开发世界首个3D晶体管，名叫Tri-Gate。据英特尔介绍说，3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度，它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升，并且可以更节能，新技术将用在未来22纳米设备中，包括小的手机到大的云计算服务器都可以使用。

根据英特尔的解释，公司重新为芯片设计了电子开关（即晶体管），在过去开关是平面的，现在增加了第三维，它由硅基向上突出。例如，当土地有限，要增加办公室就可以盖摩天大楼。新的3D晶体管道理与此相似。　　英特尔展示了22纳米处理器，代号为Ivy Bridge，它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。3-D晶体管和2-D平面晶体管有本质性的区别，它不只可以用在电脑、手机和消费电子产品上，还可以用在汽车、宇宙飞船、家用电器、医疗设备和其它多种产品中。
　　英特尔CEO欧德宁说：“英特尔的科学家和工程师曾经重新发明晶体管，这一次利用了3D架构。很让人震惊，改变世界的设备将被创造出来，我们将把摩尔定律带入新的领域。”
　　　　长久以来，科学家就认识到3D架构可以延长摩尔定律时限。这次突破可以让英特尔量产3-D Tri-Gate晶体管，从而进入到摩尔定律的下一领域。
　　摩尔定律认为由于硅技术的发展，每2年晶体管密度就会翻倍，它能增强功能和性能，降低成本。在过去四十年里，摩尔定律成为半导体产业的基本商业模式。　　
　　通过使用3D晶体管，芯片可以在低电压和低泄露下运行，从而使性能和能耗取得大幅改进。在低电压条件下，22纳米的3-D Tri-Gate晶体管比英特尔32纳米平面晶体管性能提高37%。这意味着它能用在许多小的手持设备中。另外，在相同的性能条件下，新的晶体管耗电不及 2D平板晶体管、32纳米芯片的一半。
　　首款3-D Tri-Gate晶体管22纳米芯片代号为Ivy Bridge，英特尔今天展示了该芯片，它能用在笔记本、服务器和台式机中。Ivy Bridge家族的芯片将成为首个大量生产的3-D Tri-Gate晶体管芯片，它将在年底开始量产。3-D Tri-Gate晶体管还将用在凌动芯片中。
解读：对ARM构成威胁
　　英特尔推出下一代芯片技术，在微处理器装上更多的晶体管，并希望借此帮助公司掌握平板、智能手机市场的话语权。
　　按照英特尔的计划，2011年底将推出采用新技术的芯片，提供给服务器和台式机、笔记本，它还会为移动设备开发新的处理器。
　　采用3D晶体管的英特尔芯片可能会给ARM构成威胁，毕竟ARM是现任移动市场的老大。
　　受新技术发布消息刺激，ARM的股价今天大跌7.3%，在伦敦收于5.58英磅。
　　Matrix分析师阿德里安(Adrien Bommelaer)认为，英特尔是否能迅速闯进ARM的后院，这还没有定论。他说：“英特尔显然想跳出核心PC市场的范围。关键问题是‘它们能推出一款处理器，足够强大，可以在移动计算领域一争高下吗？’”“它们将推出新的芯片，比上一代32纳米芯片节能50%，朝正确方向前进了一大步，但是否足够？我不知道。要知道ARM自己的能效也在进步。”　　
　　据英特尔说22纳米的芯片性能比现在的32纳米芯片更高。为了扩大制程技术的优势，赶上移动竞赛，上个月英特尔将2011年资本开支提高到102亿美元，原定数额为90亿美元，目的是落实12纳米制程的开发。
　　在制程工艺上，英特尔大大领先于其它芯片商，它可以制造更快更高效的处理器。
　　自19世纪60年代以来，英特尔和其它半导体企业投入数十亿美元搞研发，每两年让芯片上的晶体管数量翻倍，从而方便产品进入到更小更快的小电子产品中。随着时间的推进，开发和使用先进制程技术成本过高，许多企业无法负担。但分析师说，英特尔资金雄厚，能持续推进制程发展。
　　花旗集团分析师扬(Glen Yeung)对英特尔的新技术表示赞扬，将目标价提高到了27美元，建立买入英特尔股票。他认为英特尔在芯片制造上有3-4年优势，当芯片闲置时，3D晶体管可以减少电流泄露，当芯片繁忙时它能运行在更低的电压下。

作者: hksega 时间: 2011-5-5 09:23
本帖最后由 hksega 于 2011-5-5 09:24 编辑

沙发{lol:]；这个比较牛，其他企业在制程上跟INTEL实在是相差比较远了

作者: PRAM 时间: 2011-5-5 09:30
IBM发威吧，什么FDSOI,ETSOI{shocked:]{shocked:]

作者: cncooyoo 时间: 2011-5-5 10:12
我擦，看来以后CPU不能网购了，快递太操蛋！

作者: 碎梦刀 时间: 2011-5-5 11:04
从制程技术来说，INTEL目前没有对手，包括IBM和几大代工厂商，AMD其实没有制程技术，它的制造工艺是从IBM那儿获得的。
intel唯一的问题就是能否尽快地把制程优势带入到移动芯片并转化为与ARM抗衡的态势。

作者: Prescott 时间: 2011-5-5 11:36
Intel V5

作者: the_god_of_pig 时间: 2011-5-5 12:01
高处不胜寒

作者: potomac 时间: 2011-5-5 12:27
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作者: zpcz 时间: 2011-5-5 12:33
本帖最后由 zpcz 于 2011-5-5 12:35 编辑

这个就是那个突破性技术吧，看看X86功耗能不能降下来，原来IVB就是3D芯片了，这么说沙桥就是最后一款2D芯片么

作者: 山中小子 时间: 2011-5-5 12:43
这个3d晶体管不知寿命如何?等2012的小白鼠试验.不过比上一代32纳米芯片节能50%,多猛啊

作者: xmasjacky 时间: 2011-5-5 12:45
感觉很脆弱
这东西无论是超频还是震动，损坏的风险也比较大。
制造好的晶圆手指头摸一下估计几亿的晶体管就报废了

作者: 3332243 时间: 2011-5-5 12:57
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作者: 睡睡平安 时间: 2011-5-5 13:04
ivb 原来开始3d了

作者: junychen 时间: 2011-5-5 13:23
太棒了不错。期待明年的IVY功耗啊双核能在TDP 20W不？

作者: yuhiyu 时间: 2011-5-5 13:25
I一家用3D，其他家在2D拼你死我活，场面就有意思了

作者: Prescott 时间: 2011-5-5 13:39

potomac 发表于 2011-5-5 12:27
快把LarraBee造出来。

Larrabee骑士还在渡口呢

作者: jg8215 时间: 2011-5-5 15:39
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作者: 花泥 时间: 2011-5-5 15:43
intel又牛b了啊

作者: aibo 时间: 2011-5-5 16:04
期待ivb-e了

sb-e就是一坑爹货

作者: trd1982 时间: 2011-5-5 16:57
SB容易超坏 IVB是3D化的第一代不敢买！！！AD5000看来要超期服役了！！回去降降频免得2012缩肛了没得用{lol:]

作者: kunnsr 时间: 2011-5-5 17:54

trd1982 发表于 2011-5-5 16:57
SB容易超坏 IVB是3D化的第一代不敢买！！！AD5000看来要超期服役了！！回去降降频免得2012缩肛了没得用{lo ...

700多的X 4 955 按摩店已经给开核党们预备好了

作者: kinno 时间: 2011-5-5 18:12
功耗降低一半，同频率性能提升37%，非常耀眼的数据，就像当年45nm high K量产，很完美了

作者: 花泥 时间: 2011-5-5 20:48

trd1982 发表于 2011-5-5 16:57
SB容易超坏 IVB是3D化的第一代不敢买！！！AD5000看来要超期服役了！！回去降降频免得2012缩肛了没得用{lo ...

谁说sb容易超坏?

作者: 飞鸟真 时间: 2011-5-5 20:54
我发现一个问题，intel展示晶圆大部分都是直接拿裸晶，amd都是镶在有机玻璃里，怕拿脏了。

作者: gz_easy 时间: 2011-5-5 20:57
Intel的制程制胜论继续高歌猛进。

作者: potomac 时间: 2011-5-5 21:46
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作者: Prescott 时间: 2011-5-5 22:13

potomac 发表于 2011-5-5 21:46
等ship啊。敦克尔克 or 诺曼底？

敦克尔克比较靠谱些。

作者: SNB 时间: 2011-5-5 23:11

potomac 发表于 2011-5-5 21:46
等ship啊。敦克尔克 or 诺曼底？

已经在准备明年吹响“号角”了

作者: Cc. 时间: 2011-5-6 04:50
容易损坏纯属笑话，某些泛A找茬都已经山穷水尽了么？

作者: xmasjacky 时间: 2011-5-6 08:08

飞鸟真发表于 2011-5-5 20:54
我发现一个问题，intel展示晶圆大部分都是直接拿裸晶，amd都是镶在有机玻璃里，怕拿脏了。

Intel的拿出来展示了就不准备再用了，amd可能会继续用

作者: frankincense 时间: 2011-5-6 08:13

Cc. 发表于 2011-5-6 04:50
容易损坏纯属笑话，某些泛A找茬都已经山穷水尽了么？

以前还有AMD的好碰友IBM当枪，现在早就山穷水尽到要AMD的死敌nVIDIA出马荡平Intel了

作者: whjawhja 时间: 2011-5-6 08:27
3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片

作者: potomac 时间: 2011-5-6 09:00
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作者: PRAM 时间: 2011-5-6 09:37

Cc. 发表于 2011-5-6 04:50
容易损坏纯属笑话，某些泛A找茬都已经山穷水尽了么？

泛A还是YY ETSOI和FDSOI吧

作者: 河蟹万岁 时间: 2011-5-6 10:02
本帖最后由河蟹万岁于 2011-5-6 10:04 编辑

finfet晶体管

作者: PRAM 时间: 2011-5-6 10:13

frankincense 发表于 2011-5-6 08:13
以前还有AMD的好碰友IBM当枪，现在早就山穷水尽到要AMD的死敌nVIDIA出马荡平Intel了

以后估计要指望ARM了

作者: dalao123 时间: 2011-5-6 11:41
AMD要加油啊

作者: mandrake 时间: 2011-5-6 11:47
ivy 真的么？？

作者: kinno 时间: 2011-5-6 18:40
那些说没有amd，现在只能用奔4的饭A，快来啊

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