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标题: 下代APU确认将集成Radeon HD 7000图形核心 [打印本页]

作者: gtx5 时间: 2011-8-31 09:32
标题: 下代APU确认将集成Radeon HD 7000图形核心

今天GlobalFoundries泄漏的一张幻灯片上显示，下一代APU平台"Trinity"将集成Radeon HD 7000系列图形核心。
这张幻灯片除推土机架构的CPU外，着重提到了将由GlobalFoundries代工的"Trinity"APU产品，采用32nm HKMG工艺，预计于2012年发布，将替代现有的Llano平台APU产品，同时指出Trinity的运算能力对比Llano提升幅度最多可达50%。
和现有的Radeon HD 6000系列类似，Radeon HD 7000系列将同时包括APU中使用的图形核心和传统独立显卡产品，代号“南方群岛”的后者仍将使用台积电28nm制造工艺，因台积电在制造显卡芯片方面的能力更丰富。至于为什么不由台积电和GF分别开发28nm工艺同时制造，Fudzilla给出的说法很简单——AMD没钱。

作者: tony0706 时间: 2011-8-31 10:12
Fudzilla给出的说法很简单——AMD没钱

农企FIGHTING!

作者: 泯灭 时间: 2011-8-31 10:21
推土机你能出来了嘛？

作者: permediaX 时间: 2011-8-31 10:21
2012的事 2012再说吧，第一代APU还犹抱琵琶半遮面呢.

作者: robles 时间: 2011-8-31 10:46
现在按摩店的本事都体现在给大家画饼上了。

ceo换了三哥了吧？ppt做的天花乱坠。

作者: saga1974 时间: 2011-8-31 10:47
果然AMD的CPU和GPU的原材料不是硅，而是PPT啊

作者: readma 时间: 2011-8-31 12:16
本帖最后由 readma 于 2011-8-31 12:16 编辑

saga1974 发表于 2011-8-31 10:47
果然AMD的CPU和GPU的原材料不是硅，而是PPT啊

PPT是软件，CPU和GPU是硬件，没硬件怎么来软件啊，软件也不能产生硬件的

作者: lillxu 时间: 2011-8-31 13:13
只要能跑高画质大灾变明年就买个

作者: yosh 时间: 2011-8-31 13:19
集成什么都没用，用内存做显存在强的显卡也注定悲剧。除非板栽显存。

作者: 阿土来了 时间: 2011-8-31 13:36
不用说下一代也是用七系列．

作者: cnvbb 时间: 2011-8-31 17:31
AU能亮机就行了讲究那么多干嘛

作者: saskey7 时间: 2011-8-31 21:27
在低端多用点心挺好

作者: bjchild 时间: 2011-9-1 00:03
囧，只有PPT做得还可以了

作者: 茫茫的宇宙 时间: 2011-9-1 01:35
AMD说什么都无用，快点出4通道内存的APU才是王道

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